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<li>Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
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<li> [[Pentium]] MMX 266MHz, GC80503CSM
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2022년 4월 13일 (수) 21:35 판

동박 설계

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 유기물기판
        1. 동박 설계 - 이 페이지
        2. 동박 배선
      2. 참조
        1. 납땜
        2. 납땜 수정
  2. 전기 도금 tie-bar
    1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
      • hipass rf01 037.jpg

      • Excel 8Mbit Flash Memory

      • Coremagic 16Mbit CMOS RAM

    2. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
      • calculator06 005.jpg

      • Sharp LI35024 1989년 제조

      • 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯

  3. 빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
    1. Agilent 54622A 오실로스코프에서
      • oscilloscope02 02 018.jpg
      • oscilloscope02 02 019.jpg
    2. 대우통신 FA110 팩스

      • 뒤면

      • 동박면적을 줄여 휘지않게? 납땜 때 열용량을 균일하게? 동박 설계

  4. 단면 PCB에서 IC 배선을 편하게하기 위해 IC위치를 45도 돌려 마름모로
    1. JVC HR-J6008UM VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
      • vcr jvc01 021.jpg
      • vcr jvc01 022.jpg
      • vcr jvc01 023.jpg
  5. 에칭을 최소한->동박면적을 최대한 넓힌
    1. UNISEF [[CDP]에서, 단면 PCB
      • cdplayer01 021.jpg
  6. 칩 밑에 여분의 동박
    1. 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터

      • 전류감지용 칩저항기

      • MLCC

      • MLCC

      • MLCC

      • 다이오드

  7. 직각사각형 넓은 동박을 만들어 놓은 이유?
    1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
  8. 병렬 랜드
    1. (정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 동박 설계함.
      1. 8960, Demodulation Downconverter보드에서
        • 8960 26 020.jpg
  9. 경로를 두 개로 나누어
    1. 4338A Milliohmmeter, A1 메인보드에서

      • MLCC(넓은 동박과 만날 때?)

      • 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)

    2. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, MEMS 마이크 납땜
      • lenovo ideapad 162.jpg
      • lenovo ideapad 163.jpg
    3. E5060A Test Head
  10. 대전류용 동박 패턴
    1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH

      • 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽

  11. 내층 관찰
    1. 비디오카드 ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
      1. PCB 단면 분석

        • GPU 부근 복잡한 부분을 잘라

        • 내층 2,3층은 단순하다.

      2. 2,3 내층 관찰
        • video card09 008.jpg

        • 1층

        • 2층

      3. 의견
        1. 아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
        2. 디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
  12. 카드에지 커넥터를 위한 동박 설계
    1. DW-H350 가습기에서
      • dw h350 037.jpg
      • dw h350 037 001.jpg

      • 카드에지 커넥터와 잦은 접촉으로 동박이 벗겨짐. 동박이 더 두껍거나 양쪽 쓰루홀 연결로 접착강도를 높여야 했다.

  13. 기타
    1. 가는 선들의 배열
      1. E5100A 네트워크분석기
        • e5100a02 051.jpg
        • e5100a02 052.jpg
    2. 미세 선폭
      1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S, 지문센서
        1. Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
          • sm g906s 042.jpg
          • sm g906s 043.jpg
        2. 솔더 레지스트 보호막을 벗기면
          • sm g906s 044.jpg
          • sm g906s 045.jpg
        3. PCB를 찢으면
          • sm g906s 046.jpg
      2. Pentium MMX 266MHz, GC80503CSM
        • 8960 20 017.jpg
        • 8960 20 018.jpg
        • 8960 20 019.jpg
        • 8960 20 020.jpg
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