1년, 272일, 9분 - Togotech

"유기물기판"의 두 판 사이의 차이
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유기물기판  
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유기물기판
 
<ol>
 
<ol>
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<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li>연결
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[기판]]
 
<li> [[기판]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[유기물기판]]
+
<li> [[유기물기판]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li>Rigid PCB
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[테프론 기판]]
 +
<li> [[두꺼운 PCB]]
 +
<li> [[유리섬유 직물]]
 +
<li> [[기판 층수]]
 
<li> [[패널만들기]]
 
<li> [[패널만들기]]
 +
<li> [[캐비티 유기물기판]]
 +
<li> [[홈을 판 PCB]]
 +
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 +
<li> [[SAW필터용 유기물기판]]
 +
<li> [[FR-4]]
 +
</ol>
 +
<li> [[F-PCB]]
 +
<li>기타
 +
<ol>
 +
<li> [[동박]]
 +
<li> [[동박 설계]]
 +
<ol>
 +
<li> [[고전류 동박]]
 +
</ol>
 +
<li> [[발열로 유기물기판 변색]]
 +
<li> [[검정 금속 방열판]] '''black PCB'''에 대하여
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[임베디드PCB]]
 
<li> [[세라믹기판]]
 
<li> [[세라믹기판]]
 
<li> [[메탈PCB]]
 
<li> [[메탈PCB]]
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<li> [[비아R]]
 
<li> [[비아R]]
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li> [[기판에 정보표시]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Copper foil
+
<li>참고 기술
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진
+
<li> [[수지]]
−
<gallery>
+
</ol>
−
image:cu_foil01_001.jpg | 거칠기 가공되어 있어 20um 두께로 측정되는 듯. 즉, 원판은 18um일 것으로 추정
+
</ol>
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>RCC;resin coated copper foil
+
<li>정보
 
<ol>
 
<ol>
−
</ol>
+
<li>공급망
−
<li>Rigid PCB
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>유리섬유
+
<li>동박만 만드는 회사
 +
<li>Prepreg(pre-impregnated material;미리 함침된 재료;의 약어로 강화섬유에 미리 수지를 함침시키고 가경화된 상태)
 +
<li>CCL(copper clad laminate;동박적층판) - Prepreg에 동박을 붙여 경화한(?) 상태
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[FRP]]용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
+
<li>코어를 말한다??????
−
<gallery>
+
</ol>
−
image:fiberglass02_001.jpg
+
<li>2층 PCB는 패터닝만 하면 되므로, 적층작업은 필요없다.
−
</gallery>
+
<li>3층 PCB 작업을 하려며, 적층작업을 해야 한다. 적층작업은 prepreg와 동박을 적층해야 한다.
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>만능 PCB
+
<li>  
 +
<li>두산전자
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
+
<li>1974년 2월에 Korea Oak Industries Co. 회사명으로 설립. 동박적층판(copper clad laminate;CCL) 생산을 위해 동양맥주와 미국의 원판 제조업체인 OAK 합작으로 설립
−
<li>bakelite 베이클라이트 단면
+
<li>1986년 1월에 Doosan Corporation Electro-Materials로 변경.
−
<gallery>
+
<li>1991년 두산전자 구미공장에서 페놀 유출사건 발생
−
image:rpcb_universal01_001.jpg
 
−
image:rpcb_universal01_002.jpg
 
−
image:rpcb_universal01_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>FR4 semi-flexible 양면
 
−
<gallery>
 
−
image:rpcb_universal02_001.jpg
 
−
image:rpcb_universal02_002.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>주변 회사 사용 기판들
+
<li>Oak Industries Inc.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
+
<li>1932년 설립. 여러 사업부분 중에서 materials segment에서 기판관련 사업을 함.
 +
</ol>
 +
<li>OAK-Mitsui
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진
+
<li>1976년 설립
−
<gallery>
+
<li>이후 2019년 12월에 Nippon Denkai가 인수함.
−
image:rpcb001_001.jpg
 
−
image:rpcb001_002.jpg
 
−
image:rpcb001_003.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>기판-2
 
−
<gallery>
 
−
image:160218_161742.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>직접 부착하는
+
<li>기술자료
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
+
<li>orbotech회사, 기판 재료 - 66p
−
<ol>
+
<li>The Printed Circuit Designer's Guide to Fundamentals of RF/Microwave PCBs - 80p
−
<li>사진
 
