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| (같은 사용자의 중간 판 4개는 보이지 않습니다) |
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| − | SAW자재 | + | SAW자재 |
| | + | <ol> |
| | + | <li> [[전자부품]] |
| | <ol> | | <ol> |
| | <li> [[SAW대문]] | | <li> [[SAW대문]] |
| − | <li>자재-1
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>헤더 | + | <li> [[SAW자재]] - 이 페이지 |
| − | <gallery>
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| − | image:header01_001.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>캡
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| | <ol> | | <ol> |
| | + | <li> [[SAW 웨이퍼]] |
| | + | <li> [[헤더,캡]] header stem, cap |
| | + | <li> [[리드프레임]] |
| | + | <li> [[HTCC 캐비티]] |
| | + | <li> [[HTCC 시트]] |
| | + | <li> [[LTCC 기판]] |
| | + | <li> [[SAW필터용 유기물기판]] |
| | + | <li> [[리드]] lid, 평평한 뚜껑 |
| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>리드프레임
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| − | <ol>
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| − | <li>최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
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| − | <li>높이가 높은
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| − | <li>1-in, 1-out 리드프레임
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| − | </gallery>
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| − | <li>1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
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| − | <li>1-in, 2-out
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| − | </gallery>
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| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>높이가 낮은 | + | <li>참고 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착 | + | <li> [[무기물]] |
| − | <gallery>
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| − | </gallery>
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| − | <li>트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
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| | </ol> | | </ol> |
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| − | </ol>
| + | <li>필름 |
| − | <li>HTCC 캐비티 패키지 | |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>낱개로 분리하기 전, | + | <li>검정 에폭시 |
| − | <ol>
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| − | <li>제조회사 알 수 없음.
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| − | image:cavity_sheet01_003.jpg | 위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.
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| − | <li>제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
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| − | image:cavity_sheet02_001.jpg
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| − | <li>제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
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| − | <li>세라믹 패키지 단면
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| − | <li>캐비티 코바링
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| − | <li>Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
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| − | image:ceramic_pkg01_001.jpg
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| − | image:ceramic_pkg01_002.jpg
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| − | <li>캐비티 다이렉트 실링
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| − | <li>제품명, 용도 알 수 없음.
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| − | <li>HTCC 시트 패키지
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| − | <ol>
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| − | <li>시트 크기
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| − | image:htcc_sheet03_001.jpg | 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
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| − | </gallery>
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| − | <li>세라트론
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| − | <ol>
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| − | <li>1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
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| − | image:htcc_sheet02_001.jpg
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| − | image:htcc_sheet02_002.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>도금타입 제조 공정
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| | <ol> | | <ol> |
| | <li>사진 | | <li>사진 |
| − | <ol>
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| − | <li>기판
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| − | image:csp_plating01_001.jpg | + | image:film_epoxy01_001.jpg | 레이저마킹 실험 |
| − | </gallery>
| + | image:film_epoxy01_002.jpg | 누르면 퍼진다. |
| − | <li>플립본딩 후
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| − | image:csp_plating01_002.jpg
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| − | image:csp_plating01_003.jpg
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| − | image:csp_plating01_004.jpg
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| − | <li>필름 라미네이팅
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| − | image:csp_plating01_005.jpg
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| − | <li>필름 그루빙
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| − | image:csp_plating01_006.jpg
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| − | image:csp_plating01_007.jpg | 레이저 그루빙 자국
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| − | image:csp_plating01_008.jpg | 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임
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| − | </gallery>
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| − | <li>도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
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| − | image:csp_plating01_009.jpg
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| − | <li>니켈 도금으로 hermetic sealing
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| − | image:csp_plating01_010.jpg
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| − | <li>다이싱
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| − | image:csp_plating01_011.jpg
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| − | image:csp_plating01_012.jpg
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| − | image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨. | |
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| | </ol> | | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링 | + | <li>쏘필터 마킹용 [[도장]] - 1995년 |
| − | <ol>
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| − | <li>시트
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| − | image:htcc_sheet01_001.jpg | + | image:stamp02_001.jpg | 손잡이 있다 2봉지, 고무만 5봉지 |
| | + | image:stamp02_002.jpg |
| | + | image:stamp02_003.jpg |
| | + | image:stamp02_004.jpg | SF1587C |
| | + | image:stamp02_005.jpg | SF1587AM 508, 1995년 7월 18일 제조 |
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| − | </ol>
| + | <li>포장 종이상자 |
| − | </ol>
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| − | <li>LTCC 시트 패키지
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| − | <li>단면
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| − | <ol>
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| − | <li>시트 + 캡 | |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡 | + | <li>화물취급표시 - layers limit(쌓는단수제한), this way up(위방향적재), fragile(깨지는것), keep dry(젖음방지) |
| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:ceramic_pkg01_004.jpg | + | image:towel02_001.jpg | 2021/09/09 택배품에서 |
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| − | </ol>
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| − | <li>필름
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| − | <li>검정 에폭시
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| − | <ol>
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| − | <li>사진
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| − | <gallery>
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| − | image:film_epoxy01_001.jpg | 레이저마킹 실험
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| − | image:film_epoxy01_002.jpg | 누르면 퍼진다.
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| − | </gallery>
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