"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이

2023년 2월 6일 (월) 14:00 판

납땜 불량

링크
1. 전자부품
  1. 납땜
    1. 납땜 수정
    2. 납땜 불량 - 이 페이지
  2. 참고
    1. 솔더볼
관심 현상
1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
  1. Rx 스위치+SAW 모듈
    - 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???
    - 참고로 다른 모듈에서
납땜 불량
1. 솔더 쇼트, bridge
  1. 솔더 레지스트
  2. Jaba, 메모리카드 리더기
    - 납땜 쇼트
  3. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
    1. 현상
    2. desoldering 하여 관찰
2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
  1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
3. 냉납
  1. BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
    - 기존 제작품
    - 냉납 납땜 불량으로 오픈
    - 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
  2. 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
    - 냉납 납땜 불량으로 LED가 켜지지 않음.
  3. 태양광 조명
    - 버튼 택타일 스위치에서 냉납 납땜 불량
  4. 시계에서
  5. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
    1. 사진
      - 납땜 안되어 있다.
    2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
    3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
    4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
  6. 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
    1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
      - 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.
      - 납땜 불량
  7. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS
    - 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다.
    - 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다.
  8. Douk Audio G3 오디오앰프
    - 3번째 냉납 납땜 불량
    - 재납땜함
  9. 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10
    - 소켓 금속기구가 플라스틱 구멍에 걸려 움직이 않도록 해야 했다.
    - 냉납 - 납땜 불량
4. 부족
  1. 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
    - 모노폴 안테나 길이 3cm
    - 살짝 납땜
  2. Douk Audio G3 오디오앰프
    - 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함.
    - 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
    - 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
  3. 리드부품에서
    1. LG MW-201EL 전자레인지
      - 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
5. 과다
  1. 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      - 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
    2. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
    3. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
      - LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. 납땜 불량인가?
6. 플럭스 미세척으로 부식
  1. 포켓 보석 저울, 2개 구입
    - 납땜 불량
    - 두 금속을 납땜할 때 강산으로 표면처리한 후 세척을 하지 않아서?
7. 미스 얼라인
  1. LEICA INM200 고배율현미경, LCD smart push button 장치에서
8. 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
  1. SPH-W4700
    1. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
      - 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 solder splash 가 보임
  2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    - Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
    - 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash
9. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
  1. 부품이 회전함.
    1. 한국인포콤 RSE200 ETCS RSE
  2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
    - 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.
10. 솔더볼
  1. 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
    1. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
      - 매우 작은 포토인터럽터가 SMT되어 있다.
      - 어디서 튀어 달라붙어 납땜 불량된 솔더가 보인다.
  2. 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.

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 image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
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+<li>리드부품에서
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+<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
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+image:microwave_oven02_009.jpg | 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
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 <li>과다
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 <li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
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-<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
+<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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 image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서