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<li>니켈도금막은 [[발연질산]]에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다. | <li>니켈도금막은 [[발연질산]]에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다. | ||
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<li>전체 도금 vs 부분 도금 | <li>전체 도금 vs 부분 도금 | ||
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| + | <li>금 도금막에 절연 피막이 형성됨 | ||
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| + | <li> [[모듈라]] 소켓 | ||
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| + | image:ct1_maxon01_004.jpg | RJ9 [[모듈라]] 잭 단자 - [[금]] [[도금]] 품질저하로 절연피복이 형성되었다. | ||
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| + | <li>도금막 벗겨짐 | ||
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<li>AnyGate RG5300N [[라우터]]에서 | <li>AnyGate RG5300N [[라우터]]에서 | ||
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<li> [[파워뱅크]], 샤오미, Micro USB 단자에서 | <li> [[파워뱅크]], 샤오미, Micro USB 단자에서 | ||
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image:battery07_012.jpg | 많이 사용해서? | image:battery07_012.jpg | 많이 사용해서? | ||
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<li>도금 색깔 | <li>도금 색깔 | ||
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<li>니켈 도금막은 검게 만들 수 있다. | <li>니켈 도금막은 검게 만들 수 있다. | ||
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image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]] | image:shv_e210k_059.jpg | 레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 [[도금]] | ||
2024년 10월 26일 (토) 21:07 기준 최신판
도금
- 전자부품
- 기술자료
- 전기도금; Electroplating
- 위키페디아 Electroplating https://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating
- 전기주조; Electroforming 전기도금에 의한 형상만들기, 전기도금을 방해했던 물질을 제거한다.
- 위키페디아
- Electroforming https://en.wikipedia.org/wiki/Electroforming
- LIGA https://en.wikipedia.org/wiki/LIGA
- 위키페디아
- 전기도금; Electroplating
- 철
- 알루미나 기판
- 기술
- 한 제품에서 무전해도금도 하고 전기도금도 할 수 없다.
- 납땜을 위해서는 무전해도금해도 된다.
- 와이어본딩은 무전해도금을 해도 된다.
- Au 초음파 플립본딩으로 다이를 붙인다면, 전기도금을 (해야)한다.
- 일본의 K회사는 전기도금라인만 존재하므로, 무전해도금을 의뢰하면 외주처리한다.
- 니켈도금막은 발연질산에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
- 기술
- 전체 도금 vs 부분 도금
- 불량
- 도금 색깔
