"Lenovo ideapad 700-15isk"의 두 판 사이의 차이

2019년 12월 19일 (목) 12:20 판

노트북 Lenovo ideapad 700-15isk

링크
1. 전자부품
  1. 노트북
Lenovo ideapad 700-15isk - 박천길 기증품
1. User Guide - 33p
2. Hardware Maintenance Manual - 84p
외관
1. 라벨
  - Lenovo ideapas 700-15ISK, 제조년월일: 2015년 12월 25일, S/N R90JHW6C, 머신타입모델 80RU003LKR
  - Wistron InfoComm Kunshan Co., Ltd. 제조.
  - Nvidia GTX950M, DDR4
2. 레노보 로고
  - 금속판
본체에서 각종 부품
1. 뚜껑 열면 보이는, 키보드가 부착되는 본체면을 뒤집으면
2. base cover를 들어올리면(배터리, SSD, 메모리 등을 교체하려면)
  - 고객이 이곳을 볼 수 있기 때문에, 튼튼한 철망처럼 보이게 하기 위해 나사 사용한 것처럼
  - 나사 머리를 흉내
  - 금속처럼 보이지만, 불에 탄다.
3. 바닥면 재질
  - Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene
4. 메인보드쪽을 바라보면
  - SSD가 없다. 가운데 금속캔은 메모리 꼽는 곳
5. 스피커
  1. 외형
    - JBL Speaker-R
    - JBL Speaker-L
  2. LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
    1. 구조
      - 사출금형 저품질(생산수량이 작아서)
    2. 분해 전후 임피던스 측정
    3. 틴셀 와이어 연결
    4. 영구자석과 무빙코일
    5. 콘지 ? 와 댐퍼? 부착 방법
    6. 틴셀 와이어와 코일과 연결 https://en.wikipedia.org/wiki/Tinsel_wire
6. 배터리
  1. 외관
    - Battery,11.1V 45Wh 3cell
    - L14S3P24, Sanyo Energy 제조
    - 충전식 리튬 폴리머 배터리, Sanyo Energy 산요에너지
  2. 분해
    - 파우치 전지팩 3개
  3. 셀 3개 방전, 충전 그래프
    - 분해한 후 바로 1A로 방전
    - 2A 충전하니, 모두 3700mAh로 문제없음
  4. TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
    1. 데이터시트 - 6p
    2. 외관
    3. 뜯어내 온도에 따른 저항 측정
      1. 사진
      2. 온도에 따른 저항 측정
        
        20도에서 150도까지 올리고, 150도에서 40도까지 내리고
        
        온도 프로파일
        
        약 80도에서 trip되고, 약 45도에서 회복된다.
        
        트립 온도, 갑자기 오픈된다.
        
        회복 지점 확대, 바이메탈이 움직이면서 여러 군데 접촉에서 저항이 변화한다.
        
        반복 실험
        
        상승4회, 하강 4회
        
        4회 트립 온도
        
        4회 회복 온도
    4. 분해 - 직사각형 바이메탈 금속판 속에 PTC 써미스터 디스크
      - 직각사각형 바이메탈
      - 세라믹 디스크
      - 접점
      - PTC 써미스터 디스크
    5. PTC 써미스터 디스크, 온도-저항 측정
      1. 사진
        
        납땜하지 않고 끼워서
      2. 온도-저항 측정 데이터
        
        온도 프로파일
        
        온도-저항(선형)
        
