"납땜 불량"의 두 판 사이의 차이

2024년 11월 1일 (금) 21:12 기준 최신판

납땜 불량

전자부품
1. 납땜
  1. 납땜 수정
  2. 납땜 불량 - 이 페이지
2. 참고
  1. 솔더볼
관심 현상
1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
  1. Rx 스위치+SAW 모듈
    - 깍아보면 평탄한 동박. 4구획으로 나누어 납땜하여 가운데 공기가 막혀 다이아몬드 표시가 나타나는 납땜 불량???
    - 참고로 다른 모듈에서
납땜 불량
1. 솔더 쇼트, bridge
  1. 솔더 레지스트
  2. Jaba, 메모리카드 리더기
    - 납땜 쇼트
  3. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
    1. 현상
    2. desoldering 하여 관찰
  4. 솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
    1. 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
      - 솔더 쇼트 납땜 불량를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. 바람 구멍 방열도 참조.
2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
  1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
3. 냉납
  1. BLDC 손풍기, N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서
    - Q1에서 냉납
  2. 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
    - 냉납 납땜 불량으로 LED가 켜지지 않음.
  3. 태양광 조명
    - 버튼 택타일 스위치에서 냉납 납땜 불량
  4. 시계에서
  5. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
    1. 사진
      - 납땜 안되어 있다.
    2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
    3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
    4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
  6. 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
    1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
      - 부품리드에 산화막이 있어, 납땜이 정확히 되지 않았다.
      - 납땜 불량
  7. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS
    - 납땜이 되지 않아 빙글빙글 돈다.
    - 냉납부위. 구리선을 도금한다. 구리선을 납짝하게 한다.
  8. Douk Audio G3 오디오앰프
    - 3번째 냉납 납땜 불량
    - 재납땜함
  9. 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10
    - 소켓 금속기구가 플라스틱 구멍에 걸려 움직이 않도록 해야 했다.
    - 냉납 - 납땜 불량
  10. 리드 수작업 납땜에서
    1. BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
      - 기존 제작품
      - 냉납 납땜 불량으로 오픈
      - 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
    2. HS2234 회전계
      - PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.
4. 부족
  1. 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
    - 모노폴 안테나 길이 3cm
    - 살짝 납땜
  2. Douk Audio G3 오디오앰프
    - 어느 한 L에서 어떤 주파수에서 소음이 발생함.
    - 가는 선 두 가닥만 연결되어 있음. 땜납 부족. 좁은 영역에서 옆 플라스틱 부품 때문에 빨리 납땜해야 하는 제약 때문인듯
    - 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
  3. 리드부품에서
    1. LG MW-201EL 전자레인지
      - 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
5. 과다
  1. 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      - 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
    2. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
    3. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
      - LGA 랜드가 2개 뿐이므로 (솔더 과다로?) 부품이 기울어진다. 납땜 불량인가?
6. 플럭스 미세척으로 부식
  1. 포켓 보석 저울, 2개 구입
    - 납땜 불량
    - 두 금속을 납땜할 때 강산으로 표면처리한 후 세척을 하지 않아서?
7. 미스얼라인(misalign)
  1. LCD 키 스위치에서
8. 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
  1. SPH-W4700
    1. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
      - 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 solder splash 가 보임
  2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    - Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
    - 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash
9. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
  1. 부품이 회전함.
    1. 한국인포콤 RSE200 ETCS RSE
  2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
    - 쓰루홀 직경이 작아 전선이 통과되지 않는 상태에서 납땜되었다.
10. 솔더볼
  1. 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
    1. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
      - 매우 작은 포토인터럽터가 SMT되어 있다.
      - 어디서 튀어 달라붙어 납땜 불량된 솔더가 보인다.
  2. 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.

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 납땜 불량
-<ol>
-<li>링크
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 <li> [[전자부품]]
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 <li> [[솔더볼]]
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 image:charger_dewalt01_014.jpg
 image:charger_dewalt01_015.jpg
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+</ol>
+<li>솔더 쇼트를 예방하기 위해 구멍을 뚫어놓음
+<ol>
+<li>동양 E&P 제조, [[LED 백라이트용 SMPS]]
+<gallery>
+image:un32h4030af_018.jpg | 솔더 쇼트 [[납땜 불량]]를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. [[바람 구멍 방열]]도 참조.
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 <li>냉납
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-<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
+<li> [[BLDC 손풍기]], N3-FN020, 앤쓰리 데빌팬에서
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-image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
+image:bldc_fan04_006_001.jpg | Q1에서 냉납
-image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
-image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
 </gallery>
 <li> [[감쇠기]], 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
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 image:battery_n9_008.jpg
 image:battery_n9_009.jpg
+</gallery>
+<li>리드 수작업 납땜에서
+<ol>
+<li> [[BNC 커넥터]], short(m) 자작품에서
+<gallery>
+image:bnc09a_001.jpg | 기존 제작품
+image:bnc09a_002.jpg | 냉납 [[납땜 불량]]으로 오픈
+image:bnc09a_003.jpg | 납땜부위 주변을 연삭하고 다시 납땜함
+</gallery>
+<li> [[HS2234 회전계]]
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+image:tachometer03_009.jpg | PCB 동박회로 끊어내는 방법. 리드선 냉납.
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+</ol>
 </ol>
 <li>부족
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 image:douk_audio_g3_010.jpg | 경로 저항이 5mΩ으로 이론적으로 아무런 문제없음. 전류가 크게 흐르면 뜨거워져 저항이 높아지는 문제가 예상됨.
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+<li>리드부품에서
+<ol>
+<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
+<gallery>
+image:microwave_oven02_009.jpg | 연결되어 있어 동작에는 문제가 없다.
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+</ol>
 </ol>
 <li>과다
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 <li>솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
 <ol>
-<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
+<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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 image:redmi_note4x_044.jpg | 측면 전극이 없는 부품에 많은 솔더를 발라서
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 </ol>
-<li>미스 얼라인
+<li>미스얼라인(misalign)
 <ol>
-<li> [[LEICA INM200 고배율현미경]], LCD smart push button 장치에서
+<li> [[LCD 키 스위치]]에서
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 image:leica_inm200_04_012.jpg