CanU701D

팬택&큐리텔 canU701D

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D - 이 페이지
설명
1. canU701D, 2007/05 제조, KPCS(LGU+ 2G) 피처폰
2. 나무위키 https://namu.wiki/w/canU%20701D
외관
- 팬택&큐리텔, 모델명:canU701D
- 배터리모델 HBT-S-canU701D
- 팬택&큐리텔, 모델명:canU701D, 제조년월일:2007.05.22
메인보드
1. 사진
  - Qualcomm MSM6550, SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)
2. 메모리 MCP, SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(Multi Chip Package; 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)를 태워보니,
  - 와이어본딩을 위해서 (오른쪽 다이가 바닥, 바닥에서부터) 큰다이-작은다이-큰다이-작은다이
기타
1. 진동모터
  1. 사진
    - Shicoh(76년 일본 설립, 중국 본사) 6x16
  2. 내부
    - 정류자가 5개, 브러시가 두 개이므로 1회전에 10번 펄스가 나온다.
  3. 5V 인가할 때
    1. 충분한 시간 회전할 때 오실로스코프 파형
      - 펄스 20개가 42.5Hz, 그러므로 85Hz 회전. 5100rpm
    2. 1.5/5V에 대한 소모전류 파형(으로 회전수)
      - 기동전류가 가장 크다. 속도가 정상화되면 소모전류가 줄어든다.
      - 점차 빨리돈다.
      - 가동 후 0.4초에서, 펄수 20개가 32msec이므로 65Hz 회전
2. IR통신
3. P-PTC
  1. 사진
    - 배터리 커넥터 옆에서. 3.2x1.6mm
    - 상온에서 0.247오옴. 저항을 낮추기 위해 적층. 위아래 방향성이 없다.
  2. 전류-저항 그래프
    - 5A공급가능 파워에서 60msec 이내에서 반응한다.
    - 뜨거워지면 저항이 높아져 0.1A 이하만 흐른다.
4. 일렉트릿 마이크
  - JST K-L, 캔틸레버 접촉 어댑터 포고핀
5. TVS 다이오드
  1. 사진
    - 접촉단자와 병렬로
  2. -10~+10V 측정 데이터
    - 비대칭이다. 한쪽은 전형적인 forward 다이오드 곡선이고 반대방향으로는 Zener 다이오드 특성이다.
    - 6.7V 제너다이오드를 직렬로 10개(x0.7V) 쌓았나?
BT모듈
- LBMA-1CB8A LG Innotek
기타 IC
- 넥실리온 Nexilion, NX3300E 지상파 DMB SoC
- ITD3010, Digital TV Tuner IC for Terrestrial DMB & FM, 출력은 IF 신호이다.
- GK2211 Regulator, BA - digital isolator(?)
안테나
1. 지상파 DMB
  1. 밀어넣었을 때, 잡아 뺐을 때
    - 밀어 넣었을 때(짧아지면)
    - 뺏을 때(길어지면)
  2. 실험 사진(접지평면 없이 공기중에서 실험함)
    - 덜 밀어 넣었을 때
    - 잡아 뺏을 때
    - 측정 커넥터 연결
  3. 접지면(철판)을 두고 세워서 다시 측정해보자.
2. BT
  - KIN-BT-TK03 Rev.1R
3. K-PCS용 PIFA
  - 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.
RF
- Qualcomm RFT6100 Tx IC, FCI 7214 PAM, Matsushita EFSD1765D2S3 SAW DPX, FCI 7510 LNA, Qualcomm RFR6000 Rx IC
SAW-핸드폰DPX
1. 외관, 3.8x3.8mm LTCC 캐비티 패키지
  - EFSD1765D2S3, Matsushita Electronic Components Co., Ltd.(Osaka) LCR Device Company, Ceramic Business Unit, 2003년 규격서에서
2. 측정
3. 기밀성 테스트(문제 없다.) 및 온도 특성
  - 약 130도씨
4. 납땜 단자 고착 강도
  - 땜납이 떨어진다. LTCC 전극 고착강도가 무척 높다.
5. 다이
  - AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
  - 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩
  - 모든 IDT가 C 직렬연결
6. 현미경 촬영 거리를 줄이기 위해, 다이를 뜯어내기 위해, 빨갛게 달궈 Ag 에폭시 접착력을 떨어뜨려 다이를 뜯어냄
  - 우물 자국은 이물질이 폭발한 듯
  - 단단한 전극인듯, 산화물 보호막이 있는 듯
SAW-핸드폰RF
1. K-PCS Rx(1855MHz) 필터
  - KY = HG55YS1, unbalanced input-balanced output
  - HG55YS-4 HBC
  - 정전기 방지를 위해 만들었다고 추정되는 수평 전극, 그 밑에 조그마한 구멍
  - 주기 2.13um x 1855MHz = 3951m/sec
2. K-PCS Tx(1765MHz) 필터
  - K2 = DG65BS1
  - 일부 금속막을 잘라 벗김
  - 많이 자름
  - 에폭시 수지까지 벗김
  - DG65BS1-2 JSC
디스플레이 파트, 2.8인치 240x400
1. 힌지 - 플립 및 회전(스위블이라고 한다.)
  - 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D Magnesium alloys 금속 다이케이팅 베이스
2. 본체 사출물 수지 재질
  - >PMMA/ABS< 투명재질이 감싸고 있는 2층구조 재료인듯.(같이 녹아 있는 복합수지 표시는 아닌듯)
3. 회전방향을 알기 위한 홀 스위치(총 자석이 4개 발견됨)
4. 모두 실드되어 있는 케이블
5. LCD 연결 회로
6. 3개 LED 사용하는 백라이트
7. DDI
8. 컬러필터 및 TFT
  - (컬러필터는)투과+반사 합성사진
9. LCD 패턴 및 ACF 본딩
  - 10050x1256 픽셀 사진
  - 치수 검사 패턴(?)
  - 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음)
  - 4단자로 전기적 특성 측정 패턴
  - 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정
  - ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역
카메라
1. 설명
  1. AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
  2. 손떨림보정 기능이 있다.(소프트웨어일 듯)
2. 외형
  - 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
  - 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
4. 측면에 그 무엇(ultrasonic linear actuator)
  1. 사진
  3. Z, C값 측정 데이터
    - 렌즈 위치와 상관없이 C 부품이다.
  4. 네트워크분석기 측정 데이터
    - 1MHz 부근에서 공진이 발생
    - 압전체가 맞다.
5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
6. 사용 센서
  - SONY' MM019
7. 광학필터 내부에 유기물 오염
8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
키패드
- 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
배터리 및 NFC 안테나
1. 모바일 뱅킹 서비스, LGT에서는 BankON이라는 상품 이용해야 함. 금융칩을 끼워야 한다.
2. - M0703C H7 PLA-1193 A1
  - P-PTC