        저온에서 저항값
        
        온도-저항(지수)
  5. 메인 PCB
    - BQ9003-L1, Lithium-Ion Protection IC
  6. 외부 전선 납땜
  7. 전류감지용 저저항 - 공칭 저항값을 정확히 갖지 않고 사용한 후, MCU가 프로그래밍하여 전류 감지하는 듯.
    - 페인트를 벗기면
    - 아래, 전극사이 연녹회색 절연체도 페인트
    - 측면 표면만 살짝 갈아내어
    - 9.7m오옴
    - 어떻게 트리밍할까? 트리밍한 흔적이 없다.
    - 질산에 넣은 후, 갈아내지 않는 측면 - 프레스로 자른 흔적
  8. TCO퓨즈 - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
    1. 위치
      - Alpha&Omega Semiconductor, AON7532E N-channel MOSFET(30V 28A) 4개 중앙에 위치
    2. 열전도 접착제를 뜯으면
      - FET 스위치 4개 중앙에 위치함.
      - 밑바닥
    3. 단품
      - EC-200 UMI DK
      - 패키징 방법
  9. 배터리 리드 용접용
  10. NTC 써미스터, 3AQ5 NTC Thermistor
    - 저항값을 맞추기 위한 갈아내는 트리밍 자국이 보이지 않는다.
7. 팬 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
  1. 전체
  2. 들어올리면
    - 고정 나사
    - CPU와 GPU에
    - 파워인덕터 3개에
    - 파워인덕터 2개에
  3. 팬 분해
    - FCN DFS2001059A0T
  4. 회전자 축 꼽고, 먼지 들어가지 않도록 완전히 실링함
  5. APX9365A, ANPEC, Three-Phase Sensor-Less Fan Motor Driver
    - Anpec Electronics Corporation, logo, IC design house
  6. 고정자 코어, 회전자 영구자석
    - 팬1
    - 팬2
    - 고무자석
    - 4폴
8. 터치패드 Synaptics TM3105
  - Synaptics TM3105
  - Synaptics T1321B
9. 전원 소켓, USB A와 유사한 rectangular 형태로 "slim tip"이라고 부르는 plug 를 꼽는다. 저항을 감지하는 신호핀이 있어, 공급전력 36~230W 7가지를 식별한다.
마더보드
1. 앞면, 뒷면
2. SMT이후 in-circuit test(ICT에서 Bed of nails tester) 자국
  - 4개 꼭지점(크라운형태)을 갖는 포고핀
3. CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
  1. 외관
  2. 뜯으면
    - 뒷면에 높이가 낮은 low ESR MLCC가 있다.
  3. 주변
    - 마더보드 뒷면에 다시 MLCC 가 있다.
    - DC 전원공급
4. GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
  1. 외관
  2. 다이를 뜯으면
  3. 다이
    1. 언더필을 제거한 후, 솔더볼을 뜯으면
    2. RDL를 갈아내면, 구리배선이 보이고
      - 가장자리 영역 회로
    3. 구리배선층을 갈아내면
      - 오른쪽을 확대하면
      - 오른쪽 작은 사각형을 확대하면
  4. 그래픽램, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
    1. 외관
      - 뜯으면
    2. 패키지 분해
      - 다이, PCB, EMC 수지
      - PCB
      - BGA방식으로 접합된 다이
    3. PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
    4. 다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
      - 2013, SAMSUNG K4B2G1646Q
  5. 전원
5. mobile chipset = southbridge
  1. 칩
    1. 외관
    2. 다이를 뜯으면
    3. 다이
    4. 다이를 뜯으면
      - 두 군데 노랑 사각형을 확대하면
      - RDL 층
      - RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯
  2. 네트워크 칩 저항
  3. 32.768kHz
  4. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
    1. 외관
      - 24MHz
      - 금속 캐비티
    2. 뚜껑을 벗기니
      - 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
      - 툭 튀어 나온 블랭크 받침대
      - 에폭시 실링
6. 기타
  - LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?
  - Lenovo IT8226E-128, Embedded Controller(EC)
7. WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 인터페이스 2230크기(22x30x2.4mm)
  1. 라벨
  2. 내부
