카메라 모듈

ISM

1. image sensor
   1. 사진
      1. 리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀
         1. 외관 - 4NG, RET, RA2048JA, Q-911, 9437(94년 37주차?)
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         2. 센서Reticon Corporation 71년설립. 77년 EG&G가 구입. 99년 Perkin-Elmer Analytical Instruments가 구입.
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      2. 유리부착된 패키지
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2. ISM
   1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
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   2. 디지털카메라용
      1. 삼성 ES75, 이미지 센서(14.2M픽셀, standard 1/2.33in (6.16x4.62mm) CCD sensor) 2x2um픽셀크기
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   3. 핸드폰용
      1. GT-M3710 - 2010/04 출시
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      2. GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
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           S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm

      3. GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
         1. 메인 카메라
            1. 보드 #1
               1. • 

                    LED 분석은 해당 홈페이지 참조

               2. • 
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                    stacked die

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                    NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

               4. • 

                    AF용 AATI1270

            2. 보드 #2
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                 검은상자에는 아무것도 없음

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                 유효 픽셀 영역 주변

         2. 전면 보조 카메라
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      4. 갤럭시 S7 용으로 추정
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              가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS gyroscope

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              PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌

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      5. 소니, ICX038BNA CCD, NTSC 출력, 768x494, 8.4x9,8um, 7.95x6.45mm - 도시바 CCD 카메라용, CMYG을 이용
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      6. 소니, ICX082 CCD, 흑백, Teli CCD 카메라용
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      7. iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
         1. 분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
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              AF용 2단자

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              AF용 접지단자

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              IR필터

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              금속볼

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         2. 분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
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              칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성

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              타이바 많음

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              플립칩. 질산에 떨어짐

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              금도금 단자가 쉽게 떨어짐

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              2-stacked bump

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              언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음

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              유리 IR필터

      8. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
         1. 전면
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         2. 모듈
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         3. 광학계
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              빨갛게 태운 후