SMT
SMT
- 전자부품
- SMT
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기, 고전압 전원공급기
단면PCB 경우 SMT 부품은 풀로 고정
- 외부에 손으로 풀칠
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
- 사진
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기, 고전압 전원공급기
- SMT tombstone defects(묘비 결함)
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격
PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격
- SMT로만 납땜하여 납땜 떨어짐에 대한 대책이 필요하다.
- 2015.05 제조된 아이나비 V300 블랙박스
- 외부 커넥터 3개 모두 - 진동에 대한 커넥터 납땜 떨어짐에 대한 대책이 부족하다.
- DC 전원을 위한 3단자 원형 커넥터 소켓
- 후방카메라와 연결되는 마이크로 USB 소켓
- GPS 데이터 연결 소켓.
- DC 전원을 위한 3단자 원형 커넥터 소켓
- 외부 커넥터 3개 모두 - 진동에 대한 커넥터 납땜 떨어짐에 대한 대책이 부족하다.
- 2015.05 제조된 아이나비 V300 블랙박스
- 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
- 솔더 페이스트 도포 실험
- 보드가 휘지 않게
- CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
- 마운터 픽업도구에
- 특별한 형태를 갖는 SMD
- 포고핀
- 구리기둥
- 어떤 WiFi 모듈(핸드폰)
구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
- WiFi 모듈(핸드폰), Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
- 어떤 WiFi 모듈(핸드폰)
- 포고핀
- 부품을 뒤집어
- 캐비티 속에
- 세라믹 패키지 수정 공진기
- 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
- 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
- 세라믹 패키지 수정 공진기
- 양면 SMT
- 니콘 MH-21, D2H 카메라 배터리 충전기
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- 참고
- 자, SMT/PCB 관련 기술자용
- #1 - 2018/11/11 3가지 1세트 구입
- #1 - 2018/11/11 3가지 1세트 구입
- 자, SMT/PCB 관련 기술자용