"그래픽카드"의 두 판 사이의 차이

2024년 11월 14일 (목) 14:27 판

비디오카드

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 확장카드
    1. 비디오카드 - 이 페이지
2. 참조
  1. 표시장치, 디스플레이, 모니터
기술
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Video_card
계측기에서
1. Tektronix TDS460A 오실로스코프
  - TMS34061FNL, Video System Controller
  - VLSI ADG222B, Rasterizer
  - NEC uPD42264V-10, 24-pin ZIP, Dual Port Graphics Buffer, 256kbit
1996년 출시
1. ATi MACH64VT-D
  1. LG 센세이션 GA53P PC에서
    - MACH64VT-D, ATI MACH64 215VT22200, LGS GM71C4260AJ70(4Mbit)
2. Diamond Stealth 3D 2000 S3-ViRGE PCI VGA graphic card, 2020/09 의정부에서 온 기증품
  1. 2020/09/18 촬영
    - feature connector, LPB(Local Peripheral Bus) connector, MPEG connector
    - 1996.11.5
    - Silicon Magic Corporation SM81C256K16A1-40, 4Mbit Extended Data Out(EDO) DRAM
    - S3 ViRGE 86C325, Taiwan UMC 500nm GPU, 마킹된 MLCC
  2. 2021/02/27 QDI BrillianX 9 마더보드에서 동작함.
1997년 출시
1. Hercules 회사, Terminator 3D/DX, S3 Virge/DX, PCI, 4MB
  1. 라이카현미경 MueTec PC4 Advantech IPC-610-260 산업용 PC에서
    - tmTech(Taiwan Memory Technology) T224162B-35, 512kbyte EDO page mode DRAM x 8ea = 4MB
1999년 출시
1. (CAT #1호기에서 현재 사용중) ATi - 1999년 출시된, Rage IIc AGP, 8MByte
  - SEC KM416S1120DT 16Mbit SDRAM 125MHz
  - VGA 포트 연결
  - Rage IIc AGP, 500nm, 5M Tr
  - 삼성 셀러론 M3300에 기본 장착
2. (CAT #3호기에서 현재 사용중) ATi - S3 Trio 3D/2X, 4MByte
  - S3 Trio 3D/2X 86C368
  - EliteMT 16Mbit SDRAM
  - 모델명 SVB 8531V, 삼성전자 코드 BA59-00092A
2000년 출시
1. NVIDIA GeForce2 MX
  1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
    - AGP 포트로 사용되는 카드에지 커넥터에 보드기 뽑히지 않도록 걸쇠가 있다.
2002년 출시
1. REX MX(440) TV SDR 64MB AGP
  1. 정보
    1. 사용칩셋: nVIDIA GeForce4 MX 440SE
    2. 판매자: Rex Technology, 원제조사: InnoVISION
    3. 메모리: 64MB SDRAM, 최대해상도: 2048X1536
    4. 출력포트: D-Sub / TV-Out / S-video
    5. 2021/02/26 체크하니 동작함
  2. Asustek P3V4X 마더보드를 사용한 타워형 PC에서
    - Tornado GeForce 4MX
    - REX MX(440) TV SDR 64MB AGP
    - SOLUTION(조사안됨) 4X32Y3VTW(조사안됨) 16MB칩 - 해적판인듯
2003년 출시
1. ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP
  1. 외관
    - Unitech
    - AGP 8x 4x
  2. GPU, ATI Radeon 9200
    - ATI 215L78ANA12H, ATI Radeon 9200, 2003년 5월 개발출시
  3. 유기물기판 단면 분석
    - GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
    - 내층 2,3층은 단순하다.
