와이어본딩

링크
1. 전자부품
  1. 와이어본딩 - 이 페이지
기술자료
1. 본딩와이어 인덕턴스
  1. 대충 1.5mm에서 1nH
  2. - 14
Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
  1. 보드에서 두 개 있음.
    - 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
  2. TI, HP P/N 1854-0022
    - 골드 볼 와이어본딩
  3. Motorola, HP P/N 1854-0003
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩
Au 볼 본딩
1. 알루미나 기판
  1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    - 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
    - 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
2. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
  1. 8960
    - 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
3. 관찰 사진
  1. YF-006G 안드로이드 태블릿
    1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
      - 와이어본딩 관찰
      - Au 볼 본딩
      - 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
      - 밑에서 본, 1st 볼본딩
  2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
    1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
      - wire bonded multi-stack die
      - Stand-off Stitch Bonding
  3. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
  4. Motorola Z8m, 2009년
    - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
  5. LED 모듈에서
    - stitch 본딩이 잘 안보임
    - 제너다이오드
    - security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate. 반면에 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
  6. LED에서
    1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
      - 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
알루미늄 웨지 본딩
1. stitch-stitch "chain bonding"
  1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
    1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED
      - Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
      - 7x5배열
      - 와이어본딩 wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
2. 저급 PCB 에서
  1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
    - 은도금 PCB 본딩 패드
    - MPU에서
    - 은도금 PCB 본딩 패드
    - 체지방 측정용(?) IC에서
  2. 유선전화기 CDR500 모델에서
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩
3. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
  1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
    1. 외관
    2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
    3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
4. 메탈 패키지에서
  1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
    - 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
(와이어가 아닌) 초음파 본딩
1. Agilent N4431 4port E-Cal
  1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인
    - 철망 초음파본딩