2일, 1시간, 10분 - Togotech

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image:a710s01_029.jpg | 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.
 
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<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
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<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 
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image:sm_g160n_039.jpg | [[EMC]]에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
 
image:sm_g160n_039.jpg | [[EMC]]에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
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<li>접착력 향상
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰
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<li> [[오디오앰프IC]] , Toshiba TA8251AH, 30W 4ch  bridge-tied load(BTL) audio power amplifier
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image:car_audio01_008_003.jpg | 다이 크랙(다음번엔 방열판에서 가열하지 말고, [[EMC]]에서 가열하면 깨지지 않을 듯)
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image:car_audio01_008_004.jpg | EMC와 금속방열판과 접착력 향상을 위해 여러 개 홈을 팠다.
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<li>레이저 드릴 [[천공]]
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, [[모바일AP]] + RAM PoP(Package On Package)에서
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<li>AP 패키지 표면을 레이저 드릴 [[천공]]하여 [[EMC]]를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
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image:redmi_note4x_146.jpg | 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 [[천공]]
 
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2025년 1월 8일 (수) 23:24 기준 최신판

EMC

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 재료
        1. EMC - 이 페이지
      2. 참조 재료
        1. 리드프레임
        2. 금속
        3. 무기물
        4. 필름
      3. 참조 기술
        1. 발연질산
    2. 위키페디아
      1. epoxy https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy
        1. Bulk moulding compound (BMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Bulk_moulding_compound
        2. Sheet moulding compound (SMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Sheet_moulding_compound
      3. molding
        1. Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
  2. 분석
    1. 발연질산에서 EMC를 녹인 후,
      1. 필러를 필터로 걸러 보니

        • 가라앉은 물질을 필터로 걸러 말리니

        • 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.

      2. 80386EX CPU를 이틀 넣어두니
        • 80386ex01 002.jpg
        • emc03 001.jpg
  3. 액상몰딩용
    1. PAMiD
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

        • 5030 마킹, 단단하지 않는 액상 EMC

  4. 트랜스퍼몰딩용
    1. 몰딩 불량
      1. 유선전화기에서
        1. 다이오드 1N4004 중에서

          • 중심 상단 2개 중, 오른쪽

          • telephone01 011.jpg

          • 몰딩 불량

    2. 둥근 실리카 필러
      1. Mediatek MT3329T, GPS-IC에서
        1. 외관
          • gps receiver01 009.jpg
        2. 사용 실리카 필러
          • gps mt3329t 002.jpg

          • 본딩 와이어

          • 필러 색깔이 모두 투명할텐데... 색상이 궁금하면 필러만 관찰할 필요가 있음.

      2. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
          • sm g160n 039.jpg
          • sm g160n 039 001.jpg

          • EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)

      3. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm

        • 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.

        • EMC에서 둥근 실리카 필러 관찰

      4. 이식형 심장 박동 조절기

        • 다이6, EMC에 포함된 둥근 실리카 필러

    3. 부정형 실리카 필러
      1. Flash Memory, Flash 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
        1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
    4. 각진 실리카 필러
      1. 샤프 PC817 광커플러
        • optocoupler02 001.jpg

        • 실리콘수지 렌즈

        • 두 EMC 모두 각진 실리카 사용. 백색 EMC에도 유리 함량이 많다.

      2. 31DF2, 200V 3A, Fast Recovery Rectifier
        • fast recovery02 001.jpg

        • 거친(원형이 아니다.) 유리가루가 보인다.

      3. OmniBER 계측기, Clock 보드에서, RF믹서

        • 방열판이 붙어 있다.

        • emc02 001.jpg
        • emc02 002.jpg
      4. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰

        • EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)

    5. 접착력 향상
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기에서 , EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면

          • 타이바 및 접착력 향상을 위한 홀

      2. 오디오앰프IC , Toshiba TA8251AH, 30W 4ch bridge-tied load(BTL) audio power amplifier

        • 다이 크랙(다음번엔 방열판에서 가열하지 말고, EMC에서 가열하면 깨지지 않을 듯)

        • EMC와 금속방열판과 접착력 향상을 위해 여러 개 홈을 팠다.

  5. 레이저 드릴 천공
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
      1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
        • redmi note4x 144.jpg
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        • 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공

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