4년, 335일, 2시간, 33분 - Togotech

"Lenovo ideapad 700-15isk"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[Compaq nx6320]]
 
<li> [[Compaq nx6320]]
 
<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]]
 
<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]]
 +
<li> [[Gigabyte P34]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
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image:lenovo_ideapad_014_003.jpg
 
image:lenovo_ideapad_014_003.jpg
 
image:lenovo_ideapad_014_003_001.jpg | 사출금형 저품질(생산수량이 작아서)
 
image:lenovo_ideapad_014_003_001.jpg | 사출금형 저품질(생산수량이 작아서)
 +
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 +
<li>분해 전후 임피던스 측정
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_014_002_001.png
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>틴셀 와이어 연결
 
<li>틴셀 와이어 연결
108번째 줄: 113번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_019.jpg
 
image:lenovo_ideapad_019.jpg
 
image:lenovo_ideapad_020.jpg
 
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 +
</gallery>
 +
<li>셀 3개 방전, 충전 그래프
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_019_001.png | 분해한 후 바로 1A로 방전
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image:lenovo_ideapad_019_002.png | 2A 충전하니, 모두 3700mAh로 문제없음
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
 
<li>TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
186번째 줄: 196번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_026_006.jpg | 질산에 넣은 후, 갈아내지 않는 측면 - 프레스로 자른 흔적
 
image:lenovo_ideapad_026_006.jpg | 질산에 넣은 후, 갈아내지 않는 측면 - 프레스로 자른 흔적
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>TCO 퓨즈 - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
+
<li>[[TCO퓨즈]] - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
 +
<ol>
 +
<li>위치
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:lenovo_ideapad_028.jpg | Alpha&Omega Semiconductor, AON7532E N-channel MOSFET, 30V 28A
+
image:lenovo_ideapad_028.jpg | Alpha&Omega Semiconductor, AON7532E N-channel MOSFET(30V 28A) 4개 중앙에 위치
 
image:lenovo_ideapad_029.jpg
 
image:lenovo_ideapad_029.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>열전도 접착제를 뜯으면
 +
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_029_001.jpg | FET 스위치 4개 중앙에 위치함.
 
image:lenovo_ideapad_029_001.jpg | FET 스위치 4개 중앙에 위치함.
 
image:lenovo_ideapad_029_002.jpg | 밑바닥
 
image:lenovo_ideapad_029_002.jpg | 밑바닥
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>단품
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_029_003.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_029_004.jpg | EC-200 UMI DK
 +
image:lenovo_ideapad_029_005.jpg | 패키징 방법
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>배터리 리드 용접용
 
<li>배터리 리드 용접용
 
<gallery>
 
<gallery>
277번째 줄: 299번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_058.jpg
 
image:lenovo_ideapad_058.jpg
 
image:lenovo_ideapad_057.jpg
 
image:lenovo_ideapad_057.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>SMT이후 in-circuit test(ICT에서 Bed of nails tester) 자국
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_223.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_224.jpg | 4개 꼭지점(크라운형태)을 갖는 포고핀
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
 
<li>CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
293번째 줄: 320번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_070.jpg
 
image:lenovo_ideapad_070.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>기타
+
<li>mobile chipset = southbridge
 +
<ol>
 +
<li>칩
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_071.jpg
 
image:lenovo_ideapad_071.jpg
−
image:lenovo_ideapad_072.jpg | 32.768kHz
+
</gallery>
 +
<li>네트워크 칩 저항
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_071_001.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_071_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>32.768kHz
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_072.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_072_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_073.jpg | 24MHz
 
image:lenovo_ideapad_073.jpg | 24MHz
 
image:lenovo_ideapad_074.jpg
 
image:lenovo_ideapad_074.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_074_001.jpg | 금속 캐비티
 +
</gallery>
 +
<li>뚜껑을 벗기니
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_074_002.jpg | 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
 +
image:lenovo_ideapad_074_003.jpg | 툭 튀어 나온 블랭크 받침대
 +
image:lenovo_ideapad_074_004.jpg | 에폭시 실링
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>기타
 +
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_075.jpg
 
image:lenovo_ideapad_075.jpg
−
image:lenovo_ideapad_076.jpg | BQ24780, 1 to 4-Cell Hybrid Power Boost Mode Battery Charge Controller
 
 
image:lenovo_ideapad_059.jpg | LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?
 