  4. 2,3 내층 관찰
    - 1층
    - 2층
  5. 의견
    1. 아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
    2. 디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
2007년 출시
1. nVidia GeFORCE 8600GT PCI-E DDR3 256MB, 가온디엔아이 유통, 중국 Sparkle Computer 제조, 2020/05/26일 의정부에서 도착
  1. 외관
  2. 몇몇 부품
    - Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
    - MELF diode ~5x2.5mm
  3. 뒷면
  4. 방열 - 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
    - 너무 직경이 큰 스프링 와셔 조이개
    - DRAM을 위한 방열위치가 틀어진 냉각
    - DRAM 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공
  5. GPU
    1. nVidia G84, 80nm, 289M Tr, 2007/04/17출시
      - G84
      - 가장자리에 금속 테두리가 있다.
      - GPU 뒷면 MLCC
    2. 보드에서 뜯어내기
      - GPU mounting bracket 양면테이프로 붙였다.
      - 다이는 딱딱한 언더필 수지 때문에 잘 떨어지지 않는다.
    3. 다이
      - 칼로 깍기지 않는 RDL
  6. 방열판 어셈블리
  7. 방열핀
    - 칼로 깍아 fin을 만들었다.
    - fin을 눕혔을 때
  8. axial flow팬
    1. Power Logic, PLD06010S12L, 2-wire 사용하므로 속도검출하지 않는다.
    2. 회전축 먼지유입을 막기 위한 실링방법
      - 같은 재질의 마개로 잘 실링했다.
    3. balancing 용 풀칠 weight
      - balancing 용 풀칠한 weight
    4. 중요 부품
      - FTC S276, Feeling Technology FS276, 2-phase DC motor drive IC
      - IC 하나만 사용한다.
      - 수동납땜 때 떨어진 땜납
2009년 출시
1. ATi - 2009년 출시 HD4890 1GB, 김현태 기증 15/06/10 촬영
  1. 외관
    - 히트파이프
  2. 방열
    - VRM 5-phase 전력반도체 방열 방법
    - 8개 RAM 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
    - 히트파이프
  3. GPU HD4890, 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
    - ATI NOM859.00
  4. 기타
    - Xtal-Metal
    - GPU 탑재 영역의 메인보드 뒷면의 MLCC
  5. BGA 접합면을 뜯어 솔더볼 관찰
2. NVIDIA, GeForce GTS250, 2020/05/26일 의정부에서 도착품
  1. 기술
    1. Rextech, Black-Label, 512MB, 렉스테크놀러지(REX) 2009년 8월 출시
    2. https://www.techpowerup.com/gpu-specs/geforce-gts-250.c241
  2. 외관
    - Rex, Black-Label
    - PCIe2.0x16
    - TV-out, Dual-link DVI 2-port
  3. 방열판 분리하면
    - 스프링 와셔 조이개
    - GPU 및 DRAM 방열
    - GPU 및 DRAM 방열
    - 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
  4. 앞 뒤면
    - GTS250, 738MHz, 512MB DDR3
    - memory bus width 256bit
    - Breakaway-Tab Panelization패널만들기 Method
  5. GPU
    - 써말 페이스트
    - nVidia G92, 65nm 754M Tr, 2007/10/29 출시
    - GPU 장착된 보드 밑면에 있는 MLCC
  6. DRAM
    - Hynix H5RS5223CFR, DRAM 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
  7. VRM
    - 4-phase VRM
  8. 방열판 및 박형 원심팬
    1. 공기 통로
      - 바람 배출을 위해 spiral housing 이 형성되어 있다.
    2. 방열핀(fin)
      - 칼로 깍아 만든 fin
    3. 박형 원심팬
      - Protechnic Magic MGT8012YR-W20 Centrifugal Fan, 2009-07-30 제조
    4. 밸런싱
      - balancing weight
      - 접착제를 발라 고정시킨 balancing weight
    5. 회로 IC
      - LB11961 Single-Phase Full-Wave Fan Motor Driver
    6. 홀소자-모터
      - 높이가 높아 흔들릴 때, PCB 홀에 꼽기 위한 돌기
    7. 회전축 실링
      - 회전축 실링방법
      - thrust bearing
      - push-on grooved-shaft retainer
    8. 회전축 베어링
      - 유체동압 베어링 Fluid Dynamic Bearing Shaft
      - sleeve bearing 실린더 내부
2012년
1. nVidia Quadro 600, 2020/05/26일 의정부에서 도착,
  1. 외관, 1024Mbyte, 2012년 9월 제조, Leadtek 대만의 그래픽카드 제조업체
    - PCI Express(PCIe) 2.0 x16 슬롯
    - 유니텍전자 라데온 HD3850 512MB, 2017년 12월 출시품과 크기 비교
  2. 냉각팬을 고정하는 방법
    - 스프링 와셔 조이개
    - DRAM도 같이 식힌다.
