"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이
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+ | image:a710s01_079.jpg | 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 [[납땜 불량]]??? | ||
+ | image:a710s01_072.jpg | 참고로 다른 모듈에서 | ||
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+ | <li> [[충전기]], DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서 | ||
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+ | <li>desoldering 하여 관찰 | ||
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+ | <li>솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음 | ||
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+ | <li>동양 E&P 제조, [[LED 백라이트용 SMPS]] | ||
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+ | image:un32h4030af_018.jpg | 솔더 쇼트 [[납땜 불량]]를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. [[바람 구멍 방열]]도 참조. | ||
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<li>Bent Lead에 따른 들뜸 불량 | <li>Bent Lead에 따른 들뜸 불량 | ||
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+ | <li> [[BLDC 손풍기]], N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서 | ||
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+ | image:bldc_fan04_006_001.jpg | Q1에서 냉납 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서 | ||
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+ | image:att_at108_01_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 LED가 켜지지 않음. | ||
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+ | <li> [[태양광 조명]] | ||
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+ | image:solar_light01_002.jpg | 버튼 [[택타일]] 스위치에서 냉납 [[납땜 불량]] | ||
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<li>시계에서 | <li>시계에서 | ||
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<li>Sn 도금 후 표면에 오염되었거나 | <li>Sn 도금 후 표면에 오염되었거나 | ||
<li>솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나 | <li>솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나 | ||
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+ | <li> [[아날로그 멀티미터]]에서, 태광 TM-200 | ||
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+ | <li>단면 PCB에서, [[여분 리드 자르기]] | ||
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+ | image:mmh04_006.jpg | ||
+ | image:mmh04_007.jpg | 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다. | ||
+ | image:mmh04_008.jpg | [[납땜 불량]] | ||
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+ | <li> Virtual Arcade용 [[Fighting Stick PS]] | ||
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+ | image:fighting_stick01_011.jpg | 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다. | ||
+ | image:fighting_stick01_012.jpg | 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프 | ||
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+ | image:douk_audio_g3_006_002.jpg | 3번째 냉납 [[납땜 불량]] | ||
+ | image:douk_audio_g3_006_003.jpg | 재납땜함 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[파워뱅크]], 오난코리아 루메나 N9-S10 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:battery_n9_003.jpg | 소켓 금속기구가 플라스틱 구멍에 걸려 움직이 않도록 해야 했다. | ||
+ | image:battery_n9_004.jpg | 냉납 - [[납땜 불량]] | ||
+ | image:battery_n9_005.jpg | ||
+ | image:battery_n9_006.jpg | ||
+ | image:battery_n9_007.jpg | ||
+ | image:battery_n9_008.jpg | ||
+ | image:battery_n9_009.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>리드 수작업 납땜에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품 | ||
+ | image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈 | ||
+ | image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[HS2234 회전계]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:tachometer03_009.jpg | PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납. | ||
+ | </gallery> | ||
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<li>부족 | <li>부족 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>SMDV Flash Wave- | + | <li> [[무선동조기]], SMDV Flash Wave-4에서 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:wireless_flash_sync01_002.jpg | 안테나 길이 3cm | + | image:wireless_flash_sync01_002.jpg | [[모노폴 안테나]] 길이 3cm |
image:wireless_flash_sync01_003.jpg | 살짝 납땜 | image:wireless_flash_sync01_003.jpg | 살짝 납땜 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:douk_audio_g3_008.jpg | 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함. | ||
+ | image:douk_audio_g3_009.jpg | 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯 | ||
+ | image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>리드부품에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[LG MW-201EL 전자레인지]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:microwave_oven02_009.jpg | 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다. | ||
+ | </gallery> | ||
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<li>과다 | <li>과다 | ||
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− | <li> | + | <li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는) |
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+ | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서 | image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서 | ||
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+ | <li>2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰 | ||
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+ | image:sm_a516n_043.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_084.jpg | LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. [[납땜 불량]]인가? | ||
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<li>플럭스 미세척으로 부식 | <li>플럭스 미세척으로 부식 | ||
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− | <li> | + | <li>미스얼라인(misalign) |
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− | <li> [[ | + | <li> [[LCD 키 스위치]]에서 |
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− | <li>솔더 스플래시 | + | <li>솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐 |
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− | <li> [[SPH-W4700]] | + | <li> [[SPH-W4700]] |
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<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module | <li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module | ||
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</ol> | </ol> | ||
+ | <li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서 | ||
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+ | image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM) | ||
+ | image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li>동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로 | ||
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+ | <li>부품이 회전함. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:dsrc_rse01_030.jpg | ||
+ | image:dsrc_rse01_031.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음. | ||
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+ | image:kr100n01_019_010.jpg | ||
+ | image:kr100n01_019_011.jpg | 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다. | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li>솔더볼 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라 | ||
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+ | image:dimage_x60_014.jpg | 매우 작은 [[포토인터럽터]]가 SMT되어 있다. | ||
+ | image:dimage_x60_014_001.jpg | ||
+ | image:dimage_x60_014_002.jpg | 어디서 튀어 달라붙어 [[납땜 불량]]된 솔더가 보인다. | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li>전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다. | ||
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2024년 11월 1일 (금) 21:12 기준 최신판
납땜 불량
- 전자부품
- 관심 현상
- SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
- Rx 스위치+SAW 모듈
깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???
- Rx 스위치+SAW 모듈
- SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
- 납땜 불량
- 솔더 쇼트, bridge
- 솔더 레지스트
- Jaba, 메모리카드 리더기
- 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
- 현상
- desoldering 하여 관찰
- 현상
- 솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
- 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
- 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
- Bent Lead에 따른 들뜸 불량
- 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
- 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
- 냉납
- BLDC 손풍기, N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서
- 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
냉납 납땜 불량으로 LED가 켜지지 않음.
- 태양광 조명
- 시계에서
- 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
- 사진
- Ni 위 Sn 도금이 얇거나
- Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
- 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
- 사진
- 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
- 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
- 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
- Virtual Arcade용 Fighting Stick PS
- Douk Audio G3 오디오앰프
3번째 냉납 납땜 불량
- 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10
냉납 - 납땜 불량
- 리드 수작업 납땜에서
- BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
냉납 납땜 불량으로 오픈
- HS2234 회전계
- BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
- BLDC 손풍기, N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서
- 부족
- 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
모노폴 안테나 길이 3cm
- Douk Audio G3 오디오앰프
- 리드부품에서
- 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
- 과다
- 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. 납땜 불량인가?
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
- 플럭스 미세척으로 부식
- 포켓 보석 저울, 2개 구입
- 포켓 보석 저울, 2개 구입
- 미스얼라인(misalign)
- 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
- SPH-W4700
- PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
- PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
- mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash
- SPH-W4700
- 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
- 부품이 회전함.
- 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
- 솔더볼
- 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
- Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
- 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
- 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
- 솔더 쇼트, bridge