image:lenovo_ideapad_059.jpg | LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?
 
image:lenovo_ideapad_061.jpg | Lenovo IT8226E-128, Embedded Controller(EC)
 
image:lenovo_ideapad_061.jpg | Lenovo IT8226E-128, Embedded Controller(EC)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 2230, 1216(22x30x2.4mm)
+
<li>WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 인터페이스 2230크기(22x30x2.4mm)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>라벨
 
<li>라벨
339번째 줄: 393번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_085.jpg
 
image:lenovo_ideapad_085.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>저저항, 퓨즈
+
<li>배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
 +
<ol>
 +
<li>BQ24780, 1 to 4-Cell Hybrid Power Boost Mode Battery Charge Controller
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_076.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_076_001.jpg | 전류측정용 저저항에서 전압을 측정하기 위한 배선
 +
image:lenovo_ideapad_076_002.jpg | 전압이 낮아, 잡음 제거를 위한 입력 LP 필터 series-10오옴 저항, parallel 0.1uF(추정) C 3개
 +
image:lenovo_ideapad_086.jpg | 0.010오옴, 폭이 매우 긴
 +
</gallery>
 +
<li>퓨즈, 3.2x1.6mm
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:lenovo_ideapad_086.jpg
+
image:lenovo_ideapad_086_010.jpg
−
image:lenovo_ideapad_087.jpg | DC power-in Fuse
+
image:lenovo_ideapad_086_011.jpg | 전류인가하면서 burden voltage 측정
 +
image:lenovo_ideapad_086_012.jpg | 전류 인가실험 - 230도씨 측정
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_086_012_001.png | 시간에 따른 전류상승
 +
image:lenovo_ideapad_086_012_002.png | 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.
 +
image:lenovo_ideapad_086_012_003.png | 25A에서 약 260도로 상승됨.
 +
image:lenovo_ideapad_086_012_004.png | 5W에서 260도씨
 +
</gallery>
 +
<li>끊어지지 않아, 뜯어서 분해
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_086_013.jpg | 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)
 +
image:lenovo_ideapad_086_014.jpg | 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_086_001.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_086_002.jpg | 전류인가하면서 burden voltage 측정
 +
image:lenovo_ideapad_086_003.jpg | 전류 20A에서 - 추정 230도씨(솔더가 녹지 않음)
 +
</gallery>
 +
<li>전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_086_003_001.png | 20A까지 인가
 +
image:lenovo_ideapad_086_003_002.png | 뜨거워져도 저항값이 상승하지 않는다.
 +
image:lenovo_ideapad_086_003_003.png | 4W 소모해 약 230도씨까지 상승해도 저항값이 변하지 않아, manganin 저항으로 추정
 +
</gallery>
 +
<li>뜯어내어 분해
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_086_004.jpg | 실리카 함량이 높은 EMC 재질
 +
image:lenovo_ideapad_086_005.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_086_006.jpg | 내전력은 저항면적이 결정하지 않고, 패키지 크기가 결정한다.
 +
image:lenovo_ideapad_086_007.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_086_008.jpg | 와이어 커팅한 흔적으로 추정
 +
image:lenovo_ideapad_086_009.jpg | 외부를 Cu 판으로 눌러서 붙임.(cladding)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>외부 DC 전원 입력단 메인 퓨즈
 +
<ol>
 +
<li>보드에서
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_087_001.jpg | 7A/24V
 +
image:lenovo_ideapad_087.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
 +
<ol>
 +
<li>실험 사진
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_087_002.jpg | 저항측정
 +
</gallery>
 +
<li>1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_087_008.png | 전류 상승 시간
 +
image:lenovo_ideapad_087_009.png | 소비 전력에 따른 저항
 +
image:lenovo_ideapad_087_010.png | 구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨
 +
image:lenovo_ideapad_087_011.png | 소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨
 +
</gallery>
 +
<li>10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_087_012.png
 +
image:lenovo_ideapad_087_013.png | 온도는 서서히 상승하여 약 135도씨
 +
</gallery>
 +
<li>15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_087_014.png | 전류 상승 시간
 +
image:lenovo_ideapad_087_015.png | 소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐
 +
image:lenovo_ideapad_087_016.png | 11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯
 +
image:lenovo_ideapad_087_017.png | 약 270도씨에서 끊어짐.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>끊어지고, 분해
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_087_003.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_087_004.jpg | 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅
 +
image:lenovo_ideapad_087_005.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_087_006.jpg | 끊어진 후
 +
image:lenovo_ideapad_087_007.jpg | 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>히트파이프 고정용 너트
 
