"SPH-W4700"의 두 판 사이의 차이

2020년 4월 12일 (일) 14:45 판

SAMSUNG SPH-W4700

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 삼성전자 SPH-W4700 휴대폰 - 이 페이지
SAMSUNG SPH-W4700
1. 사용자설명서 - 162p
  1. WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
2. 이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
  - 배터리 충전 후 켜진다.
3. 배터리
  1. 외관
    - 모델: ABCW3009BK, M-commerce 가능
  2. NFC 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.
    - SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
  3. 보호회로에서 PTC 과전류차단
4. T-DMB
  1. T-DMB 안테나
  2. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF IC
5. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
  - 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
  - direct seam welding(no-kovar ring)
6. main 안테나
  - 맨 아래에 위치
  - 케이블로 연결
7. RF 파트
  1. A면
  2. B면
    - Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
8. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
  - 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임
  - 알루미나기판 커플러 coupler 1.6x1.0mm
9. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm
  1. 외관
  2. 플립 본딩
    - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
    - LTCC 구리전극 캐비티
  3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
    - W734-A1
  4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
10. SAW-핸드폰RF Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
  - top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
  - 주기: 1.87um
  - space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
11. SAW-핸드폰RF Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
  - DG50AQ1-5 HBC(홍병철)
  - 주기: 1.99um
12. BT모듈
  1. 모듈, 삼성전기 Bluetooth, BTTM47C2SA
  2. CSR 41B14
    - RDL(redistribution layer)
  3. River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
  4. 칩 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
    - LTCC로 만든 적층형 코일형태이다.
13. 전원단
  1. 탄탈C
    - 2개 사용
  2. Qualcomm PM6650, Power Management Chip
  3. 해당 IC용 crystal unit, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
14. Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, Rechargable Lithium Battery, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
15. 카메라 모듈
16. 슬라이드 힌지 메커니즘
  1. 전체
  2. 홀스위치를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 자석
  3. slide hinge actuator
    - SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator
    - SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM(Polyoxymethylene=아세탈)
17. MG(Magnesium die casting)
  - 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
  - >MG<
18. 마이크
  - 음향 도파관
  - F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)
19. 돌지 않은 진동모터 - Eccentric Rotating Mass;ERM 타입 진동모터에서 발견되는 고질불량, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함

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+<li>[[홀스위치]]를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 자석
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+image:w4700_066.jpg | SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator
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+image:w4700_068.jpg | SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM(Polyoxymethylene=아세탈)
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+<li>MG(Magnesium die casting)
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+image:w4700_069.jpg | 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
+image:w4700_070.jpg | >MG<
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+<li>[[마이크]]
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+image:w4700_071.jpg | 음향 도파관
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+image:w4700_073.jpg | F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)
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+<li>돌지 않은 [[진동모터]] - Eccentric Rotating Mass;ERM 타입 진동모터에서 발견되는 고질불량, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
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