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<li>HP 회사는 Electronic Calibration Module 을 만들고, 2-port SOLT 상태(7번 기회)에서 사용 주파수 범위내에서 여러 주파수에서 임피던스를 측정한다.
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<li>즉, 이 모듈의 임피던스를 측정하여 이를 내부 Flash 메모리에 저장하여 공급한다.
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<li>모듈에 형성된 핀과 PCB에 납땜된 [[IC소켓]]으로 서로 접속된다.
 
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image:dcdc_inverter01_002.jpg | 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색 [[방열]]
 
image:dcdc_inverter01_002.jpg | 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색 [[방열]]
 
image:dcdc_inverter01_003.jpg | 리드달린 Stack [[MLCC]]
 
image:dcdc_inverter01_003.jpg | 리드달린 Stack [[MLCC]]
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image:dcdc_inverter01_004.jpg | [[Litz]] 코일 트랜스
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<li>BXA3-24D12, 24V입력 듀얼로 +-12V 출력
 
<li>BXA3-24D12, 24V입력 듀얼로 +-12V 출력

2022년 4월 19일 (화) 16:54 기준 최신판

Agilent 85093

  1. 전자부품
    1. 계측기-분석기
      1. 네트워크분석
        1. E-Cal
          1. Agilent 85093 2port E-Cal - 이 페이지
  2. 기술정보
    1. HP 85093A 를 사용하려면 이 시스템(PC, 소프트웨어, 인터페이스 상자, 케이블 등)이 필요하므로 사용하기 매우 불편하다.
      1. HP 회사는 Electronic Calibration Module 을 만들고, 2-port SOLT 상태(7번 기회)에서 사용 주파수 범위내에서 여러 주파수에서 임피던스를 측정한다.
      2. 즉, 이 모듈의 임피던스를 측정하여 이를 내부 Flash 메모리에 저장하여 공급한다.
      3. PC는 이 데이터를 읽어들여, 현재 연결된 네트워크 분석기가 측정한 S-파라메터와 결합 계산하여 캘리브레이션 데이터를 얻는다.
      4. PC는 이 캘리브레이션 데이터를 네트워크 분석기로 전송한다. 그러므로 해당 모듈에 정확히 일치하는 데이터를 이용해야 한다.
      5. 원리적으로, 이제는 이 모듈을 전혀 사용(활용)할 수도 없다.
      6. 모두 버린다.
    2. 디스켓으로 캘리브레이션 데이터를 전송하는 방식 대신에 모듈 내부 Flash 메모리에 저장하고 이를 네트워크 분석기가 USB로 읽어드리는 최신 방식이 Agilent N4431 E-Cal이다.
  3. 85093-60003 Electronic Calibration Module, 30kHz~6GHz (=HP 85093A, 3.5mm)
    1. S/N 01324
    2. 뚜껑을 열면
      • 85093a 001.jpg
      • 85093a 002.jpg
      • 85093a 004.jpg
    3. 커넥터 부분을 열면
      1. 사용자 포트는 3.5mm 커넥터 이지만, 내부에서는 SMA 커넥터를 사용한다.
        • 85093a 005.jpg
        • 85093a 005 001.jpg
      2. 3.5mm 커넥터 Thru(Through) jack(f)-jack(f) 어댑터
        • 85093a 005 002.jpg
        • 85093a 005 003.jpg
      3. HP 54120T TDR 계측기로 특성 파악.
    4. 메인보드에서

      • 캘 모듈의 각종 임피던스 데이터를 저장하는 AM28F020, 2 Mbit Flash Memory

    5. 캘 모듈
      • 85093a 006.jpg

      • 캘 모듈을 메인보드에서 뜯어내면

      • LC필터 L-C-L(T;Tee필터) 구조

    6. 캘 모듈에 있는 SMA 커넥터 jack(f)-비표준 jack(f) 어댑터

      • 비표준

      • 표준 SMA

      • 85093a 005 007.jpg

      • 풀로 고정

    7. 모듈에 형성된 핀과 PCB에 납땜된 IC소켓으로 서로 접속된다.

      • 실드용 EMI 금속 평면 가스켓

      • 85093a 010.jpg
    8. 모듈을 열면

      • 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.

      • 뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.

    9. 캘 모듈 내부

      • 추정 회로도

      • 85093a 013.jpg
      • 85093a 014.jpg
    10. 관심 칩 확대
  4. 85093-60007, 30kHz~9GHz, 2016/11/30 김진희 촬영
    • 85093 02 001.jpg
    • 85093 02 002.jpg
  5. HP 85097A Electronic Calibration System(캘 키트를 동작시키기 위한 인터페이스만 해당 모델이다.)
    1. 85097-60002 PC Interface Module
      1. 상자 외관

        • 연결 방법

        • hp85097 60002 002.jpg
      2. 보드 윗면에서
        1. 전체
          • hp85097 60002 003.jpg
        2. 스위칭 레귤레이터
          1. 두 모델

            • DC-DC 컨버터, BXA3-24D12, BXA10-48S05

          2. BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력

            • 베지색은 양면테이프

            • 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색 방열

            • 리드달린 Stack MLCC

            • 리쯔 코일 트랜스

          3. BXA3-24D12, 24V입력 듀얼로 +-12V 출력
            • dcdc inverter02 001.jpg
            • dcdc inverter02 002.jpg
        3. 관심 부품
      3. 보드 아랫면에서
        1. 사진
          • hp85097 60002 005.jpg

          • PLD MACH231, CPLD - Complex Programmable Logic Devices, Lattice, 128microcells, tPD (propagation delay)=6ns

        2. 마킹된 MLCC
          • hp85097 60002 006.jpg
          • hp85097 60002 010.jpg

          • 45pF 마킹

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