솔더 스플래시

전자부품
1. 납땜 불량
  1. 솔더 스플래시 - 이 페이지
2. 참고
  1. 솔더 스패터
솔더 스플래시, solder splash
1. 정보
  1. 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
2. 기밀 패키징된 납땜 부위에서
  1. 디솔더링을 할 때 = 제품 분해를 위해 높은 온도를 인가했을 때 생성
    1. 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰된다.
      1. 단락 불량일 때, X-RAY 투과검사로 관찰할 수 있다.
      2. 투고기술에서는 정상적인 상태에서 관찰하기 어렵다.
    2. SPH-W4700
      1. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
        
        가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 솔더 스플래시가 보임
    3. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
      - Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
      - 납땜 불량중에서 솔더 스플래시
    4. FEMiD
      1. WLP SAW 어떤 다이-1
        
        분해시 빈틈으로 들어간 솔더 스플래시
        
        물길이 다 흐르도록
        
        2차막 전극 두께를 빛 반사
        
        솔더가 IDT에 닿아서 찍힌 자국
3. 납땜 부위에서
  1. 솔더가 얇고 길게 남아 있는 경우
  2. 솔더볼 형태로 관찰되는 경우
    1. 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
      1. 코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
        
        매우 작은 포토인터럽터가 SMT되어 있다.
        
        어디서 튀어 달라붙어 납땜 불량된 솔더가 보인다.