−
<ol>
 
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>기판-3, 1.1x0.9mm
+
<li>FR-4 와 Rogers
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>중국 PCB공장 제조품
+
<li>기판 특성
 
<ol>
 
<ol>
−
</ol>
+
<li>ATMel 응용자료에서, 고주파용 PCB에 대해 - 8p
−
<li>사진
 
 
<ol>
 
<ol>
−
</ol>
+
<li>Dielectric constant (Er)를 가장 먼저 고려
−
<li>AuPd 무전해도금품(?)
+
<li>Loss tangent (tan delta)를 두번째로 고려. 1GHz에서 일반 FR4는 0.03인데, Rogers RO3003(세라믹+PTFE)는 0.0013이다.
−
<ol>, 2매? 2013/06/03일 받음
+
<li>Rogers RO4003 기판에서 50오옴 선폭 결정방법
 +
<li>Rogers RO3003 기판가격은 FR4에 비해 9배 비싸다.
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
+
<li> [[FR-4]]
 +
<li>Rogers
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진
+
<li>라미네이트 재료를 제조하는 회사 이름이다.
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>유리섬유보다 비싸다. 고주파에서 손실이 적기 때문에 RF 응용에 적합하다.
 +
<li>Rogers 4003
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>기판-6,
+
<li>상식
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>
 +
<li>라이네이트, 프리프레그 공정 설명
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>SAW 완제품을 납땜하는
+
<li>pre-preg
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기판-7, 쏘뱅크
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Pre-preg
−
<ol>
+
<li>기증품
−
<li>사진
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:rpcb007_001.jpg
+
image:rpcb008_001.jpg | A1 사이즈 클리어파일 속에서
−
image:rpcb007_002.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>RCC;resin coated copper foil
 +
<ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>유리 섬유
+
<li> [[F-PCB]]
 +
<li>Rigid PCB
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Mini SIM 카드에서
+
<li> [[유리섬유 직물]]
 +
<li>만능 PCB
 +
<ol>
 +
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
 +
<li>bakelite 베이클라이트 단면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:3g_module01_010.jpg
+
image:rpcb_universal01_001.jpg
−
image:sim_mini01_001.jpg
+
image:rpcb_universal01_002.jpg
−
image:sim_mini01_002.jpg
+
image:rpcb_universal01_003.jpg
−
image:sim_mini01_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
+
<li>FR4 semi-flexible 양면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_013.jpg
+
image:rpcb_universal02_001.jpg
−
image:gt_b7722_013_001.jpg | 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
+
image:rpcb_universal02_002.jpg
−
image:gt_b7722_013_002.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_003.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>원판 크기
−
<li>Flexible
 
−
<ol>
 
−
<li>커넥터 강도 보강
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
+
<li>어느 기증품
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>키보드 연결 커넥터
+
<li>A1 클리어 파일속에 보관되어 있음.
−
<gallery>
 
−
image:ibm_t40_025.jpg
 
−
image:ibm_t40_026.jpg
 
−
image:ibm_t40_019.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>포인팅 스틱 연결 커넥터
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ibm_t40_027.jpg
+
image:rpcb008_002.jpg
−
image:ibm_t40_028.jpg
+
image:rpcb008_003.jpg
−
image:ibm_t40_029.jpg
 
−
image:ibm_t40_031.jpg
 
−
image:ibm_t40_032.jpg
 
−
image:ibm_t40_033.jpg
 
−
image:ibm_t40_034.jpg
 
−
image:ibm_t40_035.jpg
 
−
image:ibm_t40_036.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>주변 회사 사용 기판들
−
<li>Rigid+Flexible 결합
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Keyence KZ-A500
+
<li>기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
−
<gallery>
 
−
image:plc1_cpu_001.jpg | PCB 3장으로 구성
 
−
image:plc1_cpu_013.jpg | Rigid + Flexible PCB 결합
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>ODD 빼면 동작하는 스위치
+
<li>사진
−
<ol>
 
−
<li>외형
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ibm_t40_089.jpg
+
image:rpcb001_001.jpg
−
image:ibm_t40_080.jpg
+
image:rpcb001_002.jpg
−
image:ibm_t40_189.jpg
+
image:rpcb001_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>VGA 포트 연결 방법
+
<li>기판-2
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ibm_t40_187.jpg
+
image:160218_161742.jpg
−
image:ibm_t40_188.jpg
 
