Rx 스위치+SAW 모듈

SAW대문
1. SAW-모듈
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2. 참조
  1. RF스위치IC
Rx 스위치+SAW 모듈
1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
  1. MA543 Murata
  2. LTCC 기판 사용
  3. RF스위치IC (900/1800/1900/2100 밴드 선택용) ?
  4. 싱글 SAW필터 900
    - H941-E1
  5. 듀얼 SAW필터 1800/1900
    - J730-D1, J731-C1
2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
  1. 외관
    - SM A AA533
  2. LTCC 기판 다이싱 방법
    - LTCC는 레이저 천공, 에폭시는 half-cut 다이싱 후 부러뜨린 듯
  3. 내부
    - 1.8x1.4mm SAW-핸드폰RF가 보인다.
    - 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
  4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
    - 무라타 W510-A1
    - 주기: 4.35um (GSM950?)
    - 주기: 4.76um (GSM850?)
3. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
  1. 4.5x3.2mm
  2. LTCC 기판에 액상에폭시 몰딩으로 패키징을 하였다. 몰딩만 half-cut 다이싱하고, (뒤집어) 다시 LTCC 기판을 다이싱하였다.
  3. 액상에폭시에 열을 가하면서 긁어내니 쉽게 제거된다.
    - 언더필되어 있는 투명다이는 SoS 웨이퍼로 만든 RF스위치IC이다.
  4. GSM850/900용 Rx 881.5/942.5MHz, 마킹 9800, 1.4x1.1mm
    - 주기 4.10um 942.5MHz이면 속도:3865m/sec
    - 주기 4.45um 881.5MHz이면 속도:3920m/sec
  5. DCS1800 PCS1900 Rx 1842.5MHx/1960MHz, 마킹 9801, 1.4x1.1mm
    - LV34E
    - 주기: 2.03um 1960MHz이면 속도:3980m/sec
    - 주기: 2.14um 1842.5MHz이면 속도:3940m/sec
  6. SoS(slicon on sapphire)로 만든 RF스위치IC
    - 본딩면을 볼 때. 의외로 거울상으로 제조회사 IC 표식을 하고 있음.
    - 레이저 다이싱
2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
1. 전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 PAM, EPCOS D5027 FEM
2. EPCOS D5027 Rx 스위치+SAW 모듈 FEM
  1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
    - 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
  2. 발연질산에 넣어서
  3. RF스위치IC
    1. 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
    2. 패턴 사진
      - 구경 및 피치 측정. 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
  4. SAW-핸드폰RF에서, 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임) 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
    1. #1
      - LV35C
      - 해상도 챠트, 0.3um space
    2. #2
2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서, 다이버시티 SAW-모듈 무라타 제조
1. 외관
2. 표면부터 긁어 관찰
  - 스위치 3개(?) 다이
  - SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
  - 스위치 2개 다이는 투명하다.
3. RF스위치IC
  1. K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
    - M4793
    - FET
    - IDT 커패시터
  2. Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
    - 폴리싱 전
    - 폴리싱 후
    - 측면 사파이어, 레이저 다이싱 두께 약 125um
  3. Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
    - 폴리싱 전
    - 폴리싱 후
    - FET
    - Peregrine 송골매
    - 사파이어 두께 약 125um
4. WLP SAW 측면 관찰
  - roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
  - saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
  - roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
5. 싱글 WLP SAW-1
  - 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
6. 싱글 WLP SAW-2
  - DL08-A1
7. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
  - DL04-A1, DL00-A1
  - DK97-A1
  - DK14-A1, DK13-A1
  - DK41-A1, DK42-A1
Apple iPhone 5S에서
1. Murata QE, SAW-모듈, 스위치+SAW 모듈
  1. 보드에서
    - 절단방법
    - 좌측
  2. 모듈에서
  3. LTCC
  4. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버
    - 절단방법
  5. RF스위치IC, SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
  6. WLP SAW 듀플렉서 B1(?)
  7. WLP SAW 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
  8. WLP SAW 싱글 필터(DCX Rx)(?)
2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서, Rx Diversity FEM
1. 외관
  - Murata LFU1J W8831
2. 내부
  - dual band SAW-핸드폰RF 3개(WLP 1개+CSP 2개), 스위치 3개
2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
1. 분해 사진
  - 1,2,3번 필터, 4 스위치,5,6번 LNA 표시
2. 1번, SAW-핸드폰RF dual filter 1.5x1.1mm
3. 2번, SAW-핸드폰RF dual filter 1.5x1.1mm
4. 3번, SAW-핸드폰RF dual filter 1.5x1.1mm
5. 4번, 3P12T RF스위치IC 두 개, 안테나-스위치-SAW-LNA-스위치 구조인듯.
6. 5번, LNA 2개
7. 6번, LNA 1개
2020.05 출시 샤오미 Redmi Note 9S에서 발견된, RF 필터 17개
1. 3230 사이즈, Rx 스위치+SAW 모듈
  1. 가장 왼쪽, 파랑 계열의 금속 광택을 보인다.
  2. 몰딩 접합면을 쪼개면
    - 라미네이팅 필름을 사용했다.
    - RF스위치IC