"Z8m"의 두 판 사이의 차이

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image:z8m01_001.jpg | micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.
 
image:z8m01_001.jpg | micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.
image:z8m01_002.jpg | 킥 슬라이더 kick-slider. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.
+
image:z8m01_002.jpg | 킥 슬라이더 kick-slider 기능이라고 부른다. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.
image:z8m01_003.jpg | 2.0MP 5x zoom(디지털 줌)
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image:z8m01_003.jpg | 2.0MP 5x zoom(그러나 디지털 줌)
 
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image:z8m01_005.jpg | 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국
 
image:z8m01_005.jpg | 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국
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image:z8m01_009.jpg
 
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<li>스피커 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
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<li>[[스피커]] 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
 
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image:z8m01_010.jpg
 
image:z8m01_010.jpg
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image:z8m01_015.jpg | 안테나 접점
 
image:z8m01_015.jpg | 안테나 접점
 
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커
 
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커
image:z8m01_017.jpg | 스피커 접점을 위한 포고핀
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image:z8m01_017.jpg | 스피커 접점을 위한 [[포고핀]]
image:z8m01_017_001.jpg | SMT용 포고핀
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image:z8m01_017_001.jpg | SMT용 [[포고핀]]
 
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<li>멤스 마이크
+
<li>[[MEMS마이크]]
 
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<li>세트에서
 
<li>세트에서
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image:z8m01_050.jpg | 653443 크기
 
image:z8m01_050.jpg | 653443 크기
 
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<li>모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
+
<li>모든 회로 블록을 금속 깡통으로 [[EMI]] 차폐함.
 
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image:z8m01_028.jpg
 
image:z8m01_028.jpg
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image:z8m01_030.jpg
 
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<li>진동 모터
+
<li>[[진동모터]] 방식중에서 Eccentric Rotating Mass;ERM Vibration Motors 이다. 그 중에서 실린더 타입, 바 타입이다.
 
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image:z8m01_031.jpg
 
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image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
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<li>LED 플래시
+
<li> , [[LED-SMD]] 플래시
 
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image:z8m01_032.jpg | BT 안테나 접점
 
image:z8m01_032.jpg | BT 안테나 접점
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image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
 
image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
 
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<li>BT
+
<li>[[BT모듈]]
 
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image:z8m01_038.jpg | BT 모듈 및 안테나까지 경로
 
image:z8m01_038.jpg | BT 모듈 및 안테나까지 경로
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image:z8m01_040.jpg | 금속 깡통을 벗기면
 
image:z8m01_040.jpg | 금속 깡통을 벗기면
 
image:z8m01_041.jpg | Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module
 
image:z8m01_041.jpg | Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module
image:z8m01_042.jpg | 0.40x0.20mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법
+
image:z8m01_042.jpg | 0.40x0.20mm [[칩R]] 및 LTCC 다이싱 방법
 
image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
 
image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
 
image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
 
image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
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image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
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<li>안테나 커넥터
+
<li>안테나 커넥터 스위치
 
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image:z8m01_046.jpg
 
image:z8m01_046.jpg
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<li>주요 IC
 
<li>주요 IC
 
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image:z8m01_051.jpg | Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC
+
image:z8m01_051.jpg | Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz [[PAM]], Cypress CY7C680 USB IC
image:z8m01_052.jpg | Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM
+
image:z8m01_052.jpg | Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM [[PAM]]
 
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<li>TCXO 3.2x2.5mm
+
<li>[[TCXO]] 3.2x2.5mm, 2 캐비티 패키지
 
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image:z8m01_053.jpg | TYK G844 XK 8X9 TN
 
image:z8m01_053.jpg | TYK G844 XK 8X9 TN
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image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
 
image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
 
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<li>2140MHz, L27 dielectric filter(유전체 필터)
+
<li>2140MHz, L27 dielectric filter [[유전체필터]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
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</ol>
 
</ol>
<li>Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 SAW 필터
+
<li>Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 [[SAW-핸드폰RF]] 필터
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
 
<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
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image:z8m01_056.jpg
 
image:z8m01_056.jpg
 
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</gallery>
<li>마킹기종명 PC, 4 08
+
<li>마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
 
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image:z8m01_057.jpg
 
image:z8m01_057.jpg
155번째 줄: 155번째 줄:
 
image:z8m01_061.jpg
 
image:z8m01_061.jpg
 
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<li>마킹기종명 ACC, 4 38
+
<li>마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
 
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image:z8m01_062.jpg
 
image:z8m01_062.jpg
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</ol>
 
</ol>
<li>SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
+
<li>[[SAW-모듈]]로 SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
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image:z8m01_069_001.jpg
 
image:z8m01_069_001.jpg
image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
+
image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저 [[천공]], 에폭시는 half-cut [[다이싱]] 후 부러뜨린 듯
 
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<li>내부
 
<li>내부
 
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image:z8m01_069_003.jpg
+
image:z8m01_069_003.jpg | 1.8x1.4mm [[SAW-핸드폰RF]]가 보인다.
 
image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 
image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 
image:z8m01_069_005.jpg
 
image:z8m01_069_005.jpg
 
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<li>듀얼 SAW
+
<li>1.8x1.4mm 듀얼 SAW
 
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image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
 
image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um
+
image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um (GSM950?)
image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um
+
image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um (GSM850?)
 
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</ol>
<li>Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 필터 5종류
+
<li>Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx, [[SAW-핸드폰RF]] 필터 5종류
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
 
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
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</ol>
<li>TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, 무라타에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
+
<li>TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
 
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image:z8m01_089.jpg
 
image:z8m01_089.jpg
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image:z8m01_091.jpg
 
image:z8m01_092.jpg
 
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image:z8m01_093.jpg | LTCC 다이싱 방법
+
image:z8m01_093.jpg | LTCC [[다이싱]] 방법
 
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<li>TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 커플러
+
<li>TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 [[커플러]]
 
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image:z8m01_094.jpg
 
image:z8m01_094.jpg
 
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<li>카메라 모듈
+
<li>[[카메라 모듈]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관

2020년 6월 22일 (월) 14:43 판

Z8m

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Motorola Z8m 휴대폰 - 이 페이지
  2. Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
    1. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
    2. 외관
    3. 2020년 6월 분해시 전원이 켜진다.
    4. 미끄럼 방지, 무광의 소프트재질의 우레탄 코팅은 시간이 지나면 벗겨짐
    5. 스피커 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
    6. 스피커 어셈블리에서
    7. MEMS마이크
      1. 세트에서
      2. 내부 캐비티 구조
      3. MEMS
    8. 배터리 BK70
    9. 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 EMI 차폐함.
    10. 진동모터 방식중에서 Eccentric Rotating Mass;ERM Vibration Motors 이다. 그 중에서 실린더 타입, 바 타입이다.
    11. , LED-SMD 플래시
    12. BT모듈
    13. 안테나 커넥터 스위치
    14. 주요 IC
    15. TCXO 3.2x2.5mm, 2 캐비티 패키지
    16. 2140MHz, L27 dielectric filter 유전체필터
      1. 외관
      2. 측정
    17. Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 SAW-핸드폰RF 필터
      1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
      2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
      3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
    18. SAW-모듈로 SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
      1. 외관
      2. LTCC 절단방법
      3. 내부
      4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
    19. Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx, SAW-핸드폰RF 필터 5종류
      1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
      2. 실링 구조
      3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
      4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
      5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
    20. TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
    21. TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 커플러
    22. 카메라 모듈
      1. 외관
      2. 열풍을 가해 뜯어내면
      3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
      4. 센서
      5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
      6. PCB 설계
      7. 세라믹 패키지