−
image:ibm_t40_190.jpg
 
−
image:ibm_t40_191.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰, 배터리 팩에서
+
<li>RF-2
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>배터리 보호 회로
+
<li> [[PH-PR900]] 산요 카세트레코더
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:redmi_note4x_177.jpg
+
image:hifi02_015.jpg
−
image:redmi_note4x_179.jpg | 전류감지용 저저항, FET 스위치, P-PTC 퓨즈
+
image:hifi02_013.jpg | FR-2 [[유기물기판]] 및 SR 페인트에 전해액은 쉽게 스며드는 듯.
 +
image:hifi02_014.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>양면 F-PCB와 더미 Rigid-PCB 접합한 [[유기물기판]] (휨강도와 FET스위치 열방출?)
+
</ol>
 +
<li>단면 기판
 +
<ol>
 +
<li>리드 부품을 반대에서 꼽으면 동박이 쉽게 떨어져 끊어짐
 +
<ol>
 +
<li> [[LED]]용 미니 시험기에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:redmi_note4x_187.jpg
+
image:led_tester01_006.jpg | LED 누르면 [[유기물기판]] 단면동박이 매우 쉽게 떨어져 끊어진다. 끊어져 위쪽 빨강전선을 덧붙였다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
198번째 줄: 196번째 줄:
 
<li> - 28p
 
<li> - 28p
 
<li> - 7p
 
<li> - 7p
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>PCB 두께
 
−
<ol>
 
−
<li>니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
 
−
<gallery>
 
−
image:vm150n03_004.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>인터포저(interposer) 용도로
 
−
<ol>
 
−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서,  적외선 [[근접]]센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서
 
−
<gallery>
 
−
image:redmi_note4x_067.jpg | 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)
 
−
image:redmi_note4x_073.jpg | 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드
 
−
image:redmi_note4x_074.jpg | 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
220번째 줄: 202번째 줄:
 
<li>via hole(도체 연결만 하면)
 
<li>via hole(도체 연결만 하면)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>도전성 카본 페인트로 연결
+
<li>도전성 카본 [[잉크R]]로 연결
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>계산기 56785에서
+
<li> [[계산기]], 56785에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:calculator04_004.jpg | AA 전지없어도 동작한다.
 
image:calculator04_004.jpg | AA 전지없어도 동작한다.
−
image:calculator04_007.jpg | 도전성 페인트로 via hole (through hole은 부품꼽을 때)
+
image:calculator04_007.jpg | 도전성 페인트로 via hole을 연결함.(through hole은 부품꼽을 때 사용되는 홀을 말함)
 +
</gallery>
 +
<li> [[타이머]]
 +
<gallery>
 +
image:timer03_005.jpg | SMD 부품도 손으로 납땜, 쓰루홀은 카본도전체로 인쇄
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>through hole(리드 꼽히면)
 
<li>through hole(리드 꼽히면)
−
<li>전기 도금 tie-bar
+
<li>검은칠
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
+
<li>Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hipass_rf01_037.jpg
+
image:mps_6003lk_1_004.jpg | 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.
−
image:hipass_rf01_038.jpg | Excel 8Mbit Flash Memory
 
−
image:hipass_rf01_039.jpg | Coremagic 16Mbit CMOS RAM
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[계산기]], Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
 
−
<gallery>
 
−
image:calculator06_005.jpg
 
−
image:calculator06_006.jpg | Sharp LI35024 1989년 제조
 
−
image:calculator06_008.jpg | 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
+
<li>오염물질로 인한 변색
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Agilent 54622A]] 오실로스코프에서
+
<li>베이클라이트 [[유기물기판]]은 [[배터리누액]]으로 변색된다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:oscilloscope02_02_018.jpg
+
image:remote_control09_007.jpg | [[리모콘]]에서
−
image:oscilloscope02_02_019.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>동박 설계
+
<li>PCB 크랙
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[UNISEF]] [[CDP]], 에칭을 최소한->동백이 최대한
+
<li> 발 [[난방기]] 엘리온 EU-2에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cdplayer01_021.jpg
+
image:heater_space02_007.jpg | PCB 크랙
 +
image:heater_space02_008.jpg | 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[VCR]] JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
+
<li> [[충전 거치대]]에서
−
<gallery>
+
<ol>
−
image:vcr_jvc01_021.jpg
+
<li>선린전자가 만든 LG전자 DC-N22
−
image:vcr_jvc01_022.jpg
 
