유기물기판

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Copper foil
1. 1/2 oz
  1. 두께 측정
    - 거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um
  2. 면저항 측정, van der Pauw
    1. 1/2 oz/ft^2 동박의 이론 면저항은 0.952mohm
    2. 측정 데이터(모두 mohm)
      1. R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
      2. R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
      3. 면저항 = 0.981
RCC;resin coated copper foil
승인
1. UL 94 - 플라스틱 화염 등급
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/UL_94
  2. 발견
    1. 유선전화기
      - UL 94 V-0
F-PCB
Rigid PCB
1. 유리섬유
  1. FRP용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
2. 만능 PCB
  1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
  2. bakelite 베이클라이트 단면
  3. FR4 semi-flexible 양면
3. 주변 회사 사용 기판들
  1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
    1. 사진
  2. 기판-2
4. 직접 부착하는
  1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
    1. 사진
  2. 기판-3, 1.1x0.9mm
    1. 중국 PCB공장 제조품
    2. 사진
    3. AuPd 무전해도금품(?)
  3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
    1. 사진
  4. 기판-6,
5. SAW 완제품을 납땜하는
  1. 기판-7, 쏘뱅크
    1. 사진
6. 유리 섬유
  1. Mini SIM 카드에서
  2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
    - 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
    - glass fiber가 있다.
테프론 기판
1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
  1. driver 회로
    - 길게 두 군데 사용
  2. PIN다이오드로 만든 SPDT 스위치 회로
    - 테프론 PCB 평면 전송라인을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.
    - 보라색 부품이 실리콘 SLC, DC 블록용 SLC는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 SLC는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개
Stretchable PCB
1. 자료
  1. - 4p
  2. - 28p
  3. - 7p
PCB 두께
1. 니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
2. 인터포저(interposer) 용도로
  1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 적외선 근접센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서
    - 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)
    - 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드
    - 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저
층 수 관찰
1. Apple iPhone 5S 메인보드
  - 10층 PCB, RF케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
  - 10층 유기물기판
관심있는 현상
1. via hole(도체 연결만 하면)
  1. 도전성 카본 페인트로 연결
    1. 계산기 56785에서
      - AA 전지없어도 동작한다.
      - 도전성 페인트로 via hole (through hole은 부품꼽을 때)
2. through hole(리드 꼽히면)
3. 전기 도금 tie-bar
  1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
    - Excel 8Mbit Flash Memory
    - Coremagic 16Mbit CMOS RAM
  2. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
    - Sharp LI35024 1989년 제조
    - 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
4. 빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
  1. Agilent 54622A 오실로스코프에서
5. 동박 설계
  1. UNISEF CDP, 에칭을 최소한->동백이 최대한
  2. VCR JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
  3. 칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
    - 전류감지용 칩저항기
    - MLCC
    - MLCC
    - MLCC
    - 다이오드
  4. 4338A Milliohmmeter, A1 메인보드에서
    - MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
    - 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
  5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, MEMS 마이크 납땜
  6. 비디오카드 ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
    1. PCB 단면 분석
      - GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
      - 내층 2,3층은 단순하다.
    2. 2,3 내층 관찰
      - 1층
      - 2층
    3. 의견
      1. 아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
      2. 디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
  7. E5100A 네트워크분석기
6. 대전류용 동박 패턴
  1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
    - 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
7. 검은칠
  1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
    - 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.
8. 열에 의한 변색
  1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
    1. 전원보드에서
      - 발열부분에 변색
    2. 보드 A4 - Function Selector Assembly
      - 발열 부분에 변색
9. PCB 크랙
  1. 발 난방기 엘리온 EU-2에서
    - PCB 크랙
    - 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결