GT-B7722

핸드폰;GT-B7722

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰 개발보드
GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
1. 문서 - 55p
2. 규격 , https://www.gsmarena.com/samsung_b7722-3362.php
  1. dual SIM을 꼽는다.
    1. SIM에 따라 Master 회로(마스터 RF, 마스터 baseband IC)와 Slave 회로(슬레이브 RF, 슬레이브 baseband IC)로 나누어져 있다.
  2. 주파수
    1. 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
    2. 3G 밴드 HSDPA 2100
3. *** 서로 다르게 설계된 두 개 보드만 존재하는 것으로 보아, 개발품으로 추정됨. ***
분해
1. 안테나
  1. 아래쪽에 위치한, 셀룰라 master 안테나+ 마이크로 스피커
    - 왼쪽 은색단자=안테나, 오른쪽 금색단자=스피커, 보라색=침수라벨
    - master 안테나 및 스피커용 구멍
    - 마이크로 스피커를 분해하여 백볼륨 확인
  2. 셀룰라 slave 라고 적혀 있는 PIFA 구조를 갖는 안테나
    - slave라고 적혀있다. 파트론 제조
    - 접촉 단자
    - F-PCB로 만든 안테나를 뜯어내면
  3. WiFi 안테나, WiFi/BT 겸용 안테나이다.
    - 파트론 제조
2. 전원 관리 IC 부근에서
  - 전원관리
3. 택타일 스위치 4개
  1. 4개가 각종 측면 버튼에 사용된다.
    - 홈을 파낸 PCB에 수직으로 장착된다.
  2. 외형
  3. 버튼 부위만 뜯어내면
    - 기밀 테이프
  4. 접점
    - 스위치 단자
    - 내부 단자
  5. 납땜되는 곳
    - 외부 납땜 단자
    - 금속 프레임
4. 코인타입 ERM 진동모터
  1. 모터가 흔들리므로, (임시로?) 전선을 납땜하였다.
  2. 전선납땜 고정방법
    - 풀칠로 전선 고정
    - 납땜 방법
    - 납땜 동박 설계
5. 핸드폰용 이미지센서
  1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
    1. 핸드폰에서
      - AF 카메라 모듈
    2. 모듈
      - 작은 IC는 AF(자동초점) 액추에이터 드라이브
    3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
      - ISP를 뜯어내면
      - stacked die
      - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
    4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC
      - AF용 AATI1270
    5. 또 다른 어떤 보드에서
      - 검은상자에는 아무것도 없음
      - 판스프링 VCM AF
      - 유효 픽셀 영역 주변
  2. 메인 카메라용 플래시LED
    1. 장착 위치
    2. blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
    3. 노랑 형광체를 완전히 뜯은 후
      - 전원 OFF
      - 전원 ON
    4. LED 칩
      - 1.0x1.0mm 다이를 한 군데만 와이어본딩하였다.
  3. 전면 카메라 모듈, CIF(Common Intermediate Format; NTSC라면 352x240) 해상도
    - 외형
    - 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
    - focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
6. WiFi 모듈(핸드폰)
  1. 외관, SWB-N11 (삼성전기?)
    - WiFi는 40MHz Xtal 공진기를 사용한다.
  2. 실리콘 IC 뒤면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법
    - 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.
    - CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 레이저 마킹 하였다.
  3. 밸룬. 세 개 사용하였다.
    1. 외관
    2. 불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
  4. IC 5개
    1. 전체
    2. 1번, G49 마킹 IC
    3. 2번, NRX701 208.11bg baseband
    4. 3번, CSR BC63B239A, BT모듈용 IC
      - 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식
      - 레이어 공정진행 마크
      - 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
      - 밸룬 옆에 csr 로고 IC 표식
      - csr 로고 IC 표식
    5. 4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
      - NRX511D11
    6. 5번, RF스위치IC로 추정
7. MEMS마이크
  1. 마킹은 다르지만, 내부 MEMS 칩은 동일하다.
  2. 핸드폰 아래쪽에 위치한, 음성 입력용, 마킹 S182
    - 구멍뚫린 고무마개을 뽑아내면
    - 그물망이 붙어 있다.
    - 그물망을 뜯으면 마킹 S182
  3. 핸드폰 위에 위치하고 있는 리시버 옆에 있는, 잡음 제거용, 마킹 S190
    1. 센서
      1. 외관
        
        3.76x2.95x1.1mm, MEMS 위에 구멍을 뚫지 않는다. (반대편에 위치한다.)
      2. PCB 동박에 납땜으로 붙이는 금속뚜껑을 벗기면
        
        뾰족한 바늘 형상은 아마 다이본딩 기준위치 표시일 듯
      3. 멤스 마이크 다이
        
        KNOWLES S4.10 590 E
        
        형광체 침투로 뚫린 빈공간 확인
      4. 다이본딩된 다이 뜯어서,
        
        뒷쪽 빈공간 확인
        
        측면을 보니, 레이저로 다이싱 5회 하였다.
      5. PCB 기판
        
        Au 볼 와이어본딩 방법
        
        PCB에 Au 볼 와이어본딩을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
        
        PCB C
        
        동박은 4층, 그러므로 유전체는 3층, 가운데 유전체는 C값을 키우기 위해 유전율이 크고 매우 얇다.
        
        1층: 납땜면
        
        2층: C 형성
        
        3층: C 형성
        
        4층: 본딩면
8. 마스터 baseband에서
  1. ST Ericsson PNX6709, 312MHz ARM 9 processor(Master B/B), SAMSUNG K524F1HACM-B050 NAND Flash Memory/SDRAM MCP
  2. ST-Ericsson PCF50623, Power Management Unit
9. 마스터 RF영역에서
  1. 전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 PAM, EPCOS D5027 FEM
  2. SKY77346 PAM
    - 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
    - 방열을 위한 비아 8개가 보인다.
    - glass fiber가 있다.
  3. EPCOS D5027 Rx 스위치+SAW 모듈 FEM
    1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
      - 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
    2. 발연질산에 넣어서
    3. RF스위치IC
      1. 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
      2. 패턴 사진
        
        구경 및 피치 측정. 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
    4. SAW-핸드폰RF에서, 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임) 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
      1. #1
        
        LV35C
        
        해상도 챠트, 0.3um space
      2. #2
10. 슬레이브 baseband에서
  1. ST-Ericsson PNX6608, multi chip package 이므로 MCP로 분류한다.
    - 솔더링면
    - 3개 다이를 쌓은 와이어본딩면
    - PNX6608
  2. SAMSUNG K5L2866ATA-AF66, 128Mx64M NOR flash/UtRAM (Uni-Transistor) MCP
11. 슬레이브 RF영역에서
  1. Spreadtrum QS520 RF IC, SKY77346 PAM
    1. Slave RF용 캔을 벗기면
    2. QS520 칩
    3. SKY77346 PAM
      1. 핸드폰 메인보드에서 솔더링 패드 동박 설계
      2. PAM에서 PCB 솔더링 패드 동박 설계
      3. 내부
  2. Rx dual, 밸런스 출력 SAW-핸드폰RF
    - 삼성전기 제품으로 추정
  3. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM
    - Rx 쪽으로 외부에 쏘필터가 있다.
    - 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰
    - LTCC 기판을 레이저 천공 후 부러뜨려 절단