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"사파이어"의 두 판 사이의 차이

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image:150827_150716.jpg | 비중 ~4.0 녹는점 ~2,040도씨 CTE 5~6.6ppm
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image:iphone5s01_230.jpg | 지문센서 실리콘 IC는 두 번 [[다이싱]]으로 잘랐다.
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image:iphone5s01_231.jpg | 지문센서 커버창은 레이저 [[다이싱]]. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.
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<li>두께 250um [[사파이어]]이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
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image:iphone5s01_096_002.jpg | 기계가공(거칠어야 잘 붙는듯) 프레임 + 풀칠
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image:iphone5s01_096_004.jpg | 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적
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image:iphone5s01_231_002_001.jpg | 측면 및 뒷면을 긁어보니, 잘 긁히지 않는 [[사파이어]] 맞다.
 
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<li>이 용도 [[사파이어]]에 대해 (2020/07/28 김정환 왈)
 
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<li>IR 코팅을 위해서도
 
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image:iphone5s01_095.jpg | 유리판을 뜯어내면. 유리를 붙이는 접착력 때문에 중간에서 부러졌다.
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<li>유리판에 붙어 있는 금속프레임 속에 둥근 사파이어가 붙어 있다.
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<li>두께 250um [[사파이어]]이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
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<li> [[접착제]]로 풀칠로 금속과 사파이어를 붙였다.
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image:iphone5s01_096_002.jpg | [[접착제]]가 잘 붙기 위해서(?) 기계가공으로 거칠게(표면적을 넓힌) 가공한 프레임 + 풀칠
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<li> [[레이저]]로 [[다이싱]]
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image:iphone5s01_096_003.jpg | 원형 가공면이 taper진 형태
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image:iphone5s01_096_005.jpg | taper 가공이 되는 이유(?)
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image:iphone5s01_096_004.jpg | 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적
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<li>[[SAW-핸드폰DPX]] 에서
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<li>[[사파이어]]+LT(?) 접합 웨이퍼를 사용했다.
 
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<li>SoS(slicon on sapphire) RF IC
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<li> [[RF스위치IC]]
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰에서
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<li>다이버시티 [[Rx 스위치+SAW 모듈]] 무라타 제조
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<li>모듈에서
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image:iphone5s01_126_003.jpg | [[RF스위치IC]] 다이 2개는 투명하다.
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<li>Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
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image:iphone5s01_126_024.jpg | 측면 [[사파이어]], 레이저 [[다이싱]] 두께 약 125um
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<li>Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
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image:iphone5s01_126_030.jpg | [[사파이어]] 두께 약 125um
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2022년 12월 6일 (화) 13:07 판

사파이어

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 재료
        1. 무기물
          1. 사파이어 - 이 페이지
          2. 다이아몬드
        2. LED PSS
      2. 가공
        1. 다이싱
        2. 천공
      3. 참고
        1. 보석
  2. 기술
    2. 자료 조사
    3. 부품
      1. LED
      2. 카메라 투명창
      3. 쏘필터
  3. 단결정 잉곳
    1. 참고: 이리듐 금속 도가니

      • 2015/08/27, 악셀 단결정연구소에서 사파이어 단결정 등을 키울 때 사용한다.

    2. 2015/08/27

      • 비중 ~4.0 녹는점 ~2,040도씨 CTE 5~6.6ppm

  4. 웨이퍼
    1. 100mm(4인치) 웨이퍼
      1. 거울 기념품 4장.
        1. 사진

          • Ti 3nm/Pt 50nm 코팅함

          • 100wafer02 002.jpg

          • d=100mm, t=0.64mm

        2. 4장중 활용중인 한장을 프루버 로 막저항을 측정해봄
  5. LED에서
    1. Mini Maglite LED AA 손전등에서
      • flashlight01 016.jpg
      • flashlight01 017.jpg

      • sub-mount용 substrate size: 4.5 x 3.0 x 0.4mm

      • 갈색 재질 두께만큼 전극이 있었는데 질산에 모두 녹았다.

      • LED칩(흰색, 얇은 사파이어)이 깨진면에 넓은 p-금전극, 여러 개 둥근 n-전극이 보인다.

  6. 정전식 지문센서
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
      2. 지문센서 측면

        • 지문센서 실리콘 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.

        • 지문센서 커버창은 레이저 다이싱. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.

        • 그림

      3. 보호창(protective window)으로 사파이어를 IC에 풀로 붙였다.

        • 손가락이 닿는 앞면

        • 뒷면(센서 부착면)

        • 측면 및 뒷면을 긁어보니, 잘 긁히지 않는 사파이어 맞다.

  7. 카메라(특히, 핸드폰용 이미지센서에서) 렌즈가 긁히지 않도록 외부에 붙이는 보호 유리 보호 유리
    1. 이 용도 사파이어에 대해 (2020/07/28 김정환 왈)
      1. 주로 2인치 사파이어(당연히 단결정) 웨이퍼를 사용한다.
        1. 중국 여러 공장에서, 2인치 크기를 가장 싸게 만들 수 있다.
        2. 직경이 작아야 양면 연마 때 평행도를 쉽게 맞출 수 있다.
      2. 당연히 레이저 다이싱이다. 두께 250um 정도는 쉽게 바로 따낼 수 있다. (레이저 다이싱하면 붙어 있지 않고 뚝뚝 떨어질 정도로 자른다.???)
      3. 테이퍼 형태는 오목한 곳에 쉽게 넣기 위함일 것이다.
        1. 핸드폰 조립을 위해서도(이 핸드폰에서는 평면 프레임에 붙였기 때문에 해당사항은 아니지만)
        2. IR 코팅을 위해서도
    2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. (안테나를 위해 금속을 사용하지 못하는 영역에 사용된) 유리판에 3개 구멍이 뚫려 있다.

        • 3개 구멍

        • 유리판을 뜯어내면. 유리를 붙이는 접착력 때문에 중간에서 부러졌다.

      2. 유리판에 붙어 있는 금속프레임 속에 둥근 사파이어가 붙어 있다.
        • iphone5s01 096.jpg
        • iphone5s01 096 001.jpg
      3. 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
        1. 접착제로 풀칠로 금속과 사파이어를 붙였다.

          • 접착제가 잘 붙기 위해서(?) 기계가공으로 거칠게(표면적을 넓힌) 가공한 프레임 + 풀칠

        2. 레이저로 다이싱

          • 원형 가공면이 taper진 형태

          • taper 가공이 되는 이유(?)

          • 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적

  8. SAW-핸드폰DPX 에서
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. 사파이어+LT(?) 접합 웨이퍼를 사용했다.

        • 초경에 긁히지 않는 것으로 보아 사파이어 맞다.

        • redmi note4x 190 003.jpg

        • LT두께 20um+사파이어두께 250um, 레이저 펀칭7번, 간격 약 27um

      2. 다이를 뜯어냄

        • 밀어보니, 레이저 다이싱에 문제가 있어, 사파이어가 깨진다.

        • redmi note4x 190 006.jpg
  9. SoS(slicon on sapphire) RF IC
    1. RF스위치IC
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
        1. 다이버시티 Rx 스위치+SAW 모듈 무라타 제조
          1. 모듈에서
          2. Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
          3. Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
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