  3. 보드
    - 앞면, Hynix H5TQ1G63DFR, 1Gbit DDR3 Synchronous DRAM
    - 뒷면
    - PCIe 2.0 슬롯과 연결
  4. GPU
    - 방열 페이스트는 오래되면 뭉친다.
    - GF108 GPU, 96 core, TSMC, 40nm 585M Tr, TDP 40W
    - GPU 뒷면 MLCC
  5. axial flow팬
    1. 공기 흐름
      - 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 방열핀으로 흐르게 한다.
      - Leadtek, 대만 회사, 그래픽카드 제조업체
      - 칼로 깍아 fin을 만들어 세웠다.
    2. 모델 Protechnic MAGIC MGT5012XB-W10
      - AM4961, full wave direct PWM motor driver
      - 맨 위 홀소자-모터
      - 홀소자-모터 및 볼 베어링 두 개 사용
    3. balancing of rotating bodies, 플라스틱에 박아 빠지지 않게 길어 무게가 크게 나가, 어쩔 수 없이 양 쪽에 박는듯.
      - 두번에 걸쳐 양쪽에 weight를 추가했다. 로터를 스테이터와 떨어지도록 스프링으로 밀어 바닥을 긁지 않도록 한다.
      - balancing of rotating bodies 를 위해 두 번에 걸쳐 조정하면서 사용한 mass
2017년
1. ATi Radeon HD3850, 2020/05/26일 의정부에서 도착
  1. 기술
    1. 512MB, 유니텍전자에서 2017년 12얼 출시품
    2. https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-hd-3850.c486
  2. 외관
    - 앞면
    - 뒷면 PCI Express 2.0 x16
    - 포트
  3. 히트파이프+구리방열판을 뜯어내면
    - 너무 작은 나사로 방열판을 고정하고 있음.
    - 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.
  4. 히트파이프+구리방열판
    - 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
    - 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.
  5. 보드 앞면, 뒷면
    - memory BUS width 256-bit
  6. GPU
    - 써멀 페이스트
    - ATI Radeon HD 3850, NF1487.00 0746SSY 215-0708003
    - GPU 장착된 보드 뒤쪽 MLCC
  7. DRAM, Samsung K4J52324QE, 512Mbit GDDR3 SDRAM, 하나는 실리콘 방열패드가 닿지 않아, 실리콘이 번지지 않아 마킹이 깨끗
    - 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 DRAM
    - 각 DRAM 뒤쪽 수동부품
  8. VRM
    - VRM 방열을 위한 구리 방열핀
    - 구리 방열핀을 들어올리면
    - 4-phase VRM, 4835N N-MOSFET 30V 20A, 4841N N-MOSFET 30V 13A
  9. VRM 부근 인덕터
  10. 박형 원심팬, Centrifugal Fan
    1. Everflow R127015DL, 2007/12/13 제조한 팬
      - 왼쪽은 팬을 감싸고 있는 spiral housing
      - Centrifugal Fan
      - 하양칠은 기준 위치, balancing weight로 풀칠
    2. 모터
      - 상품설명 스티커를 뜯으면
      - external, shaft retaining ring, C clip 조이개
      - 1 ball bearing + sleeve bearing
      - 홀소자-모터
      - LB11961 Single-Phase Full-Wave Fan Motor Driver