<li>히트파이프 고정용 너트
 
<gallery>
 
<gallery>
456번째 줄: 602번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_136.jpg
 
image:lenovo_ideapad_136.jpg
 
image:lenovo_ideapad_137.jpg
 
image:lenovo_ideapad_137.jpg
−
image:lenovo_ideapad_138.jpg
+
image:lenovo_ideapad_138.jpg | 반대탭으로 돌려 뽑을 수 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
464번째 줄: 610번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_139.jpg | 안테나2개, 신호케이블1개
 
image:lenovo_ideapad_139.jpg | 안테나2개, 신호케이블1개
−
image:lenovo_ideapad_197.jpg | 재질
+
image:lenovo_ideapad_197.jpg | Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>닫으면 동작하는 홀 스위치
 
<li>닫으면 동작하는 홀 스위치
473번째 줄: 619번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_142.jpg
 
image:lenovo_ideapad_142.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>홀 스위치 X329
+
<li>홀 스위치 ANPEC APX8132
 +
<ol>
 +
<li>데이터 시트 - 13p
 +
<li>사용 사진
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_140.jpg
 
image:lenovo_ideapad_140.jpg
479번째 줄: 628번째 줄:
 
image:lenovo_ideapad_145.jpg
 
image:lenovo_ideapad_145.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>위 사진에서, 제품을 뒤집어 사진을 찍음. - 리드프레임 밑면에 다이본딩되어 있음.
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_145_001.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_145_002.jpg | Hall Plane 패턴
 +
image:lenovo_ideapad_145_003.jpg | ANPEC 회사 로고
 +
image:lenovo_ideapad_145_004.jpg | 001 OP2M4 글씨
 +
image:lenovo_ideapad_145_005.jpg | 내부 회로
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>앞면 베젤 뜯으면
 
<li>앞면 베젤 뜯으면
512번째 줄: 670번째 줄:
 
<li>연결 케이블
 
<li>연결 케이블
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>본체쪽(LCD+카메라 등)
+
<li>본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_149.jpg
 
image:lenovo_ideapad_149.jpg
 
image:lenovo_ideapad_150.jpg
 
image:lenovo_ideapad_150.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LCD 쪽
+
<li>LCD 쪽 플러그(DisplayPort를 사용한다. 4쌍의 데이터선이 존재)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_151.jpg
 
image:lenovo_ideapad_151.jpg
 
image:lenovo_ideapad_152.jpg
 
image:lenovo_ideapad_152.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_202.jpg | 참조: LCD쪽 소켓
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>

2019년 12월 17일 (화) 17:09 판

노트북 Lenovo ideapad 700-15isk

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 노트북
        1. Fujitsu E8410
        2. LG IBM T40
        3. Compaq nx6320
        4. Lenovo ideapad 700-15isk
        5. Gigabyte P34
  2. Lenovo ideapad 700-15isk - 박천길 기증품
    1. User Guide - 33p
    2. Hardware Maintenance Manual - 84p
  3. 외관
    1. 라벨

      • Lenovo ideapas 700-15ISK, 제조년월일: 2015년 12월 25일, S/N R90JHW6C, 머신타입모델 80RU003LKR

      • Wistron InfoComm Kunshan Co., Ltd. 제조.

