"사출"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다)
8번째 줄: 8번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[사출품에 날짜표시]]
 
<li> [[사출품에 날짜표시]]
 +
<li> [[사출품 표면에 하양 결정]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
34번째 줄: 35번째 줄:
 
<li>탭 형성, 나사를 사용하기 위한
 
<li>탭 형성, 나사를 사용하기 위한
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>참고: [[셀프 태핑 나사]]
 +
<li>얇은 수지에 탭을 형성하기 위해 두툼한 기둥을 형성시킴
 +
<ol>
 +
<li> [[Canon 430EX 스트로브]]
 +
<gallery>
 +
image:canon430ex01_044.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li> [[전원코드]]용 소켓에서
 
<li> [[전원코드]]용 소켓에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>2022/02/18 탭 가공이 안되어 있는 문제점을 발견함.
 
<li>2022/02/18 탭 가공이 안되어 있는 문제점을 발견함.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:cable220v06_007.jpg | 탭 가공이 안되어 있어 [[스크류]]를 조이면 깨진다.
+
image:cable220v06_007.jpg | 탭 가공이 안되어 있어 [[스크루]]를 조이면 깨진다.
image:cable220v06_007_002.jpg | 현재 이 제품에 사용되는 [[스크류]]
+
image:cable220v06_007_002.jpg | 현재 이 제품에 사용되는 [[스크루]]
 
image:cable220v06_007_001.jpg | 사진에서 아래 제품은 Self-drilling screw
 
image:cable220v06_007_001.jpg | 사진에서 아래 제품은 Self-drilling screw
 
</gallery>
 
</gallery>
81번째 줄: 90번째 줄:
 
<li>금속 프레임에 사출
 
<li>금속 프레임에 사출
 
<ol>
 
<ol>
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
+
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_010.jpg | >MG< [[마그네슘]] 금속프레임에 >PC< [[수지]]를 [[사출]]
 +
</gallery>
 +
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_065.jpg | 금속 프레임 주변으로 수지 사출하였다.
 +
image:a710s01_066.jpg | 위, 아래에는 안테나를 위해서 일정 길이(면적)를 갖는 수지 영역이 필요하다.
 +
image:a710s01_067.jpg | NEW A7 V6-2 >PPA-GF50< Polyphthalamide 폴리프탈아미드+Glass Fiber 50% [[수지]]
 +
image:a710s01_068.jpg | 금속 테두리 가장자리로 사출(아마 측면 낙하 충격 흡수를 위해)
 +
</gallery>
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 사출 구조
 
<li>anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 사출 구조
93번째 줄: 113번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>표면에 (물에 녹는) 하양 결정이 자람
+
<li>특이 사진
<ol>
 
<li> [[6675A]] DC전원공급기, [[axial flow팬]], PAPST, Multifan 4212, 12V 4.3W, made in Germany
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>외형
+
<li>기포
<gallery>
 
image:6675a01_023.jpg
 
image:6675a01_024.jpg
 
</gallery>
 
<li> [[사출]]품 표면에 (물에 녹는) 하양 결정이 자람
 
<gallery>
 
image:6675a01_025.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li> [[HP 85901A AC Power Source]] AC인버터, C13 리셉터클에서
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>장치 내에서
+
<li> [[옷걸이]]
<gallery>
 
image:hp85901a01_010.jpg
 
image:hp85901a01_011.jpg
 
</gallery>
 
<li>꺼내어 자세히 촬영
 
<gallery>
 
image:hp85901a01_012.jpg | 왼쪽은 비교품으로 다른 장치에서 나왔다.
 
image:hp85901a01_013.jpg
 
image:hp85901a01_014.jpg
 
image:hp85901a01_015.jpg
 
</gallery>
 
<li>물청소 후
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:hp85901a01_016.jpg
+
image:clothes_hanger01_004.jpg | 비틀림 [[스프링]]
image:hp85901a01_017.jpg | 납땜하여 병렬연결했다.
+
image:clothes_hanger01_005.jpg | [[파단형태학]]
 +
image:clothes_hanger01_006.jpg | 기포가 많다. [[사출]]할 때 기포를 제거기술을 적용하지 않은 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , 스피커에서
<li>특이 사진
 
