"Power Mac G4"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 14일 (월) 15:37 판

Power Mac G4

전자부품
1. 컴퓨터
  1. PC
    1. 분해한 데스크탑
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 - 이 페이지
정보
1. 위키페디아 Power Mac G4 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_Mac_G4
2. 링크
  1. EveryMac.com 링크에서 https://everymac.com/systems/apple/powermac_g4/specs/powermac_g4_733_qs.html
3. 입수: 2022/11/11 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품
4. Power Macintosh G4 733 (Quicksilver)
  1. 2001년 7월 18일 출시
  2. 모델명: M8493 (EMC 1896)
  3. 733 MHz PowerPC 7450(G4) 프로세서
외형
1. EMC# 1896, S/N SG142069LJQ
  - 파워소켓 부근 라벨에 중요 규격이 적혀 있다. 733MHz, 128MB SDRAM, 40GB HD, CD-RW, GeForce2 MX, 56K, 1000BT
2. 외부 플라스틱
3. 측면 두껑 여는 법
4. 측면 결합부에서 실드 가스켓 사용
5. 뒤면 각종 포트 구멍은 실드 테이프로 차폐
6. AirPort라는 상품명을 갖는 802.11b WiFi
  1. 설명
    1. 와이파이 모듈은 없다.
    2. PIFA 안테나만 부착되어 있다.
  2. 앞에서 볼 때 오른쪽 측면, 오른쪽 측면을 정면으로 볼 때 2사분면
  3. 앞에서 볼 때 왼쪽 측면, 왼쪽 측면을 정면으로 볼 때 2사분면
  4. 안테나 구조
  5. 두 안테나(메인,보조) 신호 결합기
7. 마더보드 분리
8. 마더보드
  1. 상면
    1. P-PTC
      - 103 마킹
    2. 마이크 입력 포트에서, CMF(?) Steward V210R-00
  2. 밑면
    1. 전체
    2. ESD가 유입되는 외부와 격리되어 있다.
      - Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
    3. 인터포저에 PCB에 타이바가 형성된
      - Philips VY21983A
      - (Lucent)agere 1258AL5
    4. P-PTC
      - 250 마킹
9. 모뎀
  1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
    - 6P4C 모듈라jack 이 있다.
  2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
    1. 실드 깡통
    2. 보호회로 보드
      - Litelfuse 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지
    3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브
      - 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.
    4. 고압 MLCC
      - 2개 직렬 패턴이다.
    5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시
      - FT 마킹
  3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
    - 마더보드에서 들어올리면
    - 마더보드와 맞닿는 면. EON EN29F002NT Flash Conexant L2800-38 MCU
    - 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
10. CPU 방열
  1. CPU 방열용 냉각팬 위치
  2. 히트싱크
  3. 서멀 그리스가 발라진 형태
    - 매우 얇게 발라져 있다.
    - 닦아보면
  4. 서멀 그리스 제거하면
    - 꽤 두꺼운 금속 테이프가 붙어 있다.
  5. 히트 스프레더 기능보다는 서멀 패드 역할로 사용된 인듐 추정 금속테이프를 뜯어내보면
    - 공기층을 제거하기 위한 여러 층에 걸쳐 물질이 발라져 있다.
    - 인듐금속 서멀 패드를 완전히 뜯어내면
11. PowerPC 7450(G4) 프로세서
  1. CPU 보드에 VRM이 있다.
    - 왼쪽이 VRM
  2. 방열블록에 닿는 CPU 표면
    - reverse geometry 형상으로 low ESL 특성을 갖는 MLCC 8개
  3. CPU 보드와 메인보드간 DC커넥터 접속 방법
    1. 분리하면
    2. 메인보드(움직이지 않는) 쪽은 소켓이다.
      - 좌우로 쪼개져 있다.
    3. CPU보드(움직이는) 쪽은 플러그이다.
  4. 세라믹 기판에 붙어 있는 서멀 패드. CPU 다이에서 발생되는 열을 아래쪽 세라믹 기판이 흡수한 후, 위에 붙어있는 알루미늄 냉각블록으로 전달하기 위함이다.
  5. CPU
    1. 파트번호 XPC;제품코드 7450;부품식별 RX;CBGA 733;주파수 P;사용전압1.9V,사용온도0~65'C 등 D;개선번호 2.04
    2. 사진
      - 다이마킹 XPC7450RX733PD 73K51S(포토마스크번호)
      - 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001
  6. CPU용 세라믹 패키지 디솔더링해보면
    - 솔더볼
  7. CPU 다이
    - arrayed fill, 안티에일리어싱 참조
    - 2000 MOTOROLA K51S Copyright
    - TEG
  8. 알루미나 기판
    1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
    2. 내부 층구조
      - 6층 그린시트(7층 배선)
      - (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.
