다이싱

다이싱 dicing

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 스크라이버
      2. 가공
2. 다이싱 모양
   1. 삼각형
   2. 평행사변형을 자른 삼각형
      1. MSC가 있는, high out-of-band rejection in surface acoustic wave (SAW) filters,
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   3. 매우 긴 직각사각형 - 그냥 직사각형, 정사각형은 가장 널리 사용되므로 첨부 생략
      1. CIS - 스캐너용 contact image sensor
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           X축 IC 18.2x1.35x0.64mm, Y축 IC 11.2x1.35x0.64mm

      2. DDI - 능동LCD용 Display Driver
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           이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개를 사용한다.

   4. 평행사변형
      1. TV용 IF SAW필터
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           112LT Sanyo 마킹

   5. 육각형
      1. LED칩
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           한변 길이가 1.2mm

3. 금속 다이싱
   1. 얇은 구리판(PCB용 도금 동박 등)
      1. 도금 CSP 쏘필터
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           다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.

   2. 리드프레임
4. 스크라이빙 후 부러뜨림
   1. 쏘필터, 매우 긴 칩 - 러시아?
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        패키지 길이 21.4mm

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        스크라이빙 후 부러뜨렸다.

5. 반도체 다이싱
   1. 실리콘 웨이퍼
      1. 레이저
         1. 레이저 촛점을 이룬 공간에 웨이퍼 재료가 깨져 개질층(빈공간) 형성해야 한다.
            1. 레이저 촛점은 레이저 진행 방향에 따라 원형, 진행방향 타원, 진행에 수직방향 타원 등을 만들 수 있다.
            2. 개질층이 웨이퍼 두께에 따라 1~5회 형성해야 하므로, 촛점 깊이를 정확히 맞출 수 있어야 한다.
            3. 웨이퍼 표면 높이를 레이저 센서로 미리 측정하여 촛점을 맞춘다.