HTCC 시트

HTCC 시트

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 기판
         1. 세라믹기판
            1. 알루미나
               1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
            2. 알루미나 기판
               1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
            3. DBC 기판
            4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
               1. HTCC
                  1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
                  2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트 *** 이 페이지 ***
               2. LTCC
                  1. LTCC 기판
                  2. LTCC 제품
   2. 참조
      1. SAW자재
2. HTCC 시트 패키지
   1. 시트 크기
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        94x94mm, 50x50mm, 38x40mm

   2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
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   3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
         1. 기판
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         2. 플립본딩 후
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         3. 필름 라미네이팅
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         4. 필름 그루빙
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              레이저 그루빙 자국

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              레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임

         5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
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         6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
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         7. 다이싱
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              다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.

   4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
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3. 패키징 단면
   1. 시트 + 캡
      1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
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