1년, 289일, 7시간, 55분 - Togotech

"IC 표식"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: IC 표식 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>반도체 관련 <ol> <li> IC 표식 - 이 페이지 <li> TEG <li> Copyright </ol> <li>참고 <ol> <li> </ol> </ol> <li>정...)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 3개는 보이지 않습니다)
6번째 줄: 6번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[IC 표식]] - 이 페이지
 
<li> [[IC 표식]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[회사 로고]]
 +
</ol>
 
<li> [[TEG]]
 
<li> [[TEG]]
 +
<ol>
 +
<li> [[광학 해상도 차트]] - 이 페이지  optical resolution charts
 +
</ol>
 
<li> [[Copyright]]
 
<li> [[Copyright]]
 +
<li> [[정렬키]]
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참고
 
<li>참고
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>  
+
<li> [[포토마스크]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
27번째 줄: 34번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>회사 로고
+
<li>사람 이니셜(또는 공정단계) 표시?
−
<ol>
 
−
<li>TI
 
−
<ol>
 
−
<li>UVEPROM, TMS2532에서
 
−
<gallery>
 
−
image:uveprom06_010.jpg | TI 로고
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>HP
 
−
<ol>
 
−
<li> [[3421A]] DMM에서
 
−
<gallery>
 
−
image:3421_059.jpg
 
−
image:3421_066.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>사람 이니셜 표시?
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]]에서
 
<li>Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]]에서
57번째 줄: 46번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sh170_021_002.jpg | HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM [[IC 표식]]
 
image:sh170_021_002.jpg | HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[습도센서]]
 +
<ol>
 +
<li>Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
 +
<gallery>
 +
image:humidity_sensor01_004.jpg | 09-2012 SENSIRION (독어,태풍)TAIFUN-B FPA GON LZI MPL PME RST SFU
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>한자 표시
 
<li>한자 표시
66번째 줄: 62번째 줄:
 
image:mprt2000cm01_014_006.jpg | National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)
 
image:mprt2000cm01_014_006.jpg | National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
+
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
 
image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
77번째 줄: 73번째 줄:
 
image:sh170_027_002.jpg | SKYWORKS
 
image:sh170_027_002.jpg | SKYWORKS
 
image:sh170_027_003.jpg | 2003 31500
 
image:sh170_027_003.jpg | 2003 31500
 +
</gallery>
 +
<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
 +
<gallery>
 +
image:tr6878_016_009.jpg | [[IC 표식]] RF ENH RP N COM L G DEP LF PF
 +
</gallery>
 +
<li>SiRF GRF2i/LP, [[GPS-IC]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_004_003.jpg | NTY151, 레이어 공정 표시
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>날짜마킹
 +
<ol>
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>[[모바일AP]]
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_143_003.jpg | 17JUL2015 MEDIATEK, [[IC 표식]]으로 날짜 마킹은 처음봤다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>세로쓰기
 +
<ol>
 +
<li> [[TCXO]]용 IC에서
 +
<ol>
 +
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:lb3300_017_003.jpg | 28715 N1A(세로쓰기 [[IC 표식]]). 유기물 보호막이 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_011.jpg | Idaho 세로쓰기 [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>기타
 
<li>기타
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[CIF2DXF]] 기술로 직접 그려봄
 +
<gallery>
 +
image:bmp2cif01_001.jpg
 +
image:bmp2cif01_002.jpg
 +
image:bmp2cif01_003.jpg
 +
image:bmp2cif01_004.jpg
 +
image:bmp2cif01_005.jpg | 김명기 홍병철 김영훈
 +
image:bmp2cif01_006.jpg | 좌측 구멍직경은 60um
 +
</gallery>
 
<li> [[3421A]] DMM에서
 
<li> [[3421A]] DMM에서
 
<ol>
 
<ol>
97번째 줄: 134번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[습도센서]]
 +
<ol>
 +
<li>Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
 +
<gallery>
 +
image:humidity_sensor01_005.jpg | space invaders crab [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_010.jpg | AMI 1997, [[Copyright]] 마크
 +
image:8960_23_007_011.jpg | Idaho 세로쓰기 [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[BT모듈]]
 +
<ol>
 +
<li>CRS BC63B239A에서
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_011_004.jpg | 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 [[IC 표식]]
 +
image:swb_n11_011_005.jpg | 레이어 공정진행 마크
 +
image:swb_n11_011_006.jpg | 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
 +
image:swb_n11_011_007.jpg | 밸룬 옆에 csr 로고
 +
image:swb_n11_011_008.jpg | csr 로고
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>LMX2354 fractional-N/Integer-N [[주파수 합성기]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_008_004.jpg | 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um
 +
image:cp_x310_028_008_005.jpg | 삼[[나무]], [[안테나]]와 전파신호
 +
image:cp_x310_028_008_006.jpg | redwood 높이 80um
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2023년 2월 6일 (월) 17:41 기준 최신판

IC 표식

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. IC 표식 - 이 페이지
        1. 회사 로고
      2. TEG
        1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
      3. Copyright
      4. 정렬키
    2. 참고
      1. 포토마스크
  2. 정보
    1. 참고
      1. https://micro.magnet.fsu.edu/micro/gallery.html
        1. https://micro.magnet.fsu.edu/creatures/index.html
          1. http://smithsonianchips.si.edu/chipfun/graff.htm
  3. 사람 이니셜(또는 공정단계) 표시?
    1. Qualcomm PM6650 전력관리IC에서

      • PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

      • 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

      • LAYOUT 10개 항목표시

      • DESIGN 12개 항목표시

    2. 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor

        • 09-2012 SENSIRION (독어,태풍)TAIFUN-B FPA GON LZI MPL PME RST SFU

  4. 한자 표시
    1. LM3886A 오디오앰프IC에서

      • LM3886A

      • National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)

    2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰

      • IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마

  5. 레이어 공정 표시
    1. SKY77318-12 800~1900M PAM

      • SKYWORKS

      • 2003 31500

    2. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    3. SiRF GRF2i/LP, GPS-IC

      • NTY151, 레이어 공정 표시

  6. 날짜마킹
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
      1. 모바일AP

        • 17JUL2015 MEDIATEK, IC 표식으로 날짜 마킹은 처음봤다.

  7. 세로쓰기
    1. TCXO용 IC에서
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

        • 28715 N1A(세로쓰기 IC 표식). 유기물 보호막이 있다.

      2. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  8. 기타
    1. CIF2DXF 기술로 직접 그려봄
      • bmp2cif01 001.jpg
      • bmp2cif01 002.jpg
      • bmp2cif01 003.jpg
      • bmp2cif01 004.jpg

      • 김명기 홍병철 김영훈

      • 좌측 구멍직경은 60um

    2. 3421A DMM에서
      1. FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
        • 3421 059.jpg
        • 3421 060.jpg
        • 3421 061.jpg
        • 3421 062.jpg
      2. 저항칩에서 열쇠
        • 3421 063.jpg
        • 3421 065.jpg
        • 3421 066.jpg
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    4. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    5. BT모듈
      1. CRS BC63B239A에서

        • 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식

        • 레이어 공정진행 마크

        • 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)

        • 밸룬 옆에 csr 로고

        • csr 로고

    6. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기

      • 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um

      • 삼나무, 안테나와 전파신호

      • redwood 높이 80um

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=IC_표식&oldid=65257"