    3. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교
      - (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.
      - 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.
12. 비디오카드, NVIDIA GeForce2 MX
  - AGP 포트로 사용되는 카드에지 커넥터에 보드기 뽑히지 않도록 걸쇠가 있다.
13. 168pin, SDRAM DIMM 메모리모듈, Samsung M366S3323DTS-C7A(PC133U-333-542) 32Mbit x 64 = 256MByte
14. 1차-ER 배터리
  - SAFT Lithium 3.6V LS14250C made in france
15. AV용 스피커
  - Bass reflex을 위한 공기 구멍
16. 전면 버튼용 회로보드
  - Philips P87LPC762 8-bit MCU 80C51 core
17. CD-RW CD 드라이브
  - IDC 케이블 고정 및 실드 테이프
  - 40핀 커넥터에 80선 리본전선을 사용. IDE 케이블 최대 길이인 36인치(91cm)를 사용하고 있다.
  - SONY CRX155E, 2001/10/08 제조
18. 케이스
  - 리벳팅 되어 분해할 수 없는 상태에서 무게 2.7kg
19. 본체 케이스 메인 axial flow팬
  - Delta Electronics, Sensflow WFC1212B
20. 3.5인치HDD
  - Maxtor 5T040H4, 40GB, 2001/10/18 제조, ***** 보증기한 2005/01 *****
21. SMPS-PC
  - 대만 아크벨 AcBel API1PC12 344W

@@ 96번째 줄: / 96번째 줄: @@
 <li> [[P-PTC]]
 <gallery>
-image:power_mac_g4_060.jpg
+image:power_mac_g4_060.jpg | 103 마킹
 </gallery>
 <li>마이크 입력 포트에서, [[CMF]](?) Steward V210R-00
@@ 109번째 줄: / 109번째 줄: @@
 image:power_mac_g4_056.jpg
 </gallery>
-<li>외부와 연결되는 쪽은 격리되어 있다.
+<li> [[ESD]]가 유입되는 외부와 격리되어 있다.
 <gallery>
 image:power_mac_g4_057.jpg | Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
@@ 120번째 줄: / 120번째 줄: @@
 <li> [[P-PTC]]
 <gallery>
-image:power_mac_g4_062.jpg
+image:power_mac_g4_062.jpg | 250 마킹
 </gallery>
 </ol>
@@ 126번째 줄: / 126번째 줄: @@
 <li> [[모뎀]]
 <ol>
-<li>모뎀 카드 및 커넥터
+<li>모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
 <gallery>
-image:power_mac_g4_019.jpg
+image:power_mac_g4_019.jpg | 6P4C [[모듈라]]jack 이 있다.
 </gallery>
-<li>커넥터
+<li> [[모듈라]] 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
+<ol>
+<li> [[실드 깡통]]
 <gallery>
 image:power_mac_g4_020.jpg
 image:power_mac_g4_045.jpg
-image:power_mac_g4_046.jpg
+</gallery>
+<li>보호회로 보드
+<gallery>
+image:power_mac_g4_046.jpg | Litelfuse [[사이닥]], 5.4x3.6mm DO-214패키지
 image:power_mac_g4_047.jpg
-image:power_mac_g4_048.jpg
+</gallery>
-image:power_mac_g4_049.jpg
+<li> [[사이닥]], [[다이오드 V-I 커브]]
+<gallery>
+image:power_mac_g4_046_001.png | 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.
+</gallery>
+<li> [[고압 MLCC]]
+<gallery>
+image:power_mac_g4_048.jpg | 2개 직렬 패턴이다.
