LG-SH170

핸드폰;LG-SH170

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 핸드폰
2. LG-SH170
   1. 규격 , https://www.imei.info/phonedatabase/8477-lg-sh170/
      1. 밴드 GSM 900 / 1800 / 1900
      2. 밴드 UMTS 2100
   2. slide 방식, 2015년 제조된 Galaxy Grand Max와 비교
      • 
      • 
   3. 기기명 LG-SH170, 제조년월 2008년 1월, 엘지전자/한국, 인증번호: LGE-MCSH170
      • 
      • 
   4. 분해
      • 
      • 
      • 
   5. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip
      • 
      • 
      • 

        stack된 2칩

      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 

        칩위에서 본딩

      • 
      • 

        패키지

   6. KBE00S00AB-D435(multi-chip, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
      • 
      • 
      • 
      • 

        4개 칩, 와이어본딩이 되도록 칩을 90도씩 돌려서 쌓았다.

   7. PM6650 power management chip
      1. 외관
         • 
         • 
      2. 칩 사진
         • 
      3. 4 꼭지점에 각각 글씨가 있음
         • 

           PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

         • 

           2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

         • 

           LAYOUT

         • 

           DESIGN

   8. 옆에 있는 튜닝포크 크리스탈
      • 
   9. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
      1. 외관
         • 
         • 
      2. 칩
         • 
         • 

           HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM

      3. 가장자리에 테스트 패턴
         • 

           위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트

         • 

           아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트

      4. 관심 패턴
         • 

           저항인듯

         • 
   10. SKY77318-12 800~1900M Amplifier
       1. 외관
          • 
          • 
          • 
       2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
          • 
          • 

            SKYWORKS

          • 

            2003 31500

   11. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
       • 
       • 
       • 
   12. SAW 필터 - WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
       • 
       • 
       • 
   13. MA543 Murata FEM
       1. 외관
          • 
          • 
          • 
       2. LTCC(?) FEM 내부
          • 
          • 
          • 
       3. RF 스위치?
          • 
       4. 싱글 SAW필터
          • 
          • 
          • 
       5. 듀얼 SAW필터
          • 
          • 
          • 
          • 
3. 디스플레이, 240x320 pixels, 200ppi, TFT color
   • 

     LED 3개 백라이트

   • 

     LG Philips LCD, 2006/08/22 설계

4. 슬라이드 메커니즘
   • 
   • 
   • 
5. 듀얼밴드 WCDMA(1900/2100) RF IC 파트에서
   1. 해당 IC 위치
      • 
      • 

        왼쪽파트

   2. Qualcomm RFR6250
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 

        HG11 V5551 A4V0

   3. Epcos 쏘필터
      • 
      • 

        인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.

   4. 무라타 SAW DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
         • 
         • 
         • 
      2. AuSn 실링
         • 
         • 

           검정색 칩, 이젝트핀 자국

         • 
         • 

           기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

      3. 칩 패턴
         • 
         • 
         • 
         • 

           융착온도 때문에 금속 확산

      4. 어떤 칩 다이싱 단면
         • 

           한쪽면

         • 

           같은 칩에서 그 반대 한쪽면

         • 
   5. 듀플렉서 옆에 있는 검은색 정사각형 BGA 부품
      • 
      • 
      • 
      • 

        National Semiconductor LMV228A

6. 키패드 스위치
   • 
7. 오실레이터(주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)
   • 

     IC옆에 있지 않고, 커넥터로 연결된다.

   • 

     패키지에서 본딩면이 3층이다.(IC다이본딩면, IC와이어본딩면, 블랭크본딩면)

   • 
   • 
   • 
   • 

     CYPRESS 7C80383A, High-Accuracy EPROM Programmable PLL Die for Crystal Oscillator

8. 후면 주카메라
   • 
   • 
   • 
   • 

     베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

   • 
   • 

     유리 IR필터

   • 
   • 

     6um

   • 

     SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor

9. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
   • 
   • 

     소켓에 끼워사용

   • 
   • 

     유리 IR필터

   • 
   • 
10. 배터리팩
    1. 배터리팩 Li-ion Battery 3.7V표준형, 모델: LGLI-AHJM, 제조자: TOCAD동화(도카드동화)
       • 
       • 

         보호회로

    2. 모바일 T-머니를 위한 NFC 안테나라면(?) 13.56MHz 용
       • 
       • 
       • 
       • 
       • 
    3. P-PTC, R1X(Littelfuse회사 모델: VLR175F, 85'C) NPKP
       • 
       • 
       • 

         저항 45m오옴

       • 

         깡통 용접

11. 진동모터
    • 

      Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.

    • 

      양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.

    • 

      용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.

    • 

      베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)

    • 

      6극 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.

    • 

      4극 영구자석

12. 기타
    1. 마이크
       • 
    2. 적외선 통신 포트
       • 
    3. TTA24핀, rechargeable coin lithium(?) or supercapacitor(?)
       • 
    4. 안테나
       • 
    5. 커넥터 부근
       •