    - intel, S544NN09 SR21N, 칩셋 이름이 공개되어 있지 않는 듯.
    - 리드 구조
    - XTAL
    - 다이플렉서 두 개, 밸룬 하나
  3. 금속 깡통
    - 접는 방법
8. LAN 포트
  1. 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
  2. LAN 트랜스포머
    - TAIMAG IH-215
  3. 트랜스포머 다음에 있는 TVS 다이오드
    - 칩하나에 6단자
  4. 소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
9. HDMI
  - Parade PS8201A, HDMI/DVI Repeater and Level Shifter
10. USB
11. 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
  1. BQ24780, 1 to 4-Cell Hybrid Power Boost Mode Battery Charge Controller
    - 전류측정용 저저항에서 전압을 측정하기 위한 배선
    - 전압이 낮아, 잡음 제거를 위한 입력 LP 필터 series-10오옴 저항, parallel 0.1uF(추정) C 3개
    - 0.010오옴, 폭이 매우 긴
  2. 퓨즈, 3.2x1.6mm
    1. 외관
      - 전류인가하면서 burden voltage 측정
      - 전류 인가실험 - 230도씨 측정
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
      - 시간에 따른 전류상승
      - 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.
      - 25A에서 약 260도로 상승됨.
      - 5W에서 260도씨
    3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
      - 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)
      - 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)
  3. 전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm 두 개 있다.
    1. 외관
      - 전류인가하면서 burden voltage 측정
      - 전류 20A에서 - 추정 230도씨(솔더가 녹지 않음)
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
      - 20A까지 인가
      - 뜨거워져도 저항값이 상승하지 않는다.
      - 4W 소모해 약 230도씨까지 상승해도 저항값이 변하지 않아, manganin 저항으로 추정
    3. 뜯어내어 분해
      - 실리카 함량이 높은 EMC 재질
      - 내전력은 저항면적이 결정하지 않고, 패키지 크기가 결정한다.
      - 와이어 커팅한 흔적으로 추정
      - 외부를 Cu 판으로 눌러서 붙임.(cladding)
12. 외부 DC 전원 입력단 메인 퓨즈
  1. 보드에서
    - 7A/24V
  2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
    1. 실험 사진
      - 저항측정
    2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
      - 전류 상승 시간
      - 소비 전력에 따른 저항
      - 구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨
      - 소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨
    3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
      - 온도는 서서히 상승하여 약 135도씨
    4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
      - 전류 상승 시간
      - 소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐
      - 11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯
      - 약 270도씨에서 끊어짐.
  3. 끊어지고, 분해
    - 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅
    - 끊어진 후
    - 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯
13. 히트파이프 고정용 너트
키보드
1. 뒤집으면
  - 최대한 얇게 하기 위한 기술
  - 플라스틱 기둥을 녹여 눌러 고정
2. 키를 누르면 강도를 지지하는 밑판을 들어올리면
3. 키보드
  - 제조회사 대만 Sunrex V-149420LS1-KR
4. 키 - 가위 스위치(Scissor-Switch) 또는 팬터그래프(Pantograph) 구조
  - 백라이트 때문에 투명
  - 많이 사용하는 키이므로 금속지지대로 보강
5. 키보드용 백라이트
  1. 백라이트용 LED 및 반사 시트
  2. 키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
  3. 사이드뷰 LED 4개
