삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰 - 이 페이지
기술자료
1. 외부 링크
  1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SM-G160NZKSKOO/
  2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20%ED%8F%B4%EB%8D%942
  3. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/Samsung_Galaxy_Folder_2
  4. 2017년 출시
2. 분해제품 모델: SM-G160N, 제조연월일 2018년 10월 8일
  1. LTE Bands
    1. 1: 2100
    2. 3: 1800
    3. 5: 850
    4. 7: 2600
    5. 8: 900
  2. 3G UMTS(WCDMA) B5:850, B2:1900, B1:2100
  3. 2G GSM GSM900 DCS1800 PCS1900
외관
- 색상: 와인레드
- 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N, 16GB, 제조년월일 20181008
- WiFi 2.4GHz/5GHz/GPS 안테나가 보인다.
뜯으면
1. 분해
2. 내부
3. 실드 깡통
  - 동 테이프
  - 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
4. 주회로
Main 안테나
1. 가장 아래, 사출물 속에 들어가 있는 메인 안테나
  - Main 안테나, Elite
  - E24
2. Main 안테나 접점
3. Main 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블 커패시터
  - Infineon, IFX BGSA13, M4820C
  - 전극폭=0.56um
  - 작은 다이버시티용과 크기 비교
4. Main Modem 칩 주변
  1. 외관
    - WTR2965 3.3x3.26mm Modem/GPS RF chip
    - 수직으로 세우는 무라타 하이Q RF용 인덕터
  2. SAW-GPS 2nd 필터
    - 두 화살표에 같은 SAW 필터, 왼쪽 1st, 오른쪽 2nd
    - 화살표 SAW 필터
  3. 분해
  4. FEMiD, SAW-핸드폰DPX가 6개 사용
    - Murata D5D04 W8911,
    - 총 6개 DPX (Epcos, Taiyo Yuden, 나머지 CSP 4개)
  5. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯, 방열테이프가 떨어져 없어진듯
    - EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
  6. Skyworks 77649-11 PAM
  7. 외장 DPX, 마킹 a(alpha)BV
Diversity 안테나
1. Diversity 안테나 접점
2. Diversity 안테나용 Antenna Tuning Switches용 튜너블 커패시터
  - 전극폭 0.40um
3. Rx Diversity FEM
  1. 외관
    - Murata LFU1J W8831
  2. 내부
    - dual band SAW-핸드폰RF 3개(WLP 1개+CSP 2개), 스위치 3개
4. Band2 Rx(1930~1990MHz) SAW-핸드폰RF
  - FML 8 1.1x0.9mm
  - 0.49 x 0.63mm
  - HG60BA0 MP5 KKS(김경식), Band2 Rx(1930~1990MHz) 1900
WiFi+GPS 안테나
1. 안테나 접점
2. 부품 레이아웃
  - Qualcomm WCN3660B 2.4G/5GHz WLAN, BT 4.x, FM radio
  - SAW-GPS필터 7HK R 1.1x0.9mm , WiFi용 SMR필터 8MH 1.2x1.0mm
3. WiFi용, Epcos 회사, SMR필터 8MH 1.2x1.0mm
  - 0.90 x 0.67mm
4. SAW-GPS 1st 필터
  1. 외관
    - 안테나 - 다이플렉서 - 1st SAW - LNA -> WTR2965 메인 모뎀칩 앞 2nd SAW로
  2. 분해
    - 0.55x0.76mm, 맨위 HBC(홍병철)
    - HG89XA4 MP1 LMH(이민형)
메인 카메라 관련
1. 와이어본딩된 플래시LED
  - 볼록 렌즈
  - 높이를 올리기 위한 4.5mm 두께 PCB 인터포저
  - 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED
2. 카메라 고정
  - SM-G1600
  - 방열
3. 카메라 액추에이터 전류인가하면서 임피던스 특성 측정
  - -전류는 렌즈를 튀어나오게 한다.
4. 앞면 사출물을 뜯어내고, 카메라 액추에이터 공진주파수 관찰
  1. 판스프링(leaf spring) 관찰
  2. 선 그래프
    - 앞으로 튀어나올수록 공진은 깨끗하고 공진주파수는 낮아진다.
  3. 맵 그래프
MEMS마이크
- A6201 S1111 15, 3.0x2.5mm, 뚜껑에 구멍이 있는 top 타입
- Ha1 Omron
마이크로 스피커
- 인천시 BSE 회사
- 백볼륨 구조
- F-PCB로 연결
- 구리선과 접합되는 곳
디스플레이 쪽에서
- 폴더쪽에 연결되는 F-PCB
- 8층 F-PCB
2.0x1.6mm 전류검출용R
- 일반 칩저항과 동일한 외부전극
- SMT 아래면이 저항패턴
- 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 single plunge cut을 실시한 레이저 트리밍
세라믹 패키지 수정 공진기, 3개 첫사진은 모두 동일배율
1. T- DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
  - River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱
  - 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
2. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
  - 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
3. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
  - 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
  - 솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서