−
image:vcr_jvc01_023.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
 
−
<gallery>
 
−
image:dcdc_conv02_011.jpg | 전류감지용 칩저항기
 
−
image:dcdc_conv02_012.jpg | MLCC
 
−
image:dcdc_conv02_013.jpg | MLCC
 
−
image:dcdc_conv02_014.jpg | MLCC
 
−
image:dcdc_conv02_015.jpg | 다이오드
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[4338A]] Milliohmmeter, A1 메인보드에서
 
−
<gallery>
 
−
image:4338a01_016.jpg | MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
 
−
image:4338a01_017.jpg | 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, MEMS 마이크 납땜
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:lenovo_ideapad_162.jpg
+
image:charger_phone06_008.jpg
−
image:lenovo_ideapad_163.jpg
+
image:charger_phone06_009.jpg | [[유기물기판]] 절단 불량
 +
image:charger_phone06_010.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>대전류용 동박 패턴
 
−
<ol>
 
−
<li>AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
 
−
<gallery>
 
−
image:power_inverter01_013.jpg | 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>검은칠
+
<li>방수 코팅
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
+
<li> [[가습기]]에서
−
<gallery>
 
−
image:mps_6003lk_1_004.jpg | 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>열에 의한 변색
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>1979년 제조된  HP 5328B counter에서
+
<li>벤타(Venta) 오리지널 에어워셔 LW25(로 추정), 방수코팅하지 않아
 
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<li>전원보드에서
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<li>2020/12/05 수리의뢰됨. PAPST BLDC모터가 있는 메인 기판에서(물 없음 검출, 팬 속도 조절, LED 표시 등을 담당함)
 
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image:hp5328b02_019.jpg
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image:lw25_01_001.jpg | 물이 들어가
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image:hp5328b02_020.jpg
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image:lw25_01_002.jpg | 청소 후. Thru hole로 물어 들어가 뒷면 동박이 녹아 전기가 통하지 않음.
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image:hp5328b02_021.jpg | 발열부분에 변색
 
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<li>보드 A4 - Function Selector Assembly
 
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image:hp5328b02_022.jpg
 
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image:hp5328b02_023.jpg | 발열 부분에 변색
 
 
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2023년 2월 24일 (금) 00:19 기준 최신판

유기물기판

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 유기물기판 - 이 페이지
          1. Rigid PCB
            1. 테프론 기판
            2. 두꺼운 PCB
            3. 유리섬유 직물
            4. 기판 층수
            5. 패널만들기
            6. 캐비티 유기물기판
            7. 홈을 판 PCB
            8. 납땜용 중공 리벳
            9. SAW필터용 유기물기판
            10. FR-4
          2. F-PCB
          3. 기타
            1. 동박
            2. 동박 설계
              1. 고전류 동박
            3. 발열로 유기물기판 변색
            4. 검정 금속 방열판 black PCB에 대하여
        2. 임베디드PCB
        3. 세라믹기판
        4. 메탈PCB
        5. 신뢰성시험치구
        6. 비아R
      2. 참고
        1. 기판에 정보표시
      3. 참고 기술
        1. 수지
  2. 정보
    1. 공급망
      1. 동박만 만드는 회사
      2. Prepreg(pre-impregnated material;미리 함침된 재료;의 약어로 강화섬유에 미리 수지를 함침시키고 가경화된 상태)
      3. CCL(copper clad laminate;동박적층판) - Prepreg에 동박을 붙여 경화한(?) 상태
        1. 코어를 말한다??????
      4. 2층 PCB는 패터닝만 하면 되므로, 적층작업은 필요없다.
      5. 3층 PCB 작업을 하려며, 적층작업을 해야 한다. 적층작업은 prepreg와 동박을 적층해야 한다.
    3. 두산전자
      1. 1974년 2월에 Korea Oak Industries Co. 회사명으로 설립. 동박적층판(copper clad laminate;CCL) 생산을 위해 동양맥주와 미국의 원판 제조업체인 OAK 합작으로 설립
      2. 1986년 1월에 Doosan Corporation Electro-Materials로 변경.
      3. 1991년 두산전자 구미공장에서 페놀 유출사건 발생
    4. Oak Industries Inc.
      1. 1932년 설립. 여러 사업부분 중에서 materials segment에서 기판관련 사업을 함.
    5. OAK-Mitsui
      1. 1976년 설립
      2. 이후 2019년 12월에 Nippon Denkai가 인수함.
  3. 기술자료
    1. orbotech회사, 기판 재료 - 66p
    2. The Printed Circuit Designer's Guide to Fundamentals of RF/Microwave PCBs - 80p
  4. FR-4 와 Rogers
    1. 기판 특성
      1. ATMel 응용자료에서, 고주파용 PCB에 대해 - 8p
        1. Dielectric constant (Er)를 가장 먼저 고려
        2. Loss tangent (tan delta)를 두번째로 고려. 1GHz에서 일반 FR4는 0.03인데, Rogers RO3003(세라믹+PTFE)는 0.0013이다.
        3. Rogers RO4003 기판에서 50오옴 선폭 결정방법
        4. Rogers RO3003 기판가격은 FR4에 비해 9배 비싸다.
    2. FR-4
    3. Rogers
      1. 라미네이트 재료를 제조하는 회사 이름이다.
        1. 유리섬유보다 비싸다. 고주파에서 손실이 적기 때문에 RF 응용에 적합하다.
        2. Rogers 4003
    4. 상식
      2. 라이네이트, 프리프레그 공정 설명
  5. pre-preg
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Pre-preg
    2. 기증품