      • lenovo ideapad 003.jpg

      • Nvidia GTX950M, DDR4

    2. 레노보 로고
      • lenovo ideapad 198.jpg

      • 금속판

  4. 본체에서 각종 부품
    1. 뚜껑 열면 보이는, 키보드가 부착되는 본체면을 뒤집으면
      • lenovo ideapad 196.jpg
    2. base cover를 들어올리면(배터리, SSD, 메모리 등을 교체하려면)
      • lenovo ideapad 005.jpg

      • 고객이 이곳을 볼 수 있기 때문에, 튼튼한 철망처럼 보이게 하기 위해 나사 사용한 것처럼

      • 나사 머리를 흉내

      • 금속처럼 보이지만, 불에 탄다.

    3. 바닥면 재질

      • Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene

    4. 메인보드쪽을 바라보면

      • SSD가 없다. 가운데 금속캔은 메모리 꼽는 곳

    5. 스피커
      1. 외형

        • JBL Speaker-R

        • JBL Speaker-L

        • lenovo ideapad 014.jpg
      2. LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
        1. 구조
          • lenovo ideapad 014 001.jpg
          • lenovo ideapad 014 002.jpg
          • lenovo ideapad 014 003.jpg

          • 사출금형 저품질(생산수량이 작아서)

        2. 분해 전후 임피던스 측정
          • lenovo ideapad 014 002 001.png
        3. 틴셀 와이어 연결
          • lenovo ideapad 014 004.jpg
        4. 영구자석과 무빙코일
          • lenovo ideapad 014 005.jpg
          • lenovo ideapad 014 006.jpg
          • lenovo ideapad 014 007.jpg
        5. 콘지 ? 와 댐퍼? 부착 방법
          • lenovo ideapad 014 008.jpg
          • lenovo ideapad 014 009.jpg
        6. 틴셀 와이어와 코일과 연결 https://en.wikipedia.org/wiki/Tinsel_wire
          • lenovo ideapad 014 010.jpg
          • lenovo ideapad 014 011.jpg
          • lenovo ideapad 014 012.jpg
    6. 배터리
      1. 외관

        • Battery,11.1V 45Wh 3cell

        • L14S3P24, Sanyo Energy 제조

        • 충전식 리튬 폴리머 배터리, Sanyo Energy 산요에너지

      2. 분해

        • 파우치 전지팩 3개

        • lenovo ideapad 019.jpg
        • lenovo ideapad 020.jpg
      3. 셀 3개 방전, 충전 그래프

        • 분해한 후 바로 1A로 방전

        • 2A 충전하니, 모두 3700mAh로 문제없음

      4. TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
        1. 데이터시트 - 6p
        2. 외관
          • lenovo ideapad 021.jpg
          • lenovo ideapad 022.jpg
        3. 뜯어내 온도에 따른 저항 측정
          1. 사진
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          2. 온도에 따른 저항 측정
            1. 20도에서 150도까지 올리고, 150도에서 40도까지 내리고

              • 온도 프로파일

              • 약 80도에서 trip되고, 약 45도에서 회복된다.

              • 트립 온도, 갑자기 오픈된다.

              • 회복 지점 확대, 바이메탈이 움직이면서 여러 군데 접촉에서 저항이 변화한다.

