Pentium

CPU Pentium

1. 링크
   1. 전자부품
      1. MCU
         1. Celeron
         2. Pentium
      2. 모바일AP
2. Pentium (P5, 80586)
   1. 위키페디아
      1. , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
      2. , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
   2. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
      1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
      2. 위에서
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      3. 소켓 뚜껑을 열면
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      4. CPU 밑면
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           contact 775개 맞다

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           납땜폭이 길이보다 넓은 low-ESR MLCC 8개

      5. 핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
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      6. CPU 소켓
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           갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)

      7. 방열 금속 뚜껑 및 접착방법
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           29x29mm 위쪽 평탄면

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           34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

      8. CPU 분해
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           방열판을 뜯을 때, CPU 솔더볼이 떨어져 방열판에 붙음

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           CPU 솔더볼(2607개)

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           PCB 패키지면

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           다이를 방열판에서 뜯음

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           다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

      9. 다이 솔더볼 제거
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           다이 크기 8.65x9.45mm

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      10. 솔더볼을 위한 RDL(redistribution layer)
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            솔더 접점 면적은 매우 작다.

      11. 다이에서 RDL을 제거하기 위해 연마
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            RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

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