  4. 도광판용 시트 전체
6. 멤브레인 스위치 분해
  1. 금속 프레임에서 빛 차단용 검정색 시트 뜯어냄
  2. 금속 프레임에서 본, 멤브레인 스위치
  3. 실리콘 스프링(측면에 공기구멍 3개가 보임)
  4. 금속 프레임에서 멤브레인 스위치 시트를 분리함.
  5. 멤브레인 스위치
  6. 멤브레인 스위치 3개 층을 뜯으면(top전도층, space층, bottom전도층)
    1. 스위치 구조
    2. 전도층에서 교차는 두 전극을 절연하는 방법(절연체를 인쇄한다.)
    3. top전도층과 bottom전도층을 연결하는 방법
7. 디스플레이 패널을 접을 수 있는 힌지를 지지하는 기구물에서
  - 반대탭으로 돌려 뽑을 수 있다.
디스플레이 패널 쪽
1. 전체
  - 안테나2개, 신호케이블1개
  - Mitsubishi Engineering-Plastics TMB1615, PC+ABS-FR(40) polycarbonate + acrylonitrile butadiene styrene
2. 닫으면 동작하는 홀 스위치
  1. 자석
  2. 홀 스위치 ANPEC APX8132
    1. 데이터 시트 - 13p
    2. 사용 사진
    3. 위 사진에서, 제품을 뒤집어 사진을 찍음. - 리드프레임 밑면에 다이본딩되어 있음.
      - Hall Plane 패턴
      - ANPEC 회사 로고
      - 001 OP2M4 글씨
      - 내부 회로
3. 앞면 베젤 뜯으면
4. WiFi 안테나
  1. 왼쪽, 오른쪽
  2. 분해
    - 접지를 LCD 뒷면 전체 금속 접지와 테이프로 연결(전기가 통할수도, C로 커플링될수도)
    - WNC(Wistron NeWeb Corporation)제조
    - 단면 PCB 동박 형태
5. 힌지
  - 회전시
  - 딸깍
  - Belleville Spring Lock Washer 5개가 보인다.
  - Nylon-Insert Locknut
  - 열처리되어 단단하여 부러진다.
6. 연결 케이블
  1. 본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
  2. LCD 쪽 플러그(DisplayPort를 사용한다. 4쌍의 데이터선이 존재)
    - 참조: LCD쪽 소켓
7. 카메라 및 스테레오 마이크
  1. 전체
    - L마이크,카메라,LED표시,R마이크
    - LED에서 나온 빛을 동그란 원기둥에 집중시키는 광도파관
    - 카메라 렌즈 보호 커버(플라스틱)
  2. IC
    - Pm 25LQ512 BE1520, Flash memory-SPI
    - REALTEK RTS5838, camera controller(similar to RTS5822)
  3. 커넥터
  4. 마이크
    1. 외관
      - AE04 5W47 완충 고무
    2. 납땜
    3. 내부
    4. MEMS 표면
      - KFD3002
  5. 카메라
    1. 외관 및 WLP 납땜
    2. IR 컷 필터
      - 유리재질
    3. 센서 - Omnivision 회사 제품으로 추정
    4. 센서 WLP를 질산에 넣어
      - 보호유리와 떨어진다.
    5. 센서표면
      - OV2F7RA ???? OmniVision??
      - 뒤로 연결되는 단자가 깨져있다.
8. LCD 패널을 뜯어내면
  - L
  - 금속재료를 절약하기 위해 이어붙임
LCD 패널
1. BOE NV156FHM-N42, 15.6inch, 1920x1080 FHD pixels, 244.16x193.59mm
2. 비디오 신호 케이블이 연결되는 커넥터
3. LCD
  - 꼭지점 4군데 있는 X축 mis-alignment 수치: 0
  - 꼭지점 4군데 있는 Y축 mis-alignment 수치: 0
  - 컬러 필터 모양, 6구획 흔적이 보인다.
  - TFT 전극
4. 가로축 DDI 4개 중 하나, 1920x3color=5760gate, 개당 5760/4=1440 gate연결
  - IC에서 TFT로 가는 전극
  - 도전성 금속볼
5. 세로축 DDI 2개 중 하나, 1080gate, 개당 540 gate연결
6. PCB
  - Novatek NT71895QG-100, Display Driver IC for LCD displays
  - Chipone ICN9102A, LDO regulator, TFT gate용?
  - TI TPS 61183, White-LED Driver, 2A 40V, Six Current Sinks of 30 mA
7. flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
8. flexible-PCB와 LCD 유리 연결
9. 후면반사시트 위에 도광판이 있음.
  - LED 빛이 들어가는 모서리1
  - 반대편 끝 모서리2
  - 모서리1
  - 모서리2
  - 광 확산을 위한 산란 막힌구멍
10. 도광판이 들어가는 높이, 저 속에 LED가 있다.
11. 백라이트용 side view SMD LED
  1. 백라이트 패널에서
    - 45ea, series 9, parallel 5(9S5P라고 약칭한다.)
  2. flexible PCB에 SMT된 LED
  3. 내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.
    - 주변 VOC(Volatile organic compounds)가 침투하여 Ag 표면에 침착하여 검게변한다.

