카드형 OTP

전자부품
1. 대분류
  1. OTP
    1. 카드형 OTP - 이 페이지
    2. 토큰형 OTP
2. 참조
  1. 스마트카드 , 신용카드
  2. 카드접점
카드형 OTP(One-Time Password)
1. #1
  1. 이력: 우리은행, 2020/01/16 넥스벨에서 먼저 분해한 제품을 입수함.
  2. 분해된 외관
  3. 내부 배치 - RTC용 Xtal은 발견하지 못함.
  4. 디스플레이는 e-paper이다.
  5. e-paper용 드라이브 IC는 대만 SmartDisplayer 회사 https://www.smartdisplayer.com/ 에서 제작하였다.
    1. 패키징 방법
      - F-PCB에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2
      - 26AB024F
    2. 칩
      - Smartdisplayer A0024
      - 최소선폭을 보인 패턴
      - 본딩 패드
  6. RTC 칩 + NFC 칩
    1. 패키징 방법
      - NFC 코일 부착 흔적이 보인다.
    2. wire bond die NXP PCF2123, SPI Real time clock/calendar
      - PC2123 -1 NXP
    3. NXP NFC 칩(으로 추정)
      - tMFOUL1VOC - NXP2012
  7. pouch cell (laminated type) lithium polymer batteries , 배터리
    - Made in Japan, TDK
2. #2
  1. 이력: 신한은행, 2024/02/02 입수
  2. 제조업체: (주)미래테크놀로지
    - 앞면
    - 뒷면, 6자리 숫자가 표시된다. 유효기간, 일련번호
    - 6자리 숫자가 표시되는 e-paper 디스플레이
  3. 내부
    - 앞면
    - 뒷면
  4. NFC 안테나, RTC 칩
    - F-PCB에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2
    - glop-top 패키징. 작은 쪽이 NFC칩, 큰 쪽이 RTC칩
  5. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자 , Seiko Epson FC-12D(2.05x1.25x0.35mm) 32.768kHz,+-3ppm/year
    - 밑면에 구멍을 때웠는지 확인하자.
  6. e-paper용 드라이브 IC는 대만 SmartDisplayer 회사 https://www.smartdisplayer.com/ 에서 제작하였다.
    1. e-paper용 드라이브 IC를 본딩 한 후, 검정 보호테이프를 붙였다.
      - SmartDisplayer, SDT1130E2
    2. Au-Au thermal compression bonding 테이프본딩 후에 , 언더필
      - 실리콘 IC 뒷면에 직접 레이저 마킹: 25A30247
    3. F-PCB 재료인 폴리이미드 필름을 통해본 IC
      - SMARTDISPLAYER, SD64, A0024
      - 테이프본딩에서 Au-Au thermal compression bonding인 듯
  7. 리튬 1차 전지로 추정되는 pouch cell
    1. 측정해보자.