SMR

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기술
필터
1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
  1. 1.5x1.3mm 크기
    1. Triquint SMR-baw 필터, 80C 마킹, LTE Band 40(2350MHz, TDD)용이다. TDD이므로 Rx/Tx 신호가 시간차이를 두고 지나간다.
    2. 83C 227 마킹, Triquint WiFi/BT용 SMR-[BAW]] 필터. 1.5x1.3mm 실측크기
      1. Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac, BT4.1, GPS, FM 칩에서
        
        Murata, GPS Rx saw filter, 1.1x0.9mm
      2. 주파수 특성
      3. 패키징
        
        Au stud 초음파 플립 본딩
        
        실리콘 결정은 특별한 벽개면이 존재한다.
      4. 칩
        
        TQS 2013 EG9489 D6A
듀플렉서
1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
  1. 듀플렉서 7개(=무라타1, 트라이퀸트1, Taiyo Yuden 5개)
    1. 전체
      - 701/F01, 7B1/Fb3, 1003/VK5Q, 7A4/F3j, CG/3J, 7G6/Ek9, 7E4/Dq8
      - 노랑점선 내부가 Tx,Rx 매칭(안테나 포트 매칭은 뒷면에 있다.)
  2. Qorvo TQQ1003(?) 1747.5/1842.5MHz LTE Band3 WLP BAW Duplexer
    1. 외관
    2. 유기물 PCB
      - PCB 내부에 L을 많이 넣었다. 그래야 2GHz Duplexer가 된다.
      - WLP에 구리 기둥이 있다. EMC 수지 색상이 지금까지 분석했던 것과 다르다.
      - PCB 내부에 C도 넣었다. 내부에 L과 C가 많아 비아홀도 많다.
    3. 다이 분리
    4. 두 다이
    5. 빈공간을 유지하는, 벽과 지붕
      - 참조: https://en.wikipedia.org/wiki/SU-8_photoresist
    6. 본딩 패드와 검사용 패드
      - 인접한 다이와 연결된 패턴이 있다.
      - 용도가 다른 패드. 사각형 바늘
    7. 다이
      - 왼쪽 Rx 다이, 오른쪽 Tx 다이(주파수가 낮다.)
      - Rx 다이 (11개 공진기에 색상은 5가지)
      - Tx 다이
    8. 상부전극과 하부전극을 연결하는 비아(via)
      - 화살표 영역은 상부전극과 하부전극 연결하는 via이다. 파랑화살표 톱니모양 via는 에폭시 PR 접착력을 향상시켜 미끄러지 않게 하였다.
      - 오목한 영역에 에폭시 PR이 남아 있는 것으로 보아, 접착력도 향상시킨다.
    9. 공진기 단면 구조 추측
      - Si-유전체-금속-압전체-금속-유전체 구조