<ol>
 
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 스피커에서
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
 
<li>LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
169번째 줄: 163번째 줄:
 
image:remote_control09_006.jpg | [[리모콘]]에서
 
image:remote_control09_006.jpg | [[리모콘]]에서
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>접착력을 높이기 위해 표면거칠기를 고려함.
 +
<ol>
 +
<li> [[코인타입]] ERM 진동모터
 +
<ol>
 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_033.jpg | [[양면 접착테이프]] 접착력을 높이기 위해 [[수지]] 표면이 특별하다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>그냥 사출품 사진
 
<li>그냥 사출품 사진
178번째 줄: 182번째 줄:
 
image:hifi01_056.jpg
 
image:hifi01_056.jpg
 
image:hifi01_057.jpg
 
image:hifi01_057.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>위 아래 케이스 결합부위를 매우 타이트하게
 +
<ol>
 +
<li> [[소니 BC-VW1]] 카메라 배터리 충전기에서
 +
<gallery>
 +
image:charger_sony01_007.jpg | 위 아래 케이스 결합은 오목과 볼록 [[사출]]물로 타이트하게 밀착
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 8월 14일 (수) 22:00 기준 최신판

사출

  1. 전자부품
    1. 기구
      1. 사출 - 이 페이지
        1. 사출품에 날짜표시
        2. 사출품 표면에 하양 결정
    2. 참조
      1. 수지
  2. pellet
    1. LCP(Liquid Crystal Polymer) - 2019/02/21 토레이 회사 제품
  3. MID(Molded Interconnected Device), LDS(Laser Direct Structuring)
    1. Panasonic
      1. 세라믹에도 가능하다.
      2. 12/10/12 - 16p
    2. Harting
  4. 탭 형성, 나사를 사용하기 위한
    1. 참고: 셀프 태핑 나사
    2. 얇은 수지에 탭을 형성하기 위해 두툼한 기둥을 형성시킴
      1. Canon 430EX 스트로브
    3. 전원코드용 소켓에서
      1. 2022/02/18 탭 가공이 안되어 있는 문제점을 발견함.
      2. 2022/02/18 최익서 왈
        1. 사출품에서 이처럼 작은 탭 형성은 안된다. 그러므로 평범한 구멍을 형성시켜 사출을 끝내고 수작업, 자동화작업으로 탭을 형성시켜야 한다.
          1. 탭을 형성하지 않고 사용하려면, 구멍을 깊게한 후 self-tapping screw를 사용하면 된다.
          2. 이 때 수지가 쪼개지지 않는 튼튼한 재질과 벽을 두껍게 사용해야 한다.
        2. 그러나 보온병처럼 매우 큰 뚜껑을 위해서는 회전하는 나사 금형을 넣을 수 있다.
    4. LED 무드등
  5. 유리섬유 관찰
    1. DSLR카메라 니콘Df에서
      1. 사진촬영을 위해 분해
      2. 나사 1 부분
      3. 나사 1 부분 조각 - 사출 관찰
  6. 금속 프레임에 사출
    1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
    2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 사출 구조
  7. 특이 사진
    1. 기포
      1. 옷걸이
    2. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 스피커에서
      1. LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
    3. 폴리스틸렌
      1. Baskin-Robbins Polystyrene Pink Spoon
      2. 케익칼, 협진정공, 양주시 광적면 화합로 278
    4. gate 조각이 내부에 존재함.
      1. Casio JF-120LA 짝퉁 계산기에서, 2020/05/26 8번 키가 완벽하게 눌러지지 않아
    5. 여러 가지 색상을 사출
    6. 접착력을 높이기 위해 표면거칠기를 고려함.
      1. 코인타입 ERM 진동모터
        1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  8. 그냥 사출품 사진
    1. FFH-DV550 LG 하이파이오디오
      1. 전면 버튼 사출
    2. 위 아래 케이스 결합부위를 매우 타이트하게
      1. 소니 BC-VW1 카메라 배터리 충전기에서