            2. 반복 실험

              • 상승4회, 하강 4회

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              • 4회 트립 온도

              • 4회 회복 온도

        4. 분해 - 직사각형 바이메탈 금속판 속에 PTC 써미스터 디스크
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          • 직각사각형 바이메탈

          • 세라믹 디스크

          • 접점

          • PTC 써미스터 디스크

        5. PTC 써미스터 디스크, 온도-저항 측정
          1. 사진
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            • 납땜하지 않고 끼워서

          2. 온도-저항 측정 데이터

            • 온도 프로파일

            • 온도-저항(선형)

            • 저온에서 저항값

            • 온도-저항(지수)

      5. 메인 PCB
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        • BQ9003-L1, Lithium-Ion Protection IC

      6. 외부 전선 납땜
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      7. 전류감지용 저저항 - 공칭 저항값을 정확히 갖지 않고 사용한 후, MCU가 프로그래밍하여 전류 감지하는 듯.

        • 페인트를 벗기면

        • 아래, 전극사이 연녹회색 절연체도 페인트

        • 측면 표면만 살짝 갈아내어

        • 9.7m오옴

        • 어떻게 트리밍할까? 트리밍한 흔적이 없다.

        • 질산에 넣은 후, 갈아내지 않는 측면 - 프레스로 자른 흔적

      8. TCO퓨즈 - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
        1. 위치

          • Alpha&Omega Semiconductor, AON7532E N-channel MOSFET(30V 28A) 4개 중앙에 위치

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        2. 열전도 접착제를 뜯으면

          • FET 스위치 4개 중앙에 위치함.

          • 밑바닥

        3. 단품
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          • EC-200 UMI DK

          • 패키징 방법

      9. 배터리 리드 용접용
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      10. NTC 써미스터, 3AQ5 NTC Thermistor
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        • 저항값을 맞추기 위한 갈아내는 트리밍 자국이 보이지 않는다.

    7. 팬 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
      1. 전체
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      2. 들어올리면
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        • 고정 나사

        • CPU와 GPU에

        • 파워인덕터 3개에

        • 파워인덕터 2개에

      3. 팬 분해
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        • FCN DFS2001059A0T

      4. 회전자 축 꼽고, 먼지 들어가지 않도록 완전히 실링함
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      5. APX9365A, ANPEC, Three-Phase Sensor-Less Fan Motor Driver
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        • Anpec Electronics Corporation, logo, IC design house

      6. 고정자 코어, 회전자 영구자석

        • 팬1

        • 팬2

        • 고무자석

        • 4폴

    8. 터치패드 Synaptics TM3105
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      • Synaptics TM3105

      • Synaptics T1321B

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    9. 전원 소켓, USB A와 유사한 rectangular 형태로 "slim tip"이라고 부르는 plug 를 꼽는다. 저항을 감지하는 신호핀이 있어, 공급전력 36~230W 7가지를 식별한다.
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  5. 마더보드
    1. 앞면, 뒷면
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    2. SMT이후 in-circuit test(ICT에서 Bed of nails tester) 자국
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      • 4개 꼭지점(크라운형태)을 갖는 포고핀

    3. CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
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    4. GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
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      • Samsung K4W2G1646Q-BC1A, GDDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96

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    5. mobile chipset = southbridge
      1. 칩
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      2. 네트워크 칩 저항
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      3. 32.768kHz
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      4. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
        1. 외관

          • 24MHz

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          • 금속 캐비티

        2. 뚜껑을 벗기니

          • 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

          • 툭 튀어 나온 블랭크 받침대

          • 에폭시 실링

    6. 기타
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      • LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?

      • Lenovo IT8226E-128, Embedded Controller(EC)

    7. WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 인터페이스 2230크기(22x30x2.4mm)
      1. 라벨
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      2. 내부

        • intel, S544NN09 SR21N, 칩셋 이름이 공개되어 있지 않는 듯.

        • 리드 구조

        • XTAL

        • 다이플렉서 두 개, 밸룬 하나

      3. 금속 깡통
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        • 접는 방법

    8. LAN 포트

      • TAIMAG IH-215

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    9. HDMI

      • Parade PS8201A, HDMI/DVI Repeater and Level Shifter

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    10. USB
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    11. 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
      1. BQ24780, 1 to 4-Cell Hybrid Power Boost Mode Battery Charge Controller
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        • 전류측정용 저저항에서 전압을 측정하기 위한 배선

        • 전압이 낮아, 잡음 제거를 위한 입력 LP 필터 series-10오옴 저항, parallel 0.1uF(추정) C 3개

        • 0.010오옴, 폭이 매우 긴

      2. 퓨즈, 3.2x1.6mm
        1. 외관
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          • 전류인가하면서 burden voltage 측정

          • 전류 인가실험 - 230도씨 측정

        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나

          • 시간에 따른 전류상승

          • 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.

