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2022년 11월 4일 (금) 15:53 판
납땜 불량
- 링크
- 관심 현상
- SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
- Rx 스위치+SAW 모듈
깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???
- Rx 스위치+SAW 모듈
- SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
- 납땜 불량
- 솔더 쇼트, bridge
- Bent Lead에 따른 들뜸 불량
- 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
- 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
- 냉납
- BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
냉납 납땜 불량으로 오픈
- 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
냉납 납땜 불량으로 LED가 켜지지 않음.
- 태양광 조명
- 시계에서
- 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
- 사진
- Ni 위 Sn 도금이 얇거나
- Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
- 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
- 사진
- 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
- 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
- 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
- Virtual Arcade용 Fighting Stick PS
- Douk Audio G3 오디오앰프
3번째 냉납 납땜 불량
- 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10
냉납 - 납땜 불량
- BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
- 부족
- 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
모노폴 안테나 길이 3cm
- Douk Audio G3 오디오앰프
- 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
- 과다
- 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
- Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
- 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. 납땜 불량인가?
- Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
- 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
- 플럭스 미세척으로 부식
- 포켓 보석 저울, 2개 구입
- 포켓 보석 저울, 2개 구입
- 미스 얼라인
- LEICA INM200 고배율현미경, LCD smart push button 장치에서
- LEICA INM200 고배율현미경, LCD smart push button 장치에서
- 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
- SPH-W4700
- PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
- PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
- mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash
- SPH-W4700
- 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
- 부품이 회전함.
- 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
- 솔더볼
- 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
- Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
- 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
- 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.