LTCC 기판

LTCC 기판

1. 전자부품
   1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
         1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
         2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. LTCC
         1. LTCC 기판 *** 이 페이지 ***
         2. LTCC 제품
   2. 참고
      1. SAW자재
2. LTCC 기판
   1. daisy chain 실험용
      1. 설명
         1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
         2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진
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           33 x 33 = 1089개 via hole

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           소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

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           뒷면

   2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
      1. 사진
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      2. C측정 데이터
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   3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
      1. 사진
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           30 x 36 배열

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           솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

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           부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
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      3. C측정 데이터
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           3-4사이

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           1-2사이, 4번 접지시킴

   4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
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        12.7파이

3. 패키징 단면
   1. 시트 + 캡
      1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
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