      • A1 사이즈 클리어파일 속에서

  6. RCC;resin coated copper foil
  7. F-PCB
  8. Rigid PCB
    1. 유리섬유 직물
    2. 만능 PCB
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
      2. bakelite 베이클라이트 단면
        • rpcb universal01 001.jpg
        • rpcb universal01 002.jpg
        • rpcb universal01 003.jpg
      3. FR4 semi-flexible 양면
        • rpcb universal02 001.jpg
        • rpcb universal02 002.jpg
    3. 원판 크기
      1. 어느 기증품
        1. A1 클리어 파일속에 보관되어 있음.
          • rpcb008 002.jpg
          • rpcb008 003.jpg
    4. 주변 회사 사용 기판들
      1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
        1. 사진
          • rpcb001 001.jpg
          • rpcb001 002.jpg
          • rpcb001 003.jpg
      2. 기판-2
        • 160218 161742.jpg
    5. RF-2
      1. PH-PR900 산요 카세트레코더
        • hifi02 015.jpg

        • FR-2 유기물기판 및 SR 페인트에 전해액은 쉽게 스며드는 듯.

        • hifi02 014.jpg
    6. 단면 기판
      1. 리드 부품을 반대에서 꼽으면 동박이 쉽게 떨어져 끊어짐
        1. LED용 미니 시험기에서

          • LED 누르면 유기물기판 단면동박이 매우 쉽게 떨어져 끊어진다. 끊어져 위쪽 빨강전선을 덧붙였다.

  9. Stretchable PCB
    1. 자료
      1. - 4p
      2. - 28p
      3. - 7p
  10. 관심있는 현상
    1. via hole(도체 연결만 하면)
      1. 도전성 카본 잉크R로 연결
        1. 계산기, 56785에서

          • AA 전지없어도 동작한다.

          • 도전성 페인트로 via hole을 연결함.(through hole은 부품꼽을 때 사용되는 홀을 말함)

        2. 타이머

          • SMD 부품도 손으로 납땜, 쓰루홀은 카본도전체로 인쇄

    2. through hole(리드 꼽히면)
    3. 검은칠
      1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서

        • 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.

    4. 오염물질로 인한 변색
      1. 베이클라이트 유기물기판은 배터리누액으로 변색된다.
    5. PCB 크랙
      1. 발 난방기 엘리온 EU-2에서

        • PCB 크랙

        • 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결

      2. 충전 거치대에서
        1. 선린전자가 만든 LG전자 DC-N22
    6. 방수 코팅
      1. 가습기에서
        1. 벤타(Venta) 오리지널 에어워셔 LW25(로 추정), 방수코팅하지 않아
          1. 2020/12/05 수리의뢰됨. PAPST BLDC모터가 있는 메인 기판에서(물 없음 검출, 팬 속도 조절, LED 표시 등을 담당함)

            • 물이 들어가

            • 청소 후. Thru hole로 물어 들어가 뒷면 동박이 녹아 전기가 통하지 않음.

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