          • 25A에서 약 260도로 상승됨.

          • 5W에서 260도씨

        3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해

          • 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)

          • 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)

      3. 전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm
        1. 외관
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          • 전류인가하면서 burden voltage 측정

          • 전류 20A에서 - 추정 230도씨(솔더가 녹지 않음)

        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터

          • 20A까지 인가

          • 뜨거워져도 저항값이 상승하지 않는다.

          • 4W 소모해 약 230도씨까지 상승해도 저항값이 변하지 않아, manganin 저항으로 추정

        3. 뜯어내어 분해

          • 실리카 함량이 높은 EMC 재질

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          • 내전력은 저항면적이 결정하지 않고, 패키지 크기가 결정한다.

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          • 와이어 커팅한 흔적으로 추정

          • 외부를 Cu 판으로 눌러서 붙임.(cladding)

    12. 외부 DC 전원 입력단 메인 퓨즈
      1. 보드에서

        • 7A/24V

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      2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
        1. 실험 사진

          • 저항측정

        2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.

          • 전류 상승 시간

          • 소비 전력에 따른 저항

          • 구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨

          • 소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨

        3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
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          • 온도는 서서히 상승하여 약 135도씨

        4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐

          • 전류 상승 시간

          • 소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐

          • 11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯

          • 약 270도씨에서 끊어짐.

      3. 끊어지고, 분해
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        • 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅

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        • 끊어진 후

        • 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯

    13. 히트파이프 고정용 너트
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  6. 키보드
    1. 뒤집으면

      • 최대한 얇게 하기 위한 기술

      • 플라스틱 기둥을 녹여 눌러 고정

    2. 키를 누르면 강도를 지지하는 밑판을 들어올리면
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    3. 키보드
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      • 제조회사 대만 Sunrex V-149420LS1-KR

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    4. 키 - 가위 스위치(Scissor-Switch) 또는 팬터그래프(Pantograph) 구조
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      • 백라이트 때문에 투명

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      • 많이 사용하는 키이므로 금속지지대로 보강

    5. 키보드용 백라이트
      1. 백라이트용 LED 및 반사 시트
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      2. 키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
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      3. 사이드뷰 LED 4개
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      4. 도광판용 시트 전체
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    6. 멤브레인 스위치 분해
      1. 금속 프레임에서 빛 차단용 검정색 시트 뜯어냄
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      2. 금속 프레임에서 본, 멤브레인 스위치
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      3. 실리콘 스프링(측면에 공기구멍 3개가 보임)
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      4. 금속 프레임에서 멤브레인 스위치 시트를 분리함.
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      5. 멤브레인 스위치
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      6. 멤브레인 스위치 3개 층을 뜯으면(top전도층, space층, bottom전도층)
        1. 스위치 구조
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        2. 전도층에서 교차는 두 전극을 절연하는 방법(절연체를 인쇄한다.)
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        3. top전도층과 bottom전도층을 연결하는 방법
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    7. 디스플레이 패널을 접을 수 있는 힌지를 지지하는 기구물에서
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      • 반대탭으로 돌려 뽑을 수 있다.

