MS500

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 핸드폰 - 이 페이지
Motorola rizr(라이저), market name: , generic type name:
1. 규격
  1. 출시년도 2004년 10월
  2. 메인 LCD 2.2인치 TFT LCD(176x220), 외장 Color STN LCD(96x96)
  3. 2G폰 - CDMA 850
2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
3. 모델명: MS500 제조년월:2007년 7월, 제조자: 모토로라 코리아, 제조국가: 중국
  - TTA24핀 커넥터 사용
  - Moto Megapixel 카메라
  - 키패드 후면으로 EL 백라이트 빛이 나온다.
4. 탁상용 충전 거치대
  1. 사용법
    - 핸드폰과 충전 거치대
    - 충전을 위해 결합하면
    - 충전 거치대의 왼쪽 홈에 BR54 전지를 꼽아 충전할수도 있다.
  2. 모델: AAPN4114A, 금비전자 제조, 2005년 12월 제조
    - 라벨 표시: 능동회로가 없기 때문에 입력과 출력 전원규격이 같다.
    - 아무런 능동 부품이 없다. 단순한 병렬 배선으로 연결됨.
    - 충전 단자가 두 개
    - 포고핀
5. 모노폴 안테나, 주파수 밴드(850MHz)가 하나이므로 안테나도 하나이다.
  - 유감스럽게 휴대폰 밑(손바닥으로 감싸는 부분)에 안테나가 있다.
  - ACE라고 마킹되어 있음.
6. 스피커 연결
  1. 연결방법
  2. 전도성고무 연결을 위한 인터커넥터 외관
  3. 실리콘 고무 블럭
  4. 실리콘 고무에 골드 도금 와이어 배열. 직경 80%가 잠겨 있다. (그래서 빠지지 않는다.)
7. 후면 충전단자
  - 포고핀
8. 메인보드 앞뒤면 - 실드 깡통으로 덮혀있다.
9. 주요 IC
  1. 디지털면. MSM6100 SoC에는 오디오,비디오처리,메모리제어기,모뎀,각종 디지털 인터페이스,GPS,Rx ADC, Tx DAC 등이 집적되어 있다.
    - Qualcomm MSM6100 3G SoC
  2. RF 면
    - Qualcomm RFR6120 ZIF downconverter, RFT6120 upconvertor, 77162 Skyworks PAM CDMA/AMPS(824-849 MHz)
  3. Yamaha YMU765 tone/music synthesizer, 사용 클럭주파수는 1.5~20MHz 사용된다.
    - 세라믹 3층 구조인 압전체 레조네이터
  4. Hynix HYI0UGG0A Flash(?)
    - 100오옴 페라이트 비드(?)
  5. Panasonic 32201A 722S1c PMIC
    - kHz Xtal세라믹으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
  6. 커플러. PAM와 SAW-핸드폰DPX사이에 있기 때문에 커플러로 추정한다.
  7. EMI 차단용 C-R-C 구조의 LC필터를 내장한 TVS다이오드
    1. CMD(California Micro Devices Corp.), CSPEMI307A, 4-ch ESD/EMI Filter Array + 4-ch EDS Array
      - TVS다이오드 및 C-R-C 형태의 LC필터 필터
  8. 실리콘 다이 위에 잉크 인쇄(?) 마킹
  9. TCXO
    - 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN
10. 바타입 ERM 진동모터
  - 극성 표시가 있다.
11. MEMS마이크
  1. S926 6.4x3.8mm
  2. 사진촬영을 위해 비눗물 세척으로 MEMS 다이 표면이 오염됨.
    - MLCC 두 개. 내부 캐비티 확보를 위해, 구멍뚤린 PCB 프레임을 붙임.
    - 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 도전성 접착제가 도포되어 있음.
    - 마이크 베이스를 이루고 있는 PCB에는 큰 동박이 있다.
  3. MEMS 마이크 다이 - Knowles S3.15 590E
    - 초음파 세척기의 물진동 때문에 MEMS 진동판은 깨져, 정사각형 검은 그림자가 보임.
12. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz
  1. SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
    - 안테나와 DPX와의 경로 중간에 안테나 커넥터 스위치가 있다.
  2. 주파수 특성
    - 광대역 특성
    - 통과대역 특성
    - 3포트 반사 특성
    - 3포트 매칭
    - Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec
  3. 뚜껑 열기(delidding)
    - Au 볼 와이어본딩에서 와이어가 직선 도선 인덕터로 동작한다.
    - 왼쪽과 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
  4. 패턴
    - 위쪽이 Tx 패턴일 듯
    - 정전기 파괴
    - 정전기 파괴
    - 글꼴 설계, M자는 Copyright
13. SAW-핸드폰RF
  1. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
    - 모자형태, 검정색 니켈 도금
    - LH38D
    - 주기 4.52um
    - 광학 해상도 차트 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
  2. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
    - 모자형태, 검정색 니켈 도금
    - decap
    - LF69E
    - 주기 4.60um
    - 광학 해상도 차트
14. 키패드
  1. EL을 백라이트로 사용한다. 참고: BLU LED
    - EL 백라이트
    - 고전압 교류를 만들어내는 381B EL driver
15. 핸드폰 LCD
  1. DTC Display Tech (디스플레이테크 제조 추정)가 만든, 앞뒤면에 LCD가 있는 Dual LCD이다.
    1. 백라이트 하나로 전면에 TFT LCD, 후면은 STN LCD
  2. 메인 TFT LCD
    - 당시 DDI가 꽤 크다.
  3. 외장 Color STN LCD
    - Heathrow_sub 2005.4.12
    - anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
    - 유리판을 들어올릴 수 있다.
    - BLU가 보인다. BLU LED
  4. LCD 드라이브용 PCB
16. 폴더 회전을 위한 힌지
  - 전기를 위한 회전 연결
  - 힌지 메커니즘
17. 핸드폰용 이미지센서
  1. 1.3M 픽셀이다.
    - 렌즈바렐에 고무 마개
    - 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
  2. 모듈 밑면을 뜯어내면
    - 모듈 rigid PCB와 연결용 F-PCB 사이는 솔더볼 납땜. Flash메로리로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
    - 와이어본딩 보호 에폭시+타이바가 있는 전기도금 PCB를 다이싱으로 잘랐다.
  3. 분해
    - 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
    - 센서 (불루?)투명보호유리
    - PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.