"EMC"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 31일 (월) 09:23 기준 최신판

EMC

링크
1. 전자부품
  1. 재료
    1. EMC - 이 페이지
  2. 참조
2. 위키페디아
  1. epoxy https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy
  2. 1. Bulk moulding compound (BMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Bulk_moulding_compound
    2. Sheet moulding compound (SMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Sheet_moulding_compound
  3. molding
    1. Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
분석
1. 발연질산에서 EMC를 녹인 후,
  1. 필러를 필터로 걸러 보니
    - 가라앉은 물질을 필터로 걸러 말리니
    - 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.
  2. 80386EX CPU를 이틀 넣어두니
트랜스퍼몰딩용
1. 몰딩 불량
  1. 유선전화기에서
    1. 다이오드 1N4004 중에서
      - 중심 상단 2개 중, 오른쪽
      - 몰딩 불량
2. 둥근 실리카 필러
  1. Mediatek MT3329T, GPS-IC에서
    1. 외관
    2. 사용 실리카 필러
      - 본딩 와이어
      - 필러 색깔이 모두 투명할텐데... 색상이 궁금하면 필러만 관찰할 필요가 있음.
  2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
    1. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
      - EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
  3. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm
    - 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.
    - EMC에서 둥근 실리카 필러 관찰
3. 부정형 실리카 필러
  1. Flash Memory, Flash 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
    1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      - EMC 와 와이어본딩
4. 각진 실리카 필러
  1. 샤프 PC817 광커플러
    - 실리콘수지 렌즈
    - 두 EMC 모두 각진 실리카 사용. 백색 EMC에도 유리 함량이 많다.
  2. 31DF2, 200V 3A, Fast Recovery Rectifier
    - 거친(원형이 아니다.) 유리가루가 보인다.
  3. OmniBER 계측기, Clock 보드에서, RF믹서
    - 방열판이 붙어 있다.
  4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
    - EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)

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 <li>재료
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+<li> [[EMC]] - 이 페이지
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+<li>참조
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 <li> [[금속]]
 <li> [[무기물]]
-<li> [[EMC]]
 <li> [[필름]]
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 <li>Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
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+<li>분석
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+<li> [[발연질산]]에서 EMC를 녹인 후,
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+<li>필러를 필터로 걸러 보니
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+image:emc01_001.jpg | 가라앉은 물질을 필터로 걸러 말리니
+image:emc01_002.jpg | 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.
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+<li>80386EX CPU를 이틀 넣어두니
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+image:80386ex01_002.jpg
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 <li>트랜스퍼몰딩용
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+<li>몰딩 불량
+<ol>
+<li>[[유선전화기]]에서
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+<li>다이오드 1N4004 중에서
+<gallery>
+image:telephone01_010.jpg | 중심 상단 2개 중, 오른쪽
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+image:telephone01_012.jpg | 몰딩 불량
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 <li>둥근 실리카 필러
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 image:gps_mt3329t_003.jpg | 본딩 와이어
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+image:gps_mt3329t_004.jpg | 필러 색깔이 모두 투명할텐데... 색상이 궁금하면 필러만 관찰할 필요가 있음.
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+<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
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+<li>WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
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+image:sm_g160n_039.jpg
+image:sm_g160n_039_001.jpg
+image:sm_g160n_039_002.jpg | [[EMC]]에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
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+<li> [[SAW-핸드폰DPX]], Epcos 1.8x1.4mm
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+image:a710s01_029.jpg | 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.
+image:a710s01_030.jpg | [[EMC]]에서 둥근 실리카 필러 관찰
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+<li>부정형 실리카 필러
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+<li> [[Flash Memory]], [[Flash]] 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
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+<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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+image:ite1000_01_078_012.jpg | [[EMC]] 와 [[와이어본딩]]
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 image:fast_recovery02_002.jpg | 거친(원형이 아니다.) 유리가루가 보인다.
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+<li>[[OmniBER]] 계측기, Clock 보드에서, [[RF믹서]]
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+image:j1409a00_031_008.jpg | 방열판이 붙어 있다.
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+<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
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+image:sm_g160n_039.jpg | [[EMC]]에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
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