MS Surface Book 3

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  1. 노트북
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
정보
1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
외형
전원
- 자석으로 붙는다.
- Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
2-in-1 구조에서 결합 및 분리 원리
1. 내부
  - 결합
  - 분리
2. 단열 커버를 벗기면. Chariot actuator
  - 259231 5V eFuse+FET
3. 전원공급 방법
4. NTC 온도센서
  - 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있는지 확인해야 하는 듯
5. 와이어 저항온도계수 TCR 측정
  1. 2022/10/11
  2. 측정 방법
    - 1.42Ω @25'C
  3. 1차 실험
    - 온도프로파일
    - 저항변화율
  4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
    - 온도프로파일
    - 저항
화면
와이파이
1. WiFi 안테나
  1. 세트에서
    - FIT, Merapi MIMO antenna
    - 세라믹 블록이 보인다.
  2. 전극 패턴을 뜯어내면
    - 유전체 세라믹 블록이 양면접착제로 붙어 있다.
2. WiFi모듈
메인보드 분리
- 메인보드 뒷면 방열
파우치 2차-리튬
1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
2. 배터리 밑면 방열 구조
  - 거울면과 거울면이 서로 닿으면 안되므로 그 사이에 검정테이프를 붙였다.
3. 접점 및 충방전 회로(???)
메인보드에서
1. CPU를 위한 방열
  - 나사 4개로 고정시킨다.
  - 서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
2. 서멀 그리스 도포 방법
  - 서멀 그리스는 무조건 얇게 발라야 한다. 그렇게 하기 위해서는 이렇게 칠한다.
3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
  - 납땜으로 접합하였다.
4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
  - SRGKJ
5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
6. SSD
  1. 위치하는 곳
  2. 방열
    - 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다.
    - 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯
  3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
    - SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB
    - 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시
  4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
노트북용 스피커
- (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?
도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
- 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.
전면 카메라 연결 부근에서
- 왜 바깥은 검정색칠을 하고
- 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
공통
1. 차폐용 전도성 테이프에서.
  - 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.