1년, 297일, 5시간, 41분 - Togotech

"LED-SMD"의 두 판 사이의 차이
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<li>15년 8월 10일,  김학봉 선물. UV LED
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<li> [[손전등]],  Mini Maglite LED AA에서
 
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image:flashlight01_020.jpg | sub-mount용 substrate size: 4.5 x 3.0 x 0.4mm
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image:flashlight01_021.jpg | 갈색 재질 두께만큼 전극이 있었는데 질산에 모두 녹았다.
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image:flashlight01_022.jpg | LED칩(흰색, 얇은 [[사파이어]])이 깨진면에 넓은 p-금전극, 여러 개 둥근 n-전극이 보인다.
 
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<li>측면 장착용
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<li>PCB 기판
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<li>eslim SU7-2200(2.4GHz dual Xeon CPU), 전면 패널에서
 
<li>eslim SU7-2200(2.4GHz dual Xeon CPU), 전면 패널에서
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<li>LCD 백라이트용
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<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서
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<li>백라이트 패널에서
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image:lenovo_ideapad_215.jpg
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image:lenovo_ideapad_216.jpg | 45ea, series 9, parallel 5(9S5P라고 약칭한다.)
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<li>flexible PCB에 SMT된 LED
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<li>내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.
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image:lenovo_ideapad_221.jpg | 주변 VOC(Volatile organic compounds)가 침투하여 Ag 표면에 침착하여 검게변한다.
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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image:redmi_note4x_168.jpg | LCD 백라이트용, 12개 LED, 6S2P
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<li>기타 백라이트용
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<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북 키보드용
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<li>백라이트용 LED 및 반사 시트
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<li>키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
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<li>사이드뷰 LED 4개
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<li>도광판용 시트 전체
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<li>기타 백라이트용
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<li>노트북 키보드용
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<li>85개 병렬로 연결되었을 때, V-I 측정 데이터
 
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<li> , [[LED-모듈]] 7-segment 용
 
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<li> 미쯔비시 [[인버터]] FR-D720-0.1K에서
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<li>기판에 몰딩 후, 다이싱하여 모자형태
 
<li>기판에 몰딩 후, 다이싱하여 모자형태
 
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<li> [[SSD]]에서, DECA DHC-180ZF
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image:ssd03_021.jpg | LED, 두 와이어 본딩을 한쪽으로 했다.
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<li> [[LAN카드]]에서
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image:j1409a00_047.jpg | LED 색
 
image:j1409a00_047.jpg | LED 색
 
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<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
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<li>플래시용
 
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<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
 
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image:tds460a01_015.jpg | 휨에 강한 리드 형태, 빛이 뒤로 나온다.
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2020년 8월 31일 (월) 16:07 판

LED - SMD

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. LED
        1. , LED-SMD - 이 페이지
        2. , 플래시LED
        3. , LED-lead
        4. , LED-조명
        5. , LED-모듈
  2. 플립칩
    1. 손전등, Mini Maglite LED AA에서
      • flashlight01 010.jpg
      • flashlight01 016.jpg
      • flashlight01 017.jpg

      • sub-mount용 substrate size: 4.5 x 3.0 x 0.4mm

      • 갈색 재질 두께만큼 전극이 있었는데 질산에 모두 녹았다.

      • LED칩(흰색, 얇은 사파이어)이 깨진면에 넓은 p-금전극, 여러 개 둥근 n-전극이 보인다.

  3. 고출력
    1. AlN기판?
      1. AlN 기판 사용으로 추정. 18/01/03 연대 선물
        • smd02 001.jpg
        • smd02 002.jpg
    2. 리드프레임
      1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
        • smd03 001.jpg
        • smd03 002.jpg
        • smd03 003.jpg
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        • smd03 005.jpg
        • smd03 006.jpg
        • smd03 007.jpg

        • 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.

  4. side-view
    1. 표시용, PCB 기판
      1. eslim SU7-2200(2.4GHz dual Xeon CPU), 전면 패널에서
        • eslim 01 001.jpg
        • led04 001.jpg
        • led04 002.jpg
      2. 3Com LAN 카드에서
        • lan card05 007.jpg
        • lan card05 008.jpg
    2. LCD 백라이트용
      1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
        1. 백라이트 패널에서
          • lenovo ideapad 215.jpg

          • 45ea, series 9, parallel 5(9S5P라고 약칭한다.)

          • lenovo ideapad 217.jpg
        2. flexible PCB에 SMT된 LED
          • lenovo ideapad 218.jpg
          • lenovo ideapad 219.jpg
        3. 내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.
          • lenovo ideapad 220.jpg

          • 주변 VOC(Volatile organic compounds)가 침투하여 Ag 표면에 침착하여 검게변한다.

          • lenovo ideapad 222.jpg
      2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서

        • LCD 백라이트용, 12개 LED, 6S2P

        • redmi note4x 169.jpg
        • redmi note4x 170.jpg
    3. 기타 백라이트용
      1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 키보드용
        1. 백라이트용 LED 및 반사 시트
          • lenovo ideapad 113.jpg
          • lenovo ideapad 114.jpg
        2. 키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
          • lenovo ideapad 115.jpg
          • lenovo ideapad 116.jpg
          • lenovo ideapad 117.jpg
        3. 사이드뷰 LED 4개
          • lenovo ideapad 118.jpg
          • lenovo ideapad 119.jpg
          • lenovo ideapad 120.jpg
          • lenovo ideapad 121.jpg
          • lenovo ideapad 122.jpg
        4. 도광판용 시트 전체
          • lenovo ideapad 123.jpg
  5. 기타 백라이트용
    1. 노트북 키보드용
      1. 85개 병렬로 연결되었을 때, V-I 측정 데이터
  6. , LED-모듈 7-segment 용
    1. 미쯔비시 인버터 FR-D720-0.1K에서
      • inverter1 005 004.jpg
      • inverter1 005 005.jpg
      • inverter1 005 006.jpg
      • inverter1 005 007.jpg
  7. 기판에 몰딩 후, 다이싱하여 모자형태
    1. 16/08/09 Yokogawa 펜레코더 키패드에 있는 세라믹 SMD LED. 에폭시로 붙이고 glob top 보호코팅.
      • led ceramic1 001.jpg
      • led ceramic1 002.jpg
      • led ceramic1 003.jpg
    2. 삼성전자 SL-C460W; 프린터+스캐너 전면패널 스위치 옆

      • 와이어직경 1, 본딩직경 5, 칩길이 10, 본딩:칩 면적비=1:5

    3. 삼성전자 모니터 전원 LED, 3.2x1.6mm 크기, 생각외로 칩두께가 크다. Pure GaP 단결정(사용)은 녹색(555nm)
      • led03 002.jpg
      • led03 003.jpg
      • led03 004.jpg
    4. eslim SU7-2200(2.4GHz dual Xeon CPU), 메인 보드에서

      • LED

    5. 2칩, 충전용 거치대 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
      • battery li01 006.jpg
      • led smd01 001.jpg
    6. SSD에서, DECA DHC-180ZF

      • LED, 두 와이어 본딩을 한쪽으로 했다.

    7. LAN카드에서
      • lan card05 007.jpg
      • lan card05 008.jpg
  8. 리드 프레임
    1. 플라스틱 캐비티
      1. Kikusui PCR-500M

        • SMD LED

    2. OmniBER에서

      • LED 색

      • LED 색

    3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서

      • 휨에 강한 리드 형태, 빛이 뒤로 나온다.

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