"카메라 모듈"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: ISM <ol> <li>image sensor <ol> <li>사진 <ol> <li>리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀 <ol...)
 
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ISM
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카메라 모듈
 
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<li>image sensor
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<li> [[전자부품]]
 
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<li>사진
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<li> [[카메라]]
 
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<li>리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀
+
<li> [[카메라 모듈]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
<li>외관 - 4NG, RET, RA2048JA, Q-911, 9437(94년 37주차?)
+
<li> [[라인스캔용 이미지센서]]
<gallery>
+
<li> [[디지털카메라용 이미지센서]]
image:image_sensor01_001.jpg
+
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
image:image_sensor01_002.jpg
+
<li> [[블랙박스용 이미지센서]]
image:image_sensor01_003.jpg
+
<li> [[노트북용 이미지센서]]
image:image_sensor01_004.jpg
+
<li> [[디지털 동영상카메라용 이미지센서]]
image:image_sensor01_005.jpg
+
<li> [[아날로그카메라용 이미지센서]]
image:image_sensor01_006.jpg
+
<li> 열화상 이미지센서
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image:image_sensor01_008.jpg
 
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<li>센서Reticon Corporation 71년설립. 77년 EG&G가 구입. 99년 Perkin-Elmer Analytical Instruments가 구입.
 
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</ol>
 
</ol>
<li>유리부착된 패키지
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<li> [[카메라 액추에이터]]
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</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>참조
<li>ISM
 
<ol>
 
<li>하이소닉(Hysonic)
 
<ol>
 
<li>2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
 
<gallery>
 
image:camera1_001.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>디지털카메라용
 
<ol>
 
<li>삼성 ES75, 이미지 센서(14.2M픽셀, standard 1/2.33in (6.16x4.62mm) CCD sensor) 2x2um픽셀크기
 
<gallery>
 
image:es75_004.jpg
 
image:es75_005.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>핸드폰용
 
<ol>
 
<li>GT-M3710 - 2010/04 출시
 
<gallery>
 
image:gt_m3710_001.jpg
 
image:gt_m3710_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
 
<gallery>
 
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image:gt_e2152_ism_002.jpg
 
image:gt_e2152_ism_003.jpg
 
image:gt_e2152_ism_004.jpg
 
image:gt_e2152_ism_005.jpg
 
image:gt_e2152_ism_006.jpg|S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
 
</gallery>
 
<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
<ol>
 
<li>메인 카메라
 
<ol>
 
<li>보드 #1
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>
+
<li> [[표시장치]], [[디스플레이]]
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+
<li> [[포토마스크]]에서 펠레클 참조
image:gt_b7722_016.jpg|LED 분석은 해당 홈페이지 참조
 
</gallery>
 
<li>
 
<gallery>
 
image:ism01_001.jpg
 
image:ism01_002.jpg|stacked die
 
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<li>
 
<gallery>
 
image:ism01_003.jpg
 
image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_005.jpg|NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
</gallery>
 
<li>
 
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image:ism01_006.jpg|AF용 AATI1270
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>보드 #2
 
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image:ISM_gt_b7722_001.jpg|검은상자에는 아무것도 없음
 
image:ISM_gt_b7722_002.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg|유효 픽셀 영역 주변
 
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</ol>
 
<li>전면 보조 카메라
 
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image:gt_b7722_f_002.jpg
 
image:gt_b7722_f_003.jpg
 
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</ol>
 
<li>갤럭시 S7 용으로 추정
 
<ol>
 
<li>
 
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<li>
 
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<li>
 
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<li>
 
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<li>
 
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image:gs7_1_027.jpg|가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS gyroscope
 
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<li>
 
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<li>
 
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image:gs7_1_034.jpg
 
image:gs7_1_034_001.jpg|PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
 
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<li>
 
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</ol>
 
<li>소니, ICX038BNA CCD, NTSC 출력, 768x494, 8.4x9,8um, 7.95x6.45mm - 도시바 CCD 카메라용, CMYG을 이용
 
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<li>소니, ICX082 CCD, 흑백, Teli CCD 카메라용
 
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<li>iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
 
<ol>
 
<li>분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
 
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image:iphone6_dual01_004.jpg|AF용 2단자
 
image:iphone6_dual01_005.jpg|AF용 접지단자
 
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image:iphone6_dual01_007.jpg|IR필터
 
image:iphone6_dual01_008.jpg|금속볼
 
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<li>분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
 
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image:iphone6_dual02_001.jpg|칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
 
image:iphone6_dual02_002.jpg|타이바 많음
 
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image:iphone6_dual02_004.jpg|플립칩. 질산에 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_008.jpg|금도금 단자가 쉽게 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_010.jpg|2-stacked bump
 
image:iphone6_dual02_011.jpg|언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
 
image:iphone6_dual02_012.jpg|유리 IR필터
 
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</ol>
 
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
<ol>
 
<li>전면
 
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<li>모듈
 
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<li>광학계
 
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<li>
 
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image:pc_camera01_013.jpg|빨갛게 태운 후
 
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2022년 11월 10일 (목) 10:16 기준 최신판