히트 스프레더

전자부품
1. 방열
  1. 금속 방열판
    1. 히트 스프레더 - 이 페이지
      1. 그라파이트 시트
heat spreader(히트 스프레더)
1. 설명
  1. fin이 없는 단순한 금속판을 사용한다.
  2. 공기와 표면을 넓혀 방열하는 heat sink라기보다는 주변으로 빠른 열전달로 충분히 방열이 된다고 판단되는 곳에 사용하는 듯.
2. 기판 아래(방열판이 있을)로 방열
  1. 오디오앰프IC, STK412-090에서
  2. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
    - 방열을 위해 금속판과 센서의 세라믹 패키지가 직접닿도록 한다.
  3. Nippon Denshoku ZE 2000 액체 색도계에 장착된 TPH를 사용한 프린터에서
    - 알루미나 기판을 금속방열판에 붙였다.
3. 그라파이트 시트
4. 금속 테이프
  1. 상품, Chomerics, T-WING
    1. 데이터시트 - 5p
      1. 전체 두께:0.33mm, PSA 타입은 실리콘 0.05mm, 검정절연체는 polyester 0.025mm
    2. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      1. 외관
        
        Thermattach T-WING Chomerics
        
        핫멜트 스틱으로 추가 고정
      2. 뜯어내 분해
        
        LM317 LDO, S BSP
        
        표면을 긁으면
  2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 전면 카메라
    - 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
  3. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
    - 전면 OLED+강화유리판 뜯으면. OLED 뒷면에는 히트 스프레더로 구리판이 붙어 있다.
  4. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    1. OLED 패널 유리 뒷면에 검정 테이프를 붙이고, 다시 그 위에 히트 스프레더용 (적당히 두꺼운)구리테이프를 붙였다.
  5. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 - 이 페이지
    - 금속 코어프레임과 AP가 속에 있는 깡통이 서멀 패드를 통해 접촉한다.
    - 구리판 히트 스프레더
  6. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
    - 비교적 두꺼운, 금속 방열판 테이프
  7. 파우치 배터리를 사용한 파워뱅크
    1. 코끼리 Kokiri, KPB-5000CS, 3.7V 5000mA, KC인증 XU100754-16004
      - GEB 995673 18.5Wh, 회로보드 앞뒤로 히트 스프레더용 금속 테이프를 붙였다.
5. 플라스틱 시트
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    1. 메인 카메라 부근 여러 커넥터 및 히트 스프레더 및 절연용 필름
6. 공기로 방열
  1. 비디오카드에서
    - 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
    - PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
  2. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터, 배터리 보호회로에서
    1. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
7. 노트북에서
  1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40, 본체 밑판에서
    1. 밑판 수지 내부에 금속 히트 스프레더가 넓게 붙어 있다.
      - 딱딱한 투명 절연필름을 제거하니
      - 히트 스프레더용 동박테이프를 벗기니
      - 히트 스프레더용 철판을 밑판 수지에서 떼어내면