애플 AirPods Pro

전자부품
1. 센서
  1. 스피커
    1. 무선 헤드셋,이어셋
      1. 2019.10 출시된 애플 AirPods Pro - 이 페이지
블루투스 이어버드 bluetooth earbuds
1. 애플 에어팟
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/AirPods
2. 애플 에어팟 프로
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/AirPods_Pro
  2. 정보
정보 및 이력
1. 모델명 A2083 (right AirPod)
  1. 오른쪽 귀에 꼽는 모델이다. A2084는 왼쪽에 꼽는 모델이다.
  2. 2019년 10월 출시, 2022년 9월 단종
2. 입수: 2023.07.12 기증받음.
외관
손잡이(?)
1. 충전 단자와 그 곳에 뚫려 있는 마이크-1 구멍
  - 충전케이스에 고정시키기 위한, 왼쪽 검정 물체는 자석에 붙는 철.
2. 몸체 중간에 있는 마이크-2 구멍
3. 안테나와 (압력? 정전식?) 스위치
  1. 잘라내면
  2. 금속구조물은 스위치인 듯
  3. 마이크 2개 및 스위치 버튼(?)
  4. 정전 스위치(?)
  5. 2.45GHz ISM밴드용 안테나, 레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 만들었다. 금도금을 하였다.
    - 안테나 신호쪽 패턴.
    - 사진에서 보이는 면이 안테나 접지면이다. 보이지 않는 반대편에 안테나 신호패턴이 있다.
4. 메인 회로 보드
  1. 전체
    - 왼쪽. IC 3개(검정 2개, 금속광택 1개)가 보인다.
  2. 앞면
    - 왼쪽 상단 IC를 분해하니 전형적인 가속도센서.
  3. 측면을 관찰하면 RF모듈에서 실드 코팅
    - 모따기 다이싱이 되어 있다.
    - 실드 코팅된 앞면 IC와 뒷면 곡선 몰딩
  4. RF모듈에서 실드 코팅된 뒤면을 쪼개보면
    - 아마, 배터리 충방전을 담당하는 전원관리 회로. 4개 IC가 있는 듯
  5. 실드코팅된 메인IC
    - 납땜면에 (DRAM으로 추정되는)IC가 있다. 이 IC는 매우 얇고 PCB에 BGA 본딩되어 있다.
    - 왼쪽이 실드 코팅 밑에 존재하는 메인 IC, 오른쪽은 납땜면에 있는 매우 얇은 IC(솔더볼이 몇 개 되지 않는 것으로 보아, DRAM인듯)
  6. 의미있는 내용
    1. IC 모따기를 할 수 있다. 조립성 및 낙하충격 때 납땜이 떨어져 open 불량 발생확률을 줄이기 위해서인듯.
    2. IC 표면 높낮이 차이를 둔 이유? - 아직 모르겠다. 조립을 할 때 어떤 턱에 걸리게 하기 위해?
    3. 매우 얇은 IC를 bare dir로 솔더 본딩하고, 그 주변으로 (상대적으로 높이가 높은) BGA 볼을 형성시킬 수 있다.
마이크로 스피커가 들어있는 몸체
1. 백볼륨 공기통로
  - 백볼륨 공기구멍에 있는 그물망이 보인다. 위쪽 검정은 LED 관련 근접센서(?)
  - 스피커 원주 30% 정도로 백볼륨이 존재한다. 편한 조립성을 위해 70%는 막혀있다.
2. 그물망
3. 단추형 2차-리튬 배터리, 0.16Wh 용량, 직경 약 11mm, 두께 약 5.2mm(LIR1254 사이즈인듯), 현재 3.65V 나온다.
  - 두 깡통 사이 실링면이 넓으면, 금속 두께가 얇아도 충분한 밀폐력을 갖는다.
4. 스피커 앞에 있는 마이크-3, 크기: 3.6x2.4mm
5. LED 및 근접센서(?)
  - LED 및 광센서?
6. 스피커
  - 원형은 스피커 영구자석