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2022년 10월 27일 (목) 09:32 판
방열
- 전자부품
- 기술
- 위키 페디아
- 열전도(Thermal Conductivity) 측정
- 문서
- - 64p
- - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
- - 11p
- - 16p
- - 204p
- Transient plane source (TPS) method
- 설명
- steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
- hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
- 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
- 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
- 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
- 그림
- 측정기
- Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
- ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
- Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
- 설명
- 문서
- 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
- 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
