MEMS마이크

링크
1. 전자부품
  1. 마이크
  2. MEMS마이크
기술자료
1. 자료
  1. ECM에 비해, 작고 디지털출력이 가능하다. 낮은 출력 임피던스로 잡음에 강하다. 외부 진동에 강하다. 온도안정성 좋다.
  2. 10/10/00 - 10p, ETRI
  3. 09/10/19 - 8p, Justin Lee
  4. 09/04/21 - 8p, Epcos
  5. 09/04/21 - 18p, QinetiQ
2. Application Note
  1. STMicronics
    1. Tutorial for MEMS microphones - 20p
    2. Gasket design for optimal acoustic performance - 19p
    3. Best practices in the manufacturing process - 18p
  2. 바닥에 구멍을 갖는 MEMS 마이크 실링방법
3. 규격서
  1. ACC
    1. 승인원 규격서
      1. 11/04/13 - 74p, PCB에 구멍
      2. 11/03/07 - 74p, 메탈캡에 구멍
        
        위 두 모델모두, E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
  2. Infineon
    1. 07/06/26 - 2p
사진
1. 샘플
  1. Partron 샘플 키트에서 5종
  2. 제조회사 알 수 없음.
    1. 내부 MEMS 칩. 두 plate 사이 거리에 따른 C값 변화로 신호처리한다.
      - 그물망(back-plate라고 한다. holed rigid and fixed plate)) 뒤에 매우 얇은 진동판(membrane이라고 한다. movable and conductive plate)이 있다.
    2. 형광액 넣은 후
      - 그물망과 진동판 사이 공간에 형광액이 존재할 때
      - MEMS 구조를 파괴했을 때
    3. 질산에 넣은 후, 내부 구조
      - 질산이 진동판을 녹였다. 구멍이 존재한다.
      - 측면 다이싱 관찰
      - 구멍 관찰
    4. 측면 레이저 다이싱. 인기 레이저 다이싱 장비를 조사하니, 실리콘에 흡수율이 좋은 IR 파장에 전력은 10W.
      - 레이저 4회
      - 천공 간격 약 3um, Q-rate 100kHz 레이저를 사용했다면 300mm/sec 전진 속도. 4회 반복하므로 약 70mm/sec 절삭속도가 나올 것으로 예상.
    5. 질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진
  3. 제조회사 알 수 없음. - 그물망 반대쪽에서 (개기름이 함유한)음파가 들어와도 되는가? 그물망의 역할은 무엇인가?
    1. 구멍뚫은 세라믹 시트 패키지
      - 금속 뚜껑 솔더링 접합
      - 뚜껑 뜯으면1 - MEMS 칩 밑에서 진동한다.
      - 뚜껑 뜯으면2
      - MEMS 칩, KFD3002
    2. 다이 접착제
      - MEMS 칩 다이본딩을 위한 접착제
    3. 솔더링면 캐비티에 플립본딩된 신호처리 IC
      - 사용하려면 메인 PCB에 구멍이 뚫여있어야 한다.
2. 세트에서
  1. Knowles
    1. Galaxy S5 mini, SM-G800F, 방수 microUSB 2.0 어셈블리
      1. 보드에서
        
        E1119 (E: engineering sample인 듯???)
      2. 장착 방법
        
        솔더링면에 구멍
        
        칩 뒤면에서 공기가 진동
      3. 본딩
      4. MEMS 칩
        
        K0416
    2. 09/03/25 - 10p
    3. GT-B7722 2010년 7월 출시, MEMS는 두 제품 모두 동일
      1. 음성 입력용 마이크 S182 5573
        
        마이크 쪽
      2. 리시버 쪽 잡음 제거용 S190 9243
        
        센서
        
        3.76x2.95x1.1mm
        
        형광액침투
        
        뒷면
        
        레이저 다이싱 5회
        
        PCB 기판
        
        PCB에 범핑 그리고 스티치
        
        PCB로 C를 형성했다. C가 필요하다.
    4. GT-i5500, S180
      - 마이크
      - 리시버쪽
  2. 제조회사 알 수 없음
    1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
      1. 전체
        
        L마이크,카메라,LED표시,R마이크
      2. 외관
        
        AE04 5W47 완충 고무
      3. 납땜
      4. 내부
      5. MEMS 표면
        
        KFD3002