  7. 디스플레이 패널 쪽
    1. 전체

      • 안테나2개, 신호케이블1개

      • Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene

    2. 닫으면 동작하는 홀 스위치
      1. 자석
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      2. 홀 스위치 ANPEC APX8132
        1. 데이터 시트 - 13p
        2. 사용 사진
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        3. 위 사진에서, 제품을 뒤집어 사진을 찍음. - 리드프레임 밑면에 다이본딩되어 있음.
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          • Hall Plane 패턴

          • ANPEC 회사 로고

          • 001 OP2M4 글씨

          • 내부 회로

    3. 앞면 베젤 뜯으면
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    4. WiFi 안테나
      1. 왼쪽, 오른쪽
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      2. 분해

        • 접지를 LCD 뒷면 전체 금속 접지와 테이프로 연결(전기가 통할수도, C로 커플링될수도)

        • WNC(Wistron NeWeb Corporation)제조

        • 단면 PCB 동박 형태

    5. 힌지
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      • 회전시

      • 딸깍

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      • Belleville Spring Lock Washer 5개가 보인다.

      • Nylon-Insert Locknut

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      • 열처리되어 단단하여 부러진다.

    6. 연결 케이블
      1. 본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
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      2. LCD 쪽 플러그(DisplayPort를 사용한다. 4쌍의 데이터선이 존재)
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        • 참조: LCD쪽 소켓

    7. 카메라 및 스테레오 마이크
      1. 전체

        • L마이크,카메라,LED표시,R마이크

        • LED에서 나온 빛을 동그란 원기둥에 집중시키는 광도파관

        • 카메라 렌즈 보호 커버(플라스틱)

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      2. IC

        • Pm 25LQ512 BE1520, Flash memory-SPI

        • REALTEK RTS5838, camera controller(similar to RTS5822)

      3. 커넥터
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      4. 마이크
        1. 외관
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          • AE04 5W47 완충 고무

        2. 납땜
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        3. 내부
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        4. MEMS 표면

          • KFD3002

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      5. 카메라
        1. 외관 및 WLP 납땜
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        2. IR 컷 필터
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          • 유리재질

        3. 센서 - Omnivision 회사 제품으로 추정
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        4. 센서 WLP를 질산에 넣어

          • 보호유리와 떨어진다.

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        5. 센서표면
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          • OV2F7RA ???? OmniVision??

          • 뒤로 연결되는 단자가 깨져있다.

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    8. LCD 패널을 뜯어내면
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      • L

      • 금속재료를 절약하기 위해 이어붙임

  8. LCD 패널
    1. BOE NV156FHM-N42, 15.6inch, 1920x1080 FHD pixels, 244.16x193.59mm
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    2. 비디오 신호 케이블이 연결되는 커넥터
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    3. LCD
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      • 꼭지점 4군데 있는 X축 mis-alignment 수치: 0

      • 꼭지점 4군데 있는 Y축 mis-alignment 수치: 0

      • 컬러 필터 모양, 6구획 흔적이 보인다.

      • TFT 전극

    4. 가로축 DDI 4개 중 하나, 1920x3color=5760gate, 개당 5760/4=1440 gate연결
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      • IC에서 TFT로 가는 전극

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      • 도전성 금속볼

    5. 세로축 DDI 2개 중 하나, 1080gate, 개당 540 gate연결
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    6. PCB
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      • Novatek NT71895QG-100, Display Driver IC for LCD displays

      • Chipone ICN9102A, LDO regulator, TFT gate용?

      • TI TPS 61183, White-LED Driver, 2A 40V, Six Current Sinks of 30 mA

    7. flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
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    8. flexible-PCB와 LCD 유리 연결
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    9. 후면반사시트 위에 도광판이 있음.
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      • LED 빛이 들어가는 모서리1

      • 반대편 끝 모서리2

      • 모서리1

      • 모서리2

      • 광 확산을 위한 산란 막힌구멍

    10. 도광판이 들어가는 높이, 저 속에 LED가 있다.
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    11. 백라이트용 side view SMD LED
      1. 백라이트 패널에서
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        • 45ea, series 9, parallel 5(9S5P라고 약칭한다.)

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      2. flexible PCB에 SMT된 LED
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      3. 내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.
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        • 주변 VOC(Volatile organic compounds)가 침투하여 Ag 표면에 침착하여 검게변한다.

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