플립본딩 이미지센서

전자부품
1. 플립본딩
2. 카메라 모듈
  1. 핸드폰용 이미지센서
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3. 참고
  1. WL-CSP 이미지센서
기술
2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
1. 후면 메인 카메라
  1. 장착 위치
  2. 실드 깡통인 금속 케이스
  3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
    - 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.
    - 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
  4. 프레임(창틀) 형태를 갖는 HTCC 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
    - 블루유리에 만든 IR컷 광학필터가 붙어 있다.
  5. 판스프링 VCM AF
    - VCM 전류공급용 단자 2개
    - 4코너에 영구자석, leaf spring
  6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
    - HTCC 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
  7. IR 차단 필터
    1. 필터를 뜯어내면
      - IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
      - IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
    2. 유리를 잘라내는 다이싱 방법
      - 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.
      - 레이저 다이싱
      - 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
      - 레이저 피치 10.0um
  8. HTCC 패키지 형태
    - 발연질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
  9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
    - 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 포토마스크에 넣어야 한다.
    - 뜯겨진 와이어본딩 패드
  10. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
2. 전면 카메라
  1. 뜯어내면
    - 세라믹 기판을 사용했다.
  2. 센서 방열을 위한 히트 스프레더용 동박
    - 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
  3. 센서 뒷면
    - 서멀 패드(?)특성을 갖는 전기전도성(?) 양면 접착테이프로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
    - F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 이미지센서 뒷면이 보임.
  4. IR 차단 필터
    - 렌즈어셈블리를 뜯으면
    - 유리로 만든 IR 컷 필터
2014.09 출시 iPhone 6 Plus
1. 후면 카메라
  1. OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
  2. 전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
    - 모듈 뒷면 및 3군데 측면에 금속판을 붙였다.
  3. 외형
    - AF용 코일 두 단자가 HTCC 측면에 납땜되었다.
    - 금속 케이스 접지 단자
  4. HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
    - IR 차단 필터
  5. F-PCB를 뜯으면
    - HTCC 패키지에 외부 배선을 위한 F-PCB를 붙였다.
    - 이방성 도전 접착제에 사용된 금속공이 보인다.
    - F-PCB를 완전히 뜯어내면
    - 프레임타입 HTCC 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다.
  6. 프레임타입 HTCC 패키지를 자세히 관찰
    1. 배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰
      - 그린시트 절단 칼날 깊이는 전체 두께에서 위쪽 35%, 아래쪽 10% 형성
      - 내부 패턴이 복잡하여 타이바 또한 많다.
    2. 패키지 윗면에 SMT된 부품
      - 언더필을 제거하기 위해 발연질산에 넣은 후
      - 아마 AF 코일 드라이버용 플립칩
    3. 패키지 뒷면(F-PCB 접착면) 관찰
      - 언더필 접착제가 제거되어 공간이 보인다.
      - 센서와 패키지를 연결한 Au 범프볼이 분리되어 보인다.
    4. Au stud, 초음파 플립본딩으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면
      - 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.
      - 발연질산으로 금도금 밑에 있는 니켈 도금이 쉽게 떨어진다.
      - 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
    5. IR 차단 필터는 유리에 만들었다.
2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
1. 후면 카메라, AF
2. 전면 카메라
  1. EMI 차폐
    - 렌즈 하우징과 센서 기판과의 접지 방법
    - 플라스틱 하우징 내부는 실드 코팅하였다.
  2. 렌즈 바렐 부착 방법
  3. 조립방법
    - IR 차단 필터 유리는 Bevel cut 하프 커팅후 절단되어 있다.
    - F-PCB와 연결은 이방성 도전 접착제를 사용했다고 추정한다.