카메라 모듈

전자부품
1. 카메라
  1. 카메라 모듈 - 이 페이지
    1. 용도
    2. 기술
      1. WL-CSP 이미지센서
      2. 플립본딩 이미지센서
  2. 카메라 액추에이터
    1. AF(자동초점)
    2. OIS
2. 참조
  1. 광학렌즈
  2. IR 차단 필터
3. 참조
  1. 표시장치, 디스플레이
  2. 포토마스크에서 펠레클 참조
정보
1. 화소수란, (보통 카메라 센서에서는) 어떤 한 색상 피치에서 4개의 화소로 구성된다.
  1. RGB를 한 화소라고 말하지 않고, RGB를 4개 화소라고 한다.
  2. 즉, 400만 화소 카메라 센서라고 하면, RGB를 한 점으로 표시한다면 100만 해상도이다.
2. 기술자료
  1. UC Berkeley, Lecture 18: Image Sensor, 2016년 봄 - 66p
  2. Tessera WLP 소개 - Tessera Technologies, Inc. 이후 Xperi Inc. 로 변경.
3. 온칩 컬러 필터(on-chip color filter;OCCF) 조사중
  1. 아래 두 가지로 구성된다.
    1. 컬러필터 어레이;color filter array CFA
      1. primary color filter;일차컬러필터
        
        RGB를 사용한다. 보통 2x2 배열 4개 화소에 R,B는 각각 한 개, G 두 개 사용한다. (이런 색상 배열을 Bayer 패턴이라고 한다.)
        색상을 선명하게 표현한다. 디지털 스틸 카메라용도이다.
      2. complementary color filter;보색필터:
        
        CMY 및 G를 사용한다.(=CMYG)
        해상도가 더 높다. 비디오 카메라에 사용한다.
    2. 온칩렌즈(on-chip lens)의 한 종류로 마이크로렌즈 어레이(micro-lens array)
      1. 센서는 PD 위에 형성된 금속 차폐(aluminum metal light shield)로 인해 구경이 감소된다. 이를 보완하기 위해 광학적 필 팩터를 증가시키는데 사용된다.
        
        CCD에서, 인접한 PD 끼리 overflow drain 영역이 있기 때문에 좁힐 수 없기 때문에 간격이 필요하다.
        최대 3배까지 필 팩터가 증가할 수 있다.
      2. 재질
        
        CCD 제조공정에서 성장시키거나(?), 고급 센서에서는 석영으로 만들어 붙이거나
        포토레지스트(PR)를 원통형을 만든 후, 리플로우를 하면(thermal reflow) 반구형태를 갖는다. 기판과 PR 간에 작용하는 표면장력에 의해 반구형태를 갖도록한다.
        
        그러나 PR 재료는 가시광선 투과율이 우수하지 못해 PR자체로 렌즈에 사용하기 부족하다고 한다.
        그래서 PR 재료를 몰드 금형으로 사용하여, UV 몰드금형을 만들고, 여기에 투명 수지를 사출하여 마이크로렌즈를 만들 수 있다.
      3. 소니는 DSLR용으로 센서 위치에 따라 PD 중심축과 렌즈 중심축을 이동시킨 gapless off-set centerd 기술이 있다.
        
        센서 중앙에서 멀어질수록 입사경로(CRA;Chief Ray Angle 주광선 각도)가 더 많이 꺽이는 것을 고려한 기술이다.
        
        픽셀위치에 따라 on-axis pixel(CRA=0), mid-field pixel(CRA=13도), corner pixel(CRA=25도)라고 한다.
        
        shifted microlens라는 표현으로 Leica M9은 사용한다고 한다.
4. 동작중 온도
  1. 월패드
    - 왼쪽 상단에 카메라, CCFL 백라이트
    - 특별히 뜨거운 부품은 없다. 예상외로 Sp2 지점 카메라 모듈이 뜨겁다.