26일, 15시간, 14분 - Togotech

"도금"의 두 판 사이의 차이

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<li>국내 도금 업체
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<li>전기주조; Electroforming 전기도금에 의한 형상만들기, 전기도금을 방해했던 물질을 제거한다.
 
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<li>위키페디아
 
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<li>2013/08/12 - 5p
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<li>Electroforming https://en.wikipedia.org/wiki/Electroforming
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<li>2015/12/15 - 20p
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<li>LIGA https://en.wikipedia.org/wiki/LIGA
 
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<li>LDS(Laser Direct Structuring)
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<li> [[알루미나 기판]]
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<li>기술
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<li>한 제품에서 무전해도금도 하고 전기도금도 할 수 없다.
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<li>납땜을 위해서는 무전해도금해도 된다.
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image:redmi_note4x_013.jpg | 2면에 걸쳐 일정한 높이를 갖어야 안테나 방향성 이득이 좋다. GPS/BT/WiFi2.4+5G 안테나와 다이버시티 안테나
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image:redmi_note4x_018.jpg | laser induced selective activation(LISA) electroless plating 을 위해서 앞 뒤로 전기 연결하기 위한 원뿔 사출.
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<li>와이어본딩은 무전해도금을 해도 된다.
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image:redmi_note4x_019.jpg | 앞뒤 연결을 위한, 반대편 원뿔. 반대편에서 전극이 튀어나온 것이 보인다.
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<li>Au 초음파 플립본딩으로 다이를 붙인다면, 전기도금을 (해야)한다.
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<li>일본의 K회사는 전기도금라인만 존재하므로, 무전해도금을 의뢰하면 외주처리한다.
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<li>니켈도금막은 [[발연질산]]에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
 
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<li>전체 도금 vs 부분 도금
 
<li>전체 도금 vs 부분 도금
 
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<li> [[PIFA]] 안테나에서
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<li>금 도금막에 절연 피막이 형성됨
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<li> [[모듈라]] 소켓
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image:ct1_maxon01_004.jpg | RJ9 [[모듈라]] 잭 단자 - [[금]] [[도금]] 품질저하로 절연피복이 형성되었다.
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<li>도금막 벗겨짐
 
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<li>AnyGate RG5300N [[라우터]]에서
 
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image:router03_010.jpg | [[도금]]막이 쉽게 벗겨졌다.
 
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<li> [[파워뱅크]], 샤오미, Micro USB 단자에서
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<li>니켈 도금막은 검게 만들 수 있다.
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
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<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
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image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]]
 
image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]]
 
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<li> [[알루미나 기판]]에 도금
 
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]], Epcos 1.8x1.4mm
 
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image:a710s01_033.jpg | 구리 [[도금]]
 
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2024년 10월 26일 (토) 21:07 기준 최신판

도금

  1. 전자부품
    1. 도금 - 이 페이지
      1. 플라스틱 도금
        1. 레이저 직접 구조화
        2. 실드 코팅
      2. 전기도금 주조
      3. 타이바
    2. 참조
      1. 휘스커
      2. 금속
      3. 기판
  2. 기술자료
    1. 전기도금; Electroplating
      1. 위키페디아 Electroplating https://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating
    2. 전기주조; Electroforming 전기도금에 의한 형상만들기, 전기도금을 방해했던 물질을 제거한다.
      1. 위키페디아
        1. Electroforming https://en.wikipedia.org/wiki/Electroforming
        2. LIGA https://en.wikipedia.org/wiki/LIGA
  3. 철
    1. 녹
  4. 알루미나 기판
    1. 기술
      1. 한 제품에서 무전해도금도 하고 전기도금도 할 수 없다.
      2. 납땜을 위해서는 무전해도금해도 된다.
        1. 와이어본딩은 무전해도금을 해도 된다.
      3. Au 초음파 플립본딩으로 다이를 붙인다면, 전기도금을 (해야)한다.
      4. 일본의 K회사는 전기도금라인만 존재하므로, 무전해도금을 의뢰하면 외주처리한다.
    2. 니켈도금막은 발연질산에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
  5. 전체 도금 vs 부분 도금
    1. 셀룰라 안테나
      1. 어떤 핸드폰에서

        • 접점만 금도금되어 있다.

      2. 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
        • canu701d 079.jpg

        • 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.

  6. 불량
    1. 금 도금막에 절연 피막이 형성됨
      1. 모듈라 소켓
    2. 도금막 벗겨짐
      1. AnyGate RG5300N 라우터에서
        1. DC 소켓을 뜯어보면
          • router03 009.jpg

          • 도금막이 쉽게 벗겨졌다.

      2. 파워뱅크, 샤오미, Micro USB 단자에서

        • 많이 사용해서?

  7. 도금 색깔
    1. 금도금 두께에 따라 색상이 다르다.
      1. LAN카드에서
        • lan card05 009.jpg
    2. 니켈 도금막은 검게 만들 수 있다.
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰

        • 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 도금

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