DIP 저항기 네트워크
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- DIP (Dual-In-Line)
- 리드 패키지 또는 SMD 패키지
- 박막 또는 후막
- 제조회사별 분류
- Allen Bradley
- Bi Technologies
- 898, 899 시리즈, 데이터시트 - 4p, 세라믹 에폭시 접합 패키징
- 샘플 1
- 샘플 2, m-gage에서
- 샘플 1
- 664,667,668 시리즈(박막저항), 데이터시트 - 3p
- PTC-200 펠티어 회로, CPU 보드에서 668 시리즈
- BI Technologies, 668-A-3241B, 3241(324x10) B(0.1%) 2001년 23주차
- 온도 특성 측정
- 온도 특성 측정 엑셀 데이터
- 질산에 넣어서 EMC 제거 후 내부 관찰
- BI Technologies, 668-A-3241B, 3241(324x10) B(0.1%) 2001년 23주차
- PTC-200 펠티어 회로, CPU 보드에서 668 시리즈
- 898, 899 시리즈, 데이터시트 - 4p, 세라믹 에폭시 접합 패키징
- Bourns 회사 제품 14-1시리즈(?), m-gage에서
- Bourns, 4800P 시리즈
- CTS
- 766 시리즈 규격서 -1p
- HP 8112A 펄스발생기에서
CTS 761 시리즈 DIP 저항기 네트워크
- HP 8112A 펄스발생기에서
- 766 시리즈 규격서 - 7p
- PTC-200 펠티어 회로, CPU 보드에서 668 시리즈
- CTS 766163472G 766-series 16:pin 3:isolated 472:4.7k G:+-2%
- 질산에 ~1분간 넣어서 페인트 피막을 벗겨 관찰
- CTS 766163472G 766-series 16:pin 3:isolated 472:4.7k G:+-2%
- PTC-200 펠티어 회로, CPU 보드에서 668 시리즈
- 766 시리즈 규격서 -1p
- Vishay Dale
- SOMC, Thick Film
- VSSR-시리즈 박막 네트워크 저항기