"IC 표식"의 두 판 사이의 차이
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image:mprt2000cm01_014_006.jpg | National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용) | image:mprt2000cm01_014_006.jpg | National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용) | ||
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− | <li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play | + | <li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰 |
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image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마 | image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마 | ||
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image:sh170_027_002.jpg | SKYWORKS | image:sh170_027_002.jpg | SKYWORKS | ||
image:sh170_027_003.jpg | 2003 31500 | image:sh170_027_003.jpg | 2003 31500 | ||
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+ | <li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]] | ||
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+ | image:tr6878_016_009.jpg | [[IC 표식]] RF ENH RP N COM L G DEP LF PF | ||
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+ | <li>SiRF GRF2i/LP, [[GPS-IC]] | ||
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+ | image:cp_x310_022_004_003.jpg | NTY151, 레이어 공정 표시 | ||
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+ | <li>날짜마킹 | ||
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+ | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰 | ||
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+ | <li>[[모바일AP]] | ||
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+ | image:redmi_note4x_143_003.jpg | 17JUL2015 MEDIATEK, [[IC 표식]]으로 날짜 마킹은 처음봤다. | ||
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+ | <li>세로쓰기 | ||
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+ | <li> [[TCXO]]용 IC에서 | ||
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+ | <li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰 | ||
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+ | image:lb3300_017_003.jpg | 28715 N1A(세로쓰기 [[IC 표식]]). 유기물 보호막이 있다. | ||
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+ | <li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | ||
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+ | image:8960_23_007_011.jpg | Idaho 세로쓰기 [[IC 표식]] | ||
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+ | image:bmp2cif01_005.jpg | 김명기 홍병철 김영훈 | ||
+ | image:bmp2cif01_006.jpg | 좌측 구멍직경은 60um | ||
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+ | <li>Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor | ||
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+ | image:dps210a2_01_006.jpg | [[IC 표식]]으로 GE 마크 | ||
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+ | <li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | ||
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+ | image:8960_23_007_010.jpg | AMI 1997, [[Copyright]] 마크 | ||
+ | image:8960_23_007_011.jpg | Idaho 세로쓰기 [[IC 표식]] | ||
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+ | <li> [[BT모듈]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>CRS BC63B239A에서 | ||
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+ | image:swb_n11_011_004.jpg | 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 [[IC 표식]] | ||
+ | image:swb_n11_011_005.jpg | 레이어 공정진행 마크 | ||
+ | image:swb_n11_011_006.jpg | 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리) | ||
+ | image:swb_n11_011_007.jpg | 밸룬 옆에 csr 로고 | ||
+ | image:swb_n11_011_008.jpg | csr 로고 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>LMX2354 fractional-N/Integer-N [[주파수 합성기]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:cp_x310_028_008_004.jpg | 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um | ||
+ | image:cp_x310_028_008_005.jpg | 삼[[나무]], [[안테나]]와 전파신호 | ||
+ | image:cp_x310_028_008_006.jpg | redwood 높이 80um | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
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2024년 12월 20일 (금) 10:54 기준 최신판
IC 표식
- 전자부품
- 정보
- 포토마스크에서 패턴 위치
- 사람 이니셜(?), 특이한 이름 또는 공정단계
- 모뎀 , Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
- Qualcomm PM6650 전력관리IC에서
- 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM IC 표식
- 습도센서
- Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
- Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
- Skyworks CX77105-16P PAM
짱 Zzang-C2 IC 표식
- 모뎀 , Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
- 한자 표시
- 레이어 공정 표시
- 날짜마킹
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
- 세로쓰기
- 기타
- CIF2DXF 기술로 직접 그려봄
- 3421A DMM에서
- FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
- 저항칩에서 열쇠
- FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
- 습도센서
- Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
space invaders crab IC 표식
- Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
- GE 마크
-
IC 표식으로 GE 마크
-
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- BT모듈
- CRS BC63B239A에서
레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식
- CRS BC63B239A에서
- LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기
- CIF2DXF 기술로 직접 그려봄