+</gallery>
+<li> [[SMD퓨즈]], 3.2x1.6mm 투명에폭시
+<gallery>
+image:power_mac_g4_049.jpg | FT 마킹
 image:power_mac_g4_050.jpg
 </gallery>
-<li>모뎀 보드
+</ol>
+<li>모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
 <gallery>
-image:power_mac_g4_021.jpg
+image:power_mac_g4_021.jpg | 마더보드에서 들어올리면
-image:power_mac_g4_051.jpg
+image:power_mac_g4_051.jpg | 마더보드와 맞닿는 면. EON EN29F002NT [[Flash]] Conexant L2800-38 MCU
-image:power_mac_g4_052.jpg
+image:power_mac_g4_052.jpg | 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
 </gallery>
 </ol>
-<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
+<li> [[CPU 방열]]
 <ol>
-<li>CPU 냉각팬 위치
+<li>CPU 방열용 냉각팬 위치
 <gallery>
 image:power_mac_g4_018.jpg
 </gallery>
-<li>냉각핀
+<li>히트싱크
 <gallery>
 image:power_mac_g4_022.jpg
 image:power_mac_g4_023.jpg
 </gallery>
-<li>CPU 보드 앞면
+<li> [[서멀 그리스]]가 발라진 형태
 <gallery>
-image:power_mac_g4_065.jpg
+image:power_mac_g4_024.jpg
+image:power_mac_g4_024_001.jpg | 매우 얇게 발라져 있다.
+image:power_mac_g4_024_002.jpg | 닦아보면
+</gallery>
+<li>[[서멀 그리스]] 제거하면
+<gallery>
+image:power_mac_g4_024_003.jpg
+image:power_mac_g4_024_004.jpg | 꽤 두꺼운 금속 테이프가 붙어 있다.
+</gallery>
+<li> [[히트 스프레더]] 기능보다는 [[서멀 패드]] 역할로 사용된 [[인듐]] 추정 금속테이프를 뜯어내보면
+<gallery>
+image:power_mac_g4_043.jpg
+image:power_mac_g4_043_001.jpg | 공기층을 제거하기 위한 여러 층에 걸쳐 물질이 발라져 있다.
+image:power_mac_g4_044.jpg | [[인듐]]금속 [[서멀 패드]]를 완전히 뜯어내면
+</gallery>
+</ol>
+<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
+<ol>
+<li>CPU 보드에 [[VRM]]이 있다.
+<gallery>
+image:power_mac_g4_065.jpg | 왼쪽이 [[VRM]]
 image:power_mac_g4_066.jpg
 </gallery>
-<li>방열핀에 닿는 CPU 표면
+<li>방열블록에 닿는 CPU 표면
 <gallery>
-image:power_mac_g4_025.jpg
+image:power_mac_g4_025.jpg | reverse geometry 형상으로 [[low ESL]] 특성을 갖는 [[MLCC]] 8개
 </gallery>
-<li>CPU 보드와 메인보드 접속 방법
+<li>CPU 보드와 메인보드간 [[DC커넥터]] 접속 방법
 <ol>
 <li>분리하면
@@ 186번째 줄: / 222번째 줄: @@
 <li>세라믹 기판에 붙어 있는 [[서멀 패드]]. CPU 다이에서 발생되는 열을 아래쪽 세라믹 기판이 흡수한 후, 위에 붙어있는 알루미늄 냉각블록으로 전달하기 위함이다.
 <gallery>
-image:power_mac_g4_067.jpg | reverse geometry 형상으로 [[low ESL]] 특성을 갖는 [[MLCC]] 8개
+image:power_mac_g4_067.jpg
 image:power_mac_g4_068.jpg
 image:power_mac_g4_069.jpg
@@ 214번째 줄: / 250번째 줄: @@
 <li> [[알루미나 기판]]
 <ol>
-<li>절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
+<li>절단면 측면에 전기[[도금]]을 위한 [[타이바]]가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
 <li>내부 층구조
 <gallery>
@@ 226번째 줄: / 262번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-</ol>
-<li>방열블록과 CPU 접촉면
-<ol>
-<li>방열블록을 들어올리면
-<gallery>
-image:power_mac_g4_023.jpg
-</gallery>
-<li> [[서멀 그리스]]가 발라진 형태
-<gallery>
-image:power_mac_g4_024.jpg
-image:power_mac_g4_024_001.jpg
-image:power_mac_g4_024_002.jpg | 닦아보면
-</gallery>
-<li>[[서멀 그리스]] 제거하면
-<gallery>
-image:power_mac_g4_024_003.jpg
-image:power_mac_g4_024_004.jpg | 꽤 두꺼운 금속 테이프가 붙어 있다.
-</gallery>
-<li> [[히트 스프레더]]로 사용된 [[인듐]] 추정 금속테이프를 뜯어내보면
-<gallery>
-image:power_mac_g4_043.jpg
-image:power_mac_g4_043_001.jpg
-image:power_mac_g4_044.jpg
-</gallery>
 </ol>
 <li> [[비디오카드]], NVIDIA GeForce2 MX