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 </gallery>
 <li>CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
+<ol>
+<li>외관
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_062.jpg
-image:lenovo_ideapad_063.jpg
-image:lenovo_ideapad_064.jpg
 </gallery>
+<li>뜯으면
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_062_001.jpg
+image:lenovo_ideapad_062_002.jpg | 뒷면에 높이가 낮은 low ESR MLCC가 있다.
+</gallery>
+<li>주변
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_063.jpg | 마더보드 뒷면에 다시 MLCC 가 있다.
+image:lenovo_ideapad_064.jpg | DC 전원공급
+</gallery>
+</ol>
 <li>GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
+<ol>
+<li>외관
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_065.jpg
@@ 317번째 줄: / 330번째 줄: @@
 image:lenovo_ideapad_067.jpg
 image:lenovo_ideapad_068.jpg
-image:lenovo_ideapad_069.jpg | Samsung K4W2G1646Q-BC1A, GDDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
+</gallery>
+<li>다이를 뜯으면
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_067_001.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_002.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_003.jpg
+</gallery>
+<li>다이
+<ol>
+<li>언더필을 제거한 후, 솔더볼을 뜯으면
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_067_004.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_005.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_006.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_007.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_008.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_009.jpg
+</gallery>
+<li>RDL를 갈아내면, 구리배선이 보이고
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_067_010.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_012.jpg | 가장자리 영역 회로
+</gallery>
+<li>구리배선층을 갈아내면
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_067_011.jpg | 오른쪽을 확대하면
+image:lenovo_ideapad_067_011_001.jpg | 오른쪽 작은 사각형을 확대하면
+image:lenovo_ideapad_067_013.jpg
+image:lenovo_ideapad_067_014.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li>그래픽램, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
+<ol>
+<li>외관
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_069.jpg
+image:lenovo_ideapad_069_001.jpg | 뜯으면
+</gallery>
+<li>패키지 분해
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_069_002.jpg | 다이, PCB, EMC 수지
+image:lenovo_ideapad_069_003.jpg | PCB
+image:lenovo_ideapad_069_004.jpg | BGA방식으로 접합된 다이
+</gallery>
+<li>PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_069_005.jpg
+image:lenovo_ideapad_069_006.jpg
+image:lenovo_ideapad_069_007.jpg
+image:lenovo_ideapad_069_008.jpg
+</gallery>
+<li>다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_069_009.jpg | 2013, SAMSUNG K4B2G1646Q
+</gallery>
+</ol>
+<li>전원
+<gallery>
 image:lenovo_ideapad_070.jpg
 </gallery>
+</ol>
 <li>mobile chipset = southbridge
 <ol>
 <li>칩
+<ol>
+<li>외관
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_071.jpg
 </gallery>
+<li>다이를 뜯으면
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_071_003.jpg
+image:lenovo_ideapad_071_004.jpg
+image:lenovo_ideapad_071_005.jpg
+</gallery>
+<li>다이
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_071_006.jpg
+</gallery>
+<li>다이를 뜯으면
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_071_007.jpg | 두 군데 노랑 사각형을 확대하면
+image:lenovo_ideapad_071_008.jpg | RDL 층
+image:lenovo_ideapad_071_009.jpg | RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯
+</gallery>
+</ol>
 <li>네트워크 칩 저항
 <gallery>
@@ 378번째 줄: / 468번째 줄: @@
 </ol>
 <li>LAN 포트
+<ol>
+<li>25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_079_001.jpg
+image:lenovo_ideapad_079_002.jpg
+</gallery>
+<li>LAN 트랜스포머
 <gallery>
 image:lenovo_ideapad_079.jpg | TAIMAG IH-215
+image:lenovo_ideapad_079_003.jpg
+</gallery>
+<li>트랜스포머 다음에 있는 TVS 다이오드
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_079_004.jpg
+image:lenovo_ideapad_079_005.jpg | 칩하나에 6단자
+</gallery>
+<li>소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
+<gallery>
 image:lenovo_ideapad_080.jpg
 image:lenovo_ideapad_081.jpg
 </gallery>
+</ol>
 <li>HDMI
 <gallery>
@@ 423번째 줄: / 530번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-<li>전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm
+<li>전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm 두 개 있다.
 <ol>
 <li>외관