"SAW-모듈"의 두 판 사이의 차이

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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서, 다이버시티 [[안테나]]  부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
<li>PAM 모듈
 
 
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<li> [[3G통신모듈]]
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<li>윗면은 금속 실드, 그러나 측면은 뚫여 있어...
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<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
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image:iphone5s01_173.jpg | Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
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<li>외관
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<li>금속 펜스가 쳐져 있는 듯
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image:iphone5s01_174.jpg
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image:iphone5s01_175.jpg
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<li>밑면
 
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image:3g_module03_003.jpg
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image:iphone5s01_176.jpg
image:3g_module03_003_017.png
 
 
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<li>내부
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<li>질산에 녹이면,
 
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image:3g_module03_003_001.jpg
+
image:iphone5s01_177.jpg | 0.4x0.2 MLCC 6개, 적층형L 2개, 박막형L 1개, 권선형L 1개, SAW 필터,  LNA
image:3g_module03_003_002.jpg | PA ? PA 매칭?
 
 
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<li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
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<li>쏘필터
 
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image:3g_module03_003_013.jpg
+
image:iphone5s01_178.jpg | 947x855um
image:3g_module03_003_003.jpg
+
image:iphone5s01_179.jpg
image:3g_module03_003_004.jpg
+
image:iphone5s01_180.jpg | 주기: 2.56um 주파수: 1575MHz 속도: 4035/sec
image:3g_module03_003_005.jpg
+
image:iphone5s01_181.jpg
image:3g_module03_003_006.jpg
 
image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB
 
 
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<li>Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
+
<li>[[LNA]]
 
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image:3g_module03_003_008.jpg
+
image:iphone5s01_182.jpg | GaAs를 유리판에서 키운듯. (투명 유리판 813x795um 만 남아 있음)
image:3g_module03_003_009.jpg
 
image:3g_module03_003_010.jpg
 
image:3g_module03_003_011.jpg
 
image:3g_module03_003_012.jpg
 
image:3g_module03_003_014.jpg | Tx필터 813077C AC
 
image:3g_module03_003_015.jpg | Rx필터 813256
 
image:3g_module03_003_016.jpg | 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
 
 
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<li>Rx 스위치 모듈
<li>2밴드 RX(?) switch 모듈
 
 
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
 
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
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<li>4밴드 RX switch 모듈
 
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<li>삼성전자 [[GT-B7722]] 핸드폰, 2010년 출시품
 
