20일, 15시간, 25분 - Togotech

"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이

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image:a710s01_079.jpg | 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 [[납땜 불량]]???
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<li>솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
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<li>동양 E&P 제조, [[LED 백라이트용 SMPS]]
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image:un32h4030af_018.jpg | 솔더 쇼트 [[납땜 불량]]를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. [[바람 구멍 방열]]도 참조.
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<li>Bent Lead에 따른 들뜸 불량
 
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<li> [[BLDC 손풍기]], N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서
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image:bldc_fan04_006_001.jpg | Q1에서 냉납
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<li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
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image:att_at108_01_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 LED가 켜지지 않음.
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<li> [[태양광 조명]]
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image:solar_light01_002.jpg | 버튼 [[택타일]] 스위치에서 냉납 [[납땜 불량]]
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image:mmh04_007.jpg | 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.
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<li> Virtual Arcade용 [[Fighting Stick PS]]
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image:fighting_stick01_011.jpg | 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다.
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image:fighting_stick01_012.jpg | 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다.
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<li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프
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image:douk_audio_g3_006_002.jpg | 3번째 냉납 [[납땜 불량]]
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<li> [[파워뱅크]], 오난코리아 루메나 N9-S10
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image:battery_n9_003.jpg | 소켓 금속기구가 플라스틱 구멍에 걸려 움직이 않도록 해야 했다.
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<li>리드 수작업 납땜에서
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<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
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image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
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image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
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image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
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<li> [[HS2234 회전계]]
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image:tachometer03_009.jpg | PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.
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<li>부족
 
<li>부족
 
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<li>SMDV Flash Wave-4 무선동조기 안테나 납땜 부족
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<li> [[무선동조기]], SMDV Flash Wave-4에서
 
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image:wireless_flash_sync01_002.jpg | 안테나 길이 3cm, 2.402~2.481GHz BT용, 250m max working distance
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image:wireless_flash_sync01_002.jpg | [[모노폴 안테나]] 길이 3cm
 
image:wireless_flash_sync01_003.jpg | 살짝 납땜
 
image:wireless_flash_sync01_003.jpg | 살짝 납땜
 
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<li> [[Douk Audio G3]] 오디오앰프
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image:douk_audio_g3_008.jpg | 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함.
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image:douk_audio_g3_009.jpg | 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
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image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
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<li>리드부품에서
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<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
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image:microwave_oven02_009.jpg | 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
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<li>과다
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 
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image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
 
image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
 
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<li>2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
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<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
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image:surface_book3_084.jpg | LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. [[납땜 불량]]인가?
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<li>플럭스 미세척으로 부식
 
<li>플럭스 미세척으로 부식
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<li>미스 얼라인
+
<li>미스얼라인(misalign)
 
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<li> [[LEICA INM200 고배율현미경]], LCD smart push button 장치에서
+
<li> [[LCD 키 스위치]]에서
 
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image:leica_inm200_04_012.jpg
 
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<li>솔더 스플래시
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<li>솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
 
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<li> [[SPH-W4700]] - 이 페이지
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<li> [[SPH-W4700]]
 
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<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
 
<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
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<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
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image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
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image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
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<li>동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
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<li>부품이 회전함.
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<li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]]
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<li>전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
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image:kr100n01_019_011.jpg | 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.
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<li>솔더볼
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<li>너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
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<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
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image:dimage_x60_014.jpg | 매우 작은 [[포토인터럽터]]가 SMT되어 있다.
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image:dimage_x60_014_001.jpg
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image:dimage_x60_014_002.jpg | 어디서 튀어 달라붙어 [[납땜 불량]]된 솔더가 보인다.
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<li>전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
 
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2024년 11월 1일 (금) 21:12 기준 최신판

납땜 불량

  1. 전자부품
    1. 납땜
      1. 납땜 수정
      2. 납땜 불량 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 솔더볼
  2. 관심 현상
    1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
      1. Rx 스위치+SAW 모듈

        • 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???

        • 참고로 다른 모듈에서

  3. 납땜 불량
    1. 솔더 쇼트, bridge
      1. 솔더 레지스트
      2. Jaba, 메모리카드 리더기
        • card reader03 003.jpg
        • card reader03 005.jpg

        • 납땜 쇼트

      3. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
        1. 현상
          • charger dewalt01 010.jpg
          • charger dewalt01 011.jpg
          • charger dewalt01 012.jpg
        2. desoldering 하여 관찰
          • charger dewalt01 014.jpg
          • charger dewalt01 015.jpg
      4. 솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
        1. 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
    2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
      1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
        • bent lead01 001.jpg
        • bent lead01 002.jpg
    3. 냉납
      1. BLDC 손풍기, N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서

        • Q1에서 냉납

      2. 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
      3. 태양광 조명
      4. 시계에서
        • soldering03 001.jpg
        • soldering03 002.jpg
      5. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
        1. 사진
          • battery li01 007.jpg

          • 납땜 안되어 있다.

        2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
        3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
        4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
      6. 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
        1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
          • mmh04 006.jpg

          • 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.

      7. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS

        • 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다.

        • 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다.

      8. Douk Audio G3 오디오앰프
      9. 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10

        • 소켓 금속기구가 플라스틱 구멍에 걸려 움직이 않도록 해야 했다.

        • 냉납 - 납땜 불량

        • battery n9 005.jpg
        • battery n9 006.jpg
        • battery n9 007.jpg
        • battery n9 008.jpg
        • battery n9 009.jpg
      10. 리드 수작업 납땜에서
        1. BNC 커넥터, short(m) 자작품에서

          • 기존 제작품

          • 냉납 납땜 불량으로 오픈

          • 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함

        2. HS2234 회전계

          • PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.

    4. 부족
      1. 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
      2. Douk Audio G3 오디오앰프

        • 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함.

        • 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯

        • 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.

      3. 리드부품에서
        1. LG MW-201EL 전자레인지

          • 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.

    5. 과다
      1. 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서

          • 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서

        2. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
          • sm a516n 043.jpg
        3. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3

          • LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. 납땜 불량인가?

    6. 플럭스 미세척으로 부식
      1. 포켓 보석 저울, 2개 구입

        • 납땜 불량

        • 두 금속을 납땜할 때 강산으로 표면처리한 후 세척을 하지 않아서?

    7. 미스얼라인(misalign)
      1. LCD 키 스위치에서
        • leica inm200 04 012.jpg
        • leica inm200 04 013.jpg
        • leica inm200 04 014.jpg
    8. 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
      1. SPH-W4700
        1. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
          • w4700 019.jpg

          • 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 solder splash 가 보임

      2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)

        • 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash

    9. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
      1. 부품이 회전함.
        1. 한국인포콤 RSE200 ETCS RSE
          • dsrc rse01 030.jpg
          • dsrc rse01 031.jpg
      2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
        • kr100n01 019 010.jpg

        • 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.

    10. 솔더볼
      1. 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
        1. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
      2. 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
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