<li>삼성전자 [[GT-B7722]] 핸드폰, 2010년 출시품
 
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image:gt_b7722_013_011.jpg
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서, 다이버시티 [[SAW-모듈]] 무라타 제조
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<li>외관
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image:iphone5s01_126.jpg
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<li>표면부터 긁어 관찰
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image:iphone5s01_126_001.jpg | 스위치 3개(?) 다이
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image:iphone5s01_126_002.jpg | SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
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image:iphone5s01_126_003.jpg | 스위치 2개 다이는 투명하다.
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<li> [[RF스위치IC]]
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<li>K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
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image:iphone5s01_126_016.jpg | M4793
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image:iphone5s01_126_017.jpg
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image:iphone5s01_126_018.jpg | FET
 +
image:iphone5s01_126_019.jpg | [[IDT C]]
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</gallery>
 +
<li>Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
 +
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image:iphone5s01_126_020.jpg | 폴리싱 전
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image:iphone5s01_126_021.jpg | 폴리싱 후
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image:iphone5s01_126_022.jpg
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image:iphone5s01_126_023.jpg
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image:iphone5s01_126_024.jpg | 측면 [[사파이어]], 레이저 [[다이싱]] 두께 약 125um
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</gallery>
 +
<li>Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_126_025.jpg | 폴리싱 전
 +
image:iphone5s01_126_026.jpg | 폴리싱 후
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image:iphone5s01_126_027.jpg | FET
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image:iphone5s01_126_028.jpg
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image:iphone5s01_126_029.jpg | Peregrine 송골매
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image:iphone5s01_126_030.jpg | [[사파이어]] 두께 약 125um
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image:iphone5s01_126_031.jpg
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<li>[[WLP SAW]] 측면 관찰
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image:iphone5s01_126_004.jpg
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image:iphone5s01_126_005.jpg | roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
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image:iphone5s01_126_006.jpg | saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
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image:iphone5s01_126_007.jpg | roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
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<li>싱글 [[WLP SAW]]-1
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image:iphone5s01_126_008.jpg
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image:iphone5s01_126_009.jpg
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image:iphone5s01_126_010.jpg | 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
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<li>싱글 [[WLP SAW]]-2
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image:iphone5s01_126_011.jpg | DL08-A1
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<li>듀얼 [[WLP SAW]]-1,2,3,4
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image:iphone5s01_126_012.jpg | DL04-A1, DL00-A1
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image:iphone5s01_126_013.jpg | DK97-A1
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image:iphone5s01_126_014.jpg | DK14-A1, DK13-A1
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image:iphone5s01_126_015.jpg | DK41-A1, DK42-A1
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</ol>
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</ol>
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<li>스위치+SAW 모듈
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<ol>
 +
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
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<ol>
 +
<li>Murata QE, [[SAW-모듈]], 스위치+SAW 모듈
 +
<ol>
 +
<li>보드에서
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image:iphone5s01_139.jpg | 절단방법
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image:iphone5s01_136_002.jpg | 좌측
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image:iphone5s01_136_002_001.jpg
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 +
<li>모듈에서
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image:iphone5s01_136_002_002.jpg
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<li>LTCC
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image:iphone5s01_136_002_004.jpg
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<li>LTCC 절단을 위한 롤러 [[스크라이버]]
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image:iphone5s01_139.jpg | 절단방법
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image:iphone5s01_136_002_002.jpg
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<li>[[RF스위치IC]], SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
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<li>[[WLP SAW]] 듀플렉서 B1(?)
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<li>[[WLP SAW]] 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
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image:iphone5s01_136_002_008.jpg
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<li>[[WLP SAW]] 싱글 필터(DCX Rx)(?)
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2020년 8월 17일 (월) 18:14 판

SAW-모듈

  1. 링크
    1. SAW대문
      1. SAW-모듈 - 이 페이지
        1. PAMiD
  2. GPS LNA+SAW 모듈
    1. 3G통신모듈
      1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
        1. GPS 수신
        2. GPS LNA필터 모듈, 와이솔 SFMG1A0W001(=G1A0)로 추정
    2. 삼성 GT-B6520 휴대폰에서
      1. LNA-SAW-모듈
      2. SAW-GPS
    3. Apple iPhone 5S에서, 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
      1. 윗면은 금속 실드, 그러나 측면은 뚫여 있어...
      2. 금속 펜스가 쳐져 있는 듯
      3. 밑면
      4. 질산에 녹이면,
      5. 쏘필터
      6. LNA
  3. Rx 스위치 모듈
    1. Motorola Z8m 휴대폰에서, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
      1. 외관
      2. LTCC 절단방법
      3. 내부
      4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
    2. 삼성전자 GT-B7722 핸드폰, 2010년 출시품
      1. 전체 AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
      2. EPCOS D5027 FEM
        1. LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
        2. 발연질산에 넣어서
        3. 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
        4. 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
        5. 스위치 IC
        6. 듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
    3. Apple iPhone 5S에서, 다이버시티 SAW-모듈 무라타 제조
      1. 외관
      2. 표면부터 긁어 관찰
      3. RF스위치IC
        1. K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
        2. Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
        3. Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
      4. WLP SAW 측면 관찰
      5. 싱글 WLP SAW-1
      6. 싱글 WLP SAW-2
      7. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
  4. 스위치+SAW 모듈
    1. Apple iPhone 5S에서
      1. Murata QE, SAW-모듈, 스위치+SAW 모듈
        1. 보드에서
        2. 모듈에서
        3. LTCC
        4. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버
        5. RF스위치IC, SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
        6. WLP SAW 듀플렉서 B1(?)
        7. WLP SAW 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
        8. WLP SAW